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C'est le pire scénario que personne ne souhaite vivre : Vous découvrez qu'un lot de composants de votre dernier produit est contrefait, et vous réalisez l'énorme éventail de conséquences potentielles – défaillances systémiques, risques pour la sécurité, et un cauchemar de relations publiques. Malheureusement, ce scénario n'est pas qu'un mauvais rêve pour beaucoup. Les associations de l'industrie estiment que les composants électroniques...

Imaginez ceci : Un ingénieur concepteur travaille tard dans la nuit, s'efforçant de terminer un prototype pour un dispositif médical révolutionnaire. Avec une soudaine étincelle d'inspiration, elle réalise que pour résoudre un défi de conception, elle a besoin d'un microcontrôleur spécifique – et rapidement. Que fait-elle ? Vers qui se tourne-t-elle ? Vers un distributeur de composants électroniques, bien sûr. Il existe aujourd'hui des milliers...

Introduction Le wire bonding est depuis longtemps la méthode dominante pour connecter les puces semi-conductrices aux cadres de connexion des boîtiers et aux cartes de circuits imprimés, en particulier dans la technologie Chip-on-Board (COB), où la puce est directement montée sur le PCB. Le wire bonding pour COB est devenu populaire dans l'électronique grand public, comme les calculatrices et les premiers dispositifs numériques en raison de sa...

Dans notre monde interconnecté, les chaînes d'approvisionnement servent d'artères vitales au commerce mondial. Cependant, elles sont également très vulnérables aux perturbations causées par des catastrophes naturelles telles que les ouragans et les typhons, ainsi que par des facteurs humains tels que les grèves. Ces événements peuvent arrêter la production, retarder les livraisons et entraîner des pertes financières importantes. Construire une...

L'un des concepts les plus importants à maîtriser lors de la conception de PCBs qui se démarquent en termes de Compatibilité Électromagnétique (CEM) est le choix de l'empilement des couches du PCB. Figure 1 - Outil de gestion de l'empilement des couches dans Altium Designer Cela devient l'un des aspects les plus significatifs car il est étroitement lié à la contenance des champs électromagnétiques dans notre conception de PCB. Dans ce...

Le monde des semi-conducteurs est en effervescence avec le nitrure de gallium (GaN) et le carbure de silicium (SiC). Il se dit que le GaN et le SiC sont prêts à bouleverser le règne de longue date du silicium. Ils sont sous les projecteurs parce que nous parlons de progrès majeurs en termes d'efficacité et de performance qui impactent déjà des industries majeures, y compris les véhicules électriques, l'énergie renouvelable et l'électronique grand...

À l'approche de 2025, l'industrie des semi-conducteurs est à l'étape initiale d'un changement monumental vers la technologie des chiplets. Bien que 2025 ne soit pas l'année où les chiplets domineront le marché, cela marquera le début d'une transition de dix ans qui verra les chiplets changer le visage de la conception et de la fabrication électroniques.  Cette évolution s'appuie sur les tendances que nous avons discutées plus tôt cette année...

L'Orange Pi 5, alimenté par le processeur Rockchip RK3588, a rapidement gagné en popularité en tant que principal concurrent du Raspberry Pi 5. Doté d'un quad-core ARM Cortex-A76, d'un quad-core ARM Cortex-A55, d'un GPU Arm Mali-G610 MP4 et d'un NPU, cette carte est une véritable bête de somme. Il est parfois difficile de savoir par où commencer, donc dans ce guide, nous vous guiderons à travers les étapes essentielles pour démarrer avec l'Orange...

Regardez le webinaire pour découvrir la synergie entre Altium 365, Duro et le Portail des Exigences et Systèmes dans un flux de travail unifié !