Definiciones básicas: construyendo desde los cimientos (Parte II)

^{Tres polígonos interconectados}

Corona (Annular Ring)

Se define como la porción de material conductivo que rodea a un orificio metalizado.

Es un parámetro de diseño que viene limitado por las capacidades de nuestro proveedor de PCBs.

Su uso es necesario para compensar posibles desalineamientos entre capas durante el proceso de fabricación.

^{La corona mínima se define mediante una regla de diseño}

Antipad

Espacio libre de cobre alrededor de un orificio metalizado que se deja para evitar la conexión eléctrica de dicho orificio a un plano circundante.

^{Fuente: www.polarinstruments.com}

Alivio térmico

Cuando un orificio metalizado se conecta a una superficie grande de conductor, se conecta mediante un patrón especial que facilita la soldadura. Recordemos que para producir puntos de soldadura de calidad, se requiere que tanto el pad como la pata del componente alcancen temperaturas altas. El alivio térmico permite alcanzar dichas temperaturas en menor tiempo, gracias al espacio libre de cobre alrededor del orificio.

^{El alivio térmico se define mediante una regla de diseño en Altium Designer}

Vía

Cada uno de los orificios metalizados que sirven para interconectar entre sí las diferentes capas que componen un PCB. Se diferencia de un pad through hole (orificio metalizado) en que éste sirve para montar la pata de un componente, mientras que sobre la vía no se suelda ningún elemento.

Existen varios tipos de estructuras de vías. Es un elemento de vital importancia que merece un artículo aparte.

^{La geometría de la vía se define en las reglas de diseño de Altium Designer}

Acabado de superficie

El cobre (material conductor más ampliamente usado en el PCB) se oxida fácilmente al contacto con el aire. Los pads con óxido no ofrecen ni una conductividad ni una solderabilidad adecuadas. Razón por la cual se necesita añadir mediante procesos químicos otra capa que recubra el cobre, evitando su oxidación. Hay diversos tipos de acabados que veremos en futuros artículos.

Apilado - stackup

Se refiere a la selección de materiales dieléctricos y conductores que se apilan o laminan para formar una tarjeta de circuito impreso multicapa.

La elección de dichos materiales, su grosor, sus propiedades, etc. es uno de los factores más determinantes en el rendimiento de un PCB. Es un capítulo aparte que será tratado en futuros artículos.

^{El apilado juega un papel vital}

Referencias

Se recomienda encarecidamente consultar el documento IPC-T-50M: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, donde todas estas definiciones vienen incluidas, además de muchas otras.