No diseñar adecuadamente la pila de capas es un error común en el ensamblaje de PCB. Este error a menudo ocurre durante las etapas finales de fabricación, pero puede evitarse fácilmente al incluir las características apropiadas en las etapas iniciales del diseño de PCB. Siga leyendo para obtener información sobre las características de apilamiento de capas que desea incluir en su diseño.
Uno de los errores más comunes durante el proceso de fabricación de PCB es un orden de capa incorrecto. Si no se controla, puede provocar que falle todo el proceso de diseño. El proceso de ensamblaje de PCB puede funcionar desde un punto de vista de continuidad eléctrica. Incluso puede pasar una inspección eléctrica. Sin embargo, en los diseños donde el orden del plano para señalar las capas y la proximidad de las capas entre sí es primordial, se producirán fallas en el nivel de ensamblaje funcional final. ¿Cómo podemos evitar que esto suceda?
Para garantizar que el fabricante tenga la información requerida para ordenar las capas correctamente y realizar una inspección visual posterior al proceso, los detalles deben diseñarse directamente en la geometría de cobre. Es responsabilidad del diseñador de PCB incluir estas características en el diseño para proporcionar un mecanismo para la inspección del ensamblaje final. Estas características incluyen:
Identificación precisa de capas con un esquema de numeración definido en relación con todas las demás capas.
Agregar franjas de apilamiento para facilitar la fácil inspección visual del orden de las capas.
Proporciona trazas de prueba que permiten una fácil verificación del grosor y ancho del cobre después del grabado.
El diseño de las características de cobre adecuadas en los datos de fabricación proporciona un alto grado de confianza en que se logrará el orden de apilamiento de capa adecuado. Al proporcionar estos detalles desde el principio, puede optimizar el proceso de fabricación al evitar problemas, reducir costos y ahorrar tiempo.
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