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    Gestión de librerías con Concord Pro

    June 20, 2019

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    AltiumLive 2020 se vuelve "Virtual" Como la mayoría de los eventos de 2020, este año en Altium transformamos nuestra conferencia anual estrella, AltiumLive, en una experiencia en línea. Nuestro evento para América del Norte tendrá lugar del 6 al 8 de octubre, y para Europa, del 20 al 22 de octubre de 2020. Y lo mejor de todo es que ¡su asistencia es gratuita! Sabemos que nada puede igualar la experiencia de un evento en vivo o el hecho de estar físicamente juntos, pero nos hemos Read Article
    Perdiendo el miedo a los encapsulados BGA Los encapsulados BGA (Ball Grid Array, por sus siglas en inglés, o algo así como matriz de bolas en malla en castellano) forman parte de la vida de todo diseñador de tarjetas de circuito electrónico desde hace bastante tiempo. No obstante, es en estos tiempos en los que están cobrando una importancia cada vez mayor, debido a la incesante y progresiva miniaturización de la electrónica. Este tipo de encapsulados permite alcanzar altas densidades y Read Article
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    Los peligros del stack up de 4 capas Tradicionalmente, muchos ingenieros de PCB nos decantamos por una estructura de tarjeta de 4 capas para nuestros diseños. Suele ser una solución excelente en términos de aprovechamiento del espacio y rendimiento electrónico. Sin embargo, veremos que en la mayor parte de los casos, se hace un uso erróneo de la misma. 4 capas frente a 2 Cabe preguntarse en primera instancia por qué el stack up de 4 capas es preferible en ciertos casos al de 2. En Read Article
    El fichero OutJob: generación de documentación para dummies Uno de los grandes caballos de batalla de todo ingeniero de diseño de PCBs es la generación de la documentación de fabricación. Si no se sabe cómo hacerlo adecuadamente, puede convertirse en una labor muy tediosa y con alto riesgo, además, de no ser compatible con los estándares requeridos por el fabricante. Podría decirse que, junto con la generación / mantenimiento de las librerías de diseño, es una de las tareas que, potencialmente, podría Read Article
    Boletín OnTrack: Fiabilidad de Microvías, Placa Ben Jordan, Artículos Tech - Junio de 2020 Newsletter OnTrack Junio de 2020 VOL 3. Núm. 13 Fiabilidad de las microvías en los diseños de interconexión de densidad ultra alta. A principios de este año, mientras estábamos en la IPC Apex Expo de San Diego, nos reunimos con Jim Brown, de GreenSource Fabrication. Nos contó cómo el equipo de GreenSource se ha puesto al frente de la lucha contra el problema de la fiabilidad de las microvías. A partir de su colaboración con empresas de primera Read Article
    Fiabilidad de las microvías en los diseños de interconexión de densidad ultra alta Judy Warner: A principios de este año, mientras estábamos en el evento IPC Apex Expo de San Diego, nos reunimos con Jim Brown, de GreenSource Fabrication. ¿Podrías describir este problema a nuestros lectores? Jim Brown: Judy, a medida que la demanda de tecnología ha aumentado, se ha ido extendiendo paulatinamente la densidad de los PCB. El resultado son las microvías apiladas de Ultra-HDI y las líneas de menos de 75 micras. Las microvías se han Read Article
    Ingeniería en la nube, divisores de potencia de RF y Brain Food _ Mayo de 2020 Newsletter OnTrack Mayo de 2020 VOL. 3 N.° 12 El respirador de código abierto: Del esquemático al producto listo para su uso en 30 días con Altium 365 El 1 de mayo de 2020, Altium 365 se lanzó al mercado Altium 365, lo que marcó un día histórico un día histórico, que representa un cambio sin precedentes en la forma de diseñar y fabricar productos electrónicos. Con esta plataforma basada en la nube, los diseñadores pueden trabajar desde cualquier Read Article
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    Las encroached vias y sus ventajas Una via es un taladro metalizado que conecta diferentes capas en un PCB. Su nombre proviene de concepto inglés Vertical Interconnect Access y son las estructuras más críticas en el PCB debido a las siguientes razones: El proceso de metalizado. Tras el taladrado las vias deben metalizar con un proceso electrolítico en el cual el aspect ratio es crucial para un metalizado correcto. El coeficiente de expansión en el eje Z del material dieléctrico Read Article
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