Innovations UHDI et PCB de nouvelle génération avec Kunal Shah, PhD. Dans un épisode du podcast OnTrack, Zach Peterson interviewe Kunal Shah, PhD., président de liloTree, pour discuter du sujet des interconnexions ultra haute densité (UHDI) et de ses implications pour l'électronique. Ils expliquent les défis et les solutions au sein de l'UHDI, en soulignant son importance dans les secteurs à haute fiabilité tels que la défense et l'électronique médicale. Lire l'article Profitez de la conception de systèmes complets grâce Altium Designer 24 Participez à ce webinaire pour obtenir de précieuses informations sur l'optimisation de votre processus de conception, l'amélioration de votre productivité et la résolution des problèmes fréquents dans le cadre des projets de conception multi-cartes. Regardez vidéo Les puces IA à la croisée des chemins : Naviguer entre innovation, géopolitique et durabilité dans la course aux semi-conducteurs La course à la domination des puces IA L'intégration de l'Intelligence Artificielle (IA) dans de multiples secteurs du marché a généré une augmentation remarquable de la demande pour les puces IA et les composants électroniques, révolutionnant le marché des composants électroniques. Cette demande est étroitement liée à l'évolution rapide des applications IA qui nécessitent des processeurs spécialisés capables d'exécuter des tâches complexes Lire l'article La nouvelle capacité de fabrication peut-elle prendre en charge les composants hérités ? Dans le paysage en évolution rapide de la fabrication de semi-conducteurs, la tendance vers des composants plus petits, plus rapides et plus économes en énergie attire souvent l'attention. 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Depuis aussi longtemps que nous nous en souvenons, la Chine détenait la part du lion sur le marché de la fabrication électronique. Cette puissance remarquable dépassait de loin la production de tous les autres pays grâce à sa capacité à maintenir les coûts bas et à répondre à la demande mondiale pour divers composants et produits finis. Mais, bien qu'elle conserve actuellement sa position de leader , la Chine semble céder la place à divers autres Lire l'article Redéfinition du processus d'assemblage pour la miniaturisation et la technologie Ultra HDI Rester à la pointe de l'assemblage électronique signifie embrasser l'innovation et redéfinir les processus standards. Il y a sept ans, la carte de test SMTA a été introduite comme un outil de test de pâte à souder révolutionnaire, répondant aux défis posés par la tendance accélérée de la miniaturisation électronique. 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