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Adding Mechanical Layers - EvalQuest - How-To:ADSCvid
Adding Mechanical Layers - EvalQuest - How-To:ADSCvid
Creato: March 8, 2019
Aggiornato: March 16, 2020
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Guida al design e alla produzione di PCB HDI
PCB HDI sono progettati utilizzando tecniche di interconnessione ad alta densità. In questo modo tendono ad avere dimensioni contenute grazie al posizionamento di più componenti in uno spazio ridotto. Questa caratteristica risponde alle richieste dell'evoluzione tecnologica la quale ha alimentato la necessità di racchiudere un numero crescente di funzionalità in pacchetti sempre più piccoli. Un circuito stampato HDI utilizza fori di via o
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Cosa c'è di Diverso nell'HDI?
Cosa si Intende per Densità d'Interconnessione Quando si pianifica un progetto HDI, occorre tenere conto dei parametri di prestazione e delle metriche specifiche per il processo HDI. Come mostra il triangolo nella Figura 1, le tre catene vitali del processo HDI (schede, componenti, assemblaggio) sono gli elementi che determinano la densità d'interconnessione. FIGURA 1. Metriche dei progetti HDI Complessità dell'Assemblaggio Due indicazioni della
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Design HDI nei processi di progettazione avanzata con Altium Designer
Sono molti i nuovi materiali utilizzati nelle soluzioni HDI e che non compaiono nella creazione di circuiti multistrato, ad esempio RCC, RRF, dielettrici liquidi e a base di pellicola fotosensibile e preimpregnati in spread-glass. In questo capitolo parleremo di come utilizzare Altium Designer nella creazione di questi circuiti. Definire le strutture di percorsiI circuiti ad alta densità di interconnessione (HDI) sono caratterizzati dalle
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Produzione di PCB e strutture conduttive verticali
Non molto tempo fa un ingegnere creativo in Europa ha proposto un nuovo concetto per connessioni livello in livello con una densità più alta rispetto al through-hole convenzionale. Questo ingegnere è Joan Torne’ di NEXTGin Technologies BV [1] e la sua tecnologia è detta “Strutture Conduttive Verticali-VeCS”. Impiega l’attrezzatura di fabbricazione PCB TH e aumenta le densità a quella del HDI con capacità a 0,4 mm di distanza BGA. Il concetto è di
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Tutto Ciò Che Devi Sapere Su Tecniche di Microvia per Design PCB
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Come progettare con successo un BGA PCB
Trovare i tracciati di uscita in un BGA PCB Regole di progettazione PCB BGA Attualmente, lo standard per l'alloggiamento di vari dispositivi semiconduttori moderni e versatili come i FPGA e i microprocessori è soddisfatto da un pacchetto di dispositivi sotto forma di un ball grid array (BGA). I pacchetti BGA per la progettazione incorporata si sono evoluti notevolmente nel corso degli anni, così da tenere il passo con il progresso tecnologico dei
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