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Introducción El wire bonding ha sido durante mucho tiempo el método dominante para conectar los dies de semiconductores con los marcos de conexión de los paquetes y las placas de circuito, particularmente en la tecnología Chip-on-Board (COB), donde el die se monta directamente sobre el PCB. El wire bonding para COB se popularizó en la electrónica de consumo, como calculadoras y dispositivos digitales tempranos debido a su fiabilidad y eficiencia...

En nuestro mundo interconectado, las cadenas de suministro sirven como las arterias vitales del comercio global. Sin embargo, también son altamente vulnerables a interrupciones causadas por desastres naturales como huracanes y tifones, así como factores humanos tales como huelgas. Estos eventos pueden detener la producción, retrasar los envíos y conducir a pérdidas financieras significativas. Construir una cadena de suministro resiliente no es...

Uno de los conceptos más importantes para dominar al diseñar PCBs que sobresalen en términos de Compatibilidad Electromagnética (EMC) es la elección del apilado de capas del PCB. Figura 1 - Herramienta de Gestión de Apilado de Capas en Altium Designer Esto se convierte en uno de los aspectos más significativos ya que se relaciona estrechamente con la contención de los campos electromagnéticos en nuestro diseño de PCB. En este tercer artículo...

El mundo de los semiconductores está revolucionado con el nitruro de galio (GaN) y el carburo de silicio (SiC). Se dice que GaN y SiC están listos para interrumpir el largo reinado del silicio. Están en el punto de mira porque estamos hablando de grandes avances en eficiencia y rendimiento que ya están impactando en industrias importantes, incluyendo los vehículos eléctricos, la energía renovable y la electrónica de consumo. ¿Por qué es esto tan...

A medida que nos acercamos a 2025, la industria de semiconductores está en la etapa inicial de un cambio monumental hacia la tecnología de chiplets. Aunque 2025 no será el año en que los chiplets dominen el mercado, marcará el comienzo de una transición de una década que verá cómo los chiplets cambian el rostro del diseño y la fabricación de electrónicos.  Esta evolución se basa en las tendencias que discutimos anteriormente este año en Por Qué...

El Orange Pi 5, impulsado por el procesador Rockchip RK3588, ha ganado rápidamente popularidad como un importante competidor del Raspberry Pi 5. Equipado con un cuádruple núcleo ARM Cortex-A76, cuádruple núcleo ARM Cortex-A55, GPU Arm Mali-G610 MP4 y una NPU, esta placa es una verdadera bestia de carga. A veces es difícil saber por dónde empezar, así que en esta guía te llevaremos a través de los pasos esenciales para poner en marcha el Orange Pi...

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Gestión de requisitos es un proceso estructurado para recopilar, priorizar, validar y probar los requisitos a lo largo del ciclo de vida del desarrollo. Ayuda a las empresas de desarrollo de electrónica a implementar los requisitos del producto, colaborar con éxito y reducir los costosos errores. Cada producto exitoso cumple con un conjunto bien definido de requisitos. Incluso si un producto es simple, los requisitos son conocidos por el...

La gestión efectiva de la Lista de Materiales (BOM) se ha convertido en una piedra angular de la excelencia en el diseño de PCBs. A medida que los productos de diferentes mercados utilizan nuevas tecnologías y componentes más complejos, el papel del desarrollo y gestión de BOM ha evolucionado de ser una tarea de listado básico a un trabajo complejo y estratégicamente importante. Este cambio está redefiniendo cómo las empresas abordan el diseño de...