Cómo Lidiar con los Problemas de Diseño antes de que sea Demasiado Tarde

¿Qué medidas tomas para ver más allá de las pruebas de calidad de tu PCB para asegurarte de que nunca tengas que preocuparte por problemas posteriores a la producción? La clave está en la automatización del análisis. Sigue leyendo para aprender más.

“Ejecuté PDN Analyzer^™ en una placa actualmente en fabricación y ya pude ver un error que cometí. Tenía una huella salpicada de vias y olvidé hacerlas ciegas y se estaban comiendo mi plano de potencia. está demostrando ser una herramienta muy útil para identificar estos problemas antes de llegar a la fabricación".

Ingeniero de RF - Contratista del gobierno

Todos tienen la misma pesadilla, despertarse con el pie izquierdo para darte cuenta que tu producto recién lanzado debe mitigarse en el terreno debido a un error costoso. O peor aún, ese producto que pasaste horas diseñando ahora debe ser retirado del mercado.

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Estas situaciones pueden tener un efecto dominó negativo en toda tu empresa. Y en una época en la que el consumidor habla, incluso podría conseguirte un hashtag lleno de odio para que lo vea el resto del mundo. Pensar en este escenario hace que te preguntes, ¿hay algo que se pueda hacer para reducir el impacto de los errores en el campo, o es solo la naturaleza de la ingeniería cuando la suerte no está de tu lado?

El Camino Tradicional a los Desastres en el Terreno

Acabas de recibir los resultados finales de las pruebas aceleradas de duración de tu placa, y todo se ve bien y listo para la producción. La premisa detrás de este proceso de prueba de duración es bastante sencilla: si tus prototipos equivalentes de producción pasan la fase de prueba de calidad, entonces seguramente tendrás una PCB confiable, ¿verdad? Incorrecto.

La verdad es que es imposible probar el estrés prolongado que tu PCB resistirá en el terreno bajo una variedad de condiciones y casos de uso. Los productos que diseñamos hoy tienen una mayor disipación de potencia de CI impulsada principalmente por la densidad y la velocidad. Y cuando combinas esta necesidad de mayor densidad y velocidad con una menor demanda de energía, tu red de distribución de energía () se convierte en un complejo laberinto de rieles de voltaje que suministran voltajes más bajos con velocidades de corriente crecientes.

Cuando combinas esta mezcla de alta densidad de corriente, es posible que te encuentres con:

• Deslaminación y fusión de PCB desde puntos de fijación.

• Un aumento en la resistencia al cobre del calor, lo que lleva a una caída en los voltajes.

• Desafíos de gestión de energía cada vez más complejos debido a la contribución del calor.

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Navegar por este complejo laberinto de mayor densidad y velocidad de la placa con un menor consumo de energía no es tarea fácil. Entonces, ¿qué debes hacer para asegurarte de haber proporcionado suficiente metal en tu placa sin depender de reglas generales conservadoras y simulaciones de prototipos limitadas?

Comprender los Cambios Antes de la Producción, No Después

La clave para resolver las fallas en el terreno comienza en el proceso de diseño en sí, no después. Si pudieras ver cómo se ve el tiempo de diseño mientras haces los cambios necesarios en el mismo momento, entonces la producción se convierte en un punto de referencia final, no en una línea de meta en constante movimiento.

Con este proceso es bastante posible. Dentro de Altium Designer^®, puedes resolver problemas a medida que surgen en el proceso de diseño de tu placa, no después. Y con la familiaridad de tu espacio de trabajo de diseño existente, comenzar con el análisis lleva unos minutos, no horas o días.

¿Quieres probarlo tú mismo? Regístrate ahora para una prueba gratuita de 30 días.

Imagen de Paul Charmbury de su blog en www.how-to-repair.com

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