Nuevos materiales para las PCB
Si has oído hablar recientemente de las nuevas HDI-PCB de más alta densidad utilizadas por Apple y denominadas SLP, y de sus procesos como SAP, o uSAP o mSAP (Semi-Additive Processes, procesos semiaditivos), estos son los circuitos impresos que se están reduciendo a 30 micrones, con pistas y espacios de 25 micrones (1 mil). Actualmente se calcula que las HDI superan los 250 millones de metros cuadrados producidos al año, cifra que sigue en...