Come affrontare i problemi di progettazione prima che sia troppo tardi

“Ho eseguito PDN Analyzer^™ su una scheda attualmente in fabbricazione e ho già individuato un errore che avevo commesso. Avevo un footprint pieno di vie e mi sono dimenticato di renderle cieche e stavano consumando il mio piano di alimentazione. si sta rivelando uno strumento molto utile per identificare questi problemi prima di arrivare alla fabbricazione.”

Ingegnere RF - Appaltatore Governativo

Tutti hanno lo stesso incubo, svegliarsi dal lato sbagliato delle notizie per scoprire che il tuo prodotto appena rilasciato deve essere mitigato sul campo a causa di un errore costoso. O ancora peggio, quel prodotto su cui hai passato ore a progettare ora deve essere ritirato.

Queste situazioni possono avere un effetto a catena negativo su tutta la tua azienda. E in un'epoca in cui il consumatore si fa sentire, potresti persino ritrovarti con un hashtag pieno di odio per il resto del mondo da vedere. Pensare a questo scenario ti fa chiedere, c'è qualcosa che si può fare per ridurre l'impatto degli errori sul campo, o è semplicemente nella natura dell'ingegneria quando la fortuna non è dalla tua parte?

Il Percorso Tradizionale verso i Disastri sul Campo

Hai appena ricevuto i risultati finali dei test di vita accelerata della tua scheda, e tutto sembra buono e pronto per la produzione. Il presupposto dietro questo processo di test di vita è piuttosto semplice - se i tuoi prototipi equivalenti alla produzione superano la fase di test di qualità, allora dovresti avere una PCB affidabile, giusto? Sbagliato.

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La verità è che è impossibile testare lo stress prolungato che la tua PCB dovrà sopportare sul campo sotto una varietà di condizioni e casi d'uso. I prodotti che progettiamo oggi hanno un aumento della dissipazione di potenza degli IC guidato principalmente dalla densità e dalla velocità. E quando accoppi questa necessità di maggiore densità e velocità con una ridotta richiesta di potenza, la tua Rete di Distribuzione di Potenza () diventa un labirinto complesso di binari di tensione che forniscono tensioni più basse con velocità di corrente in aumento.

Quando si combina questa miscela ad alta densità di corrente, ci si può trovare di fronte a:

• Delaminazione e fusione del PCB a causa dei punti di strozzatura.

• Un aumento della resistenza del rame a causa del calore, che porta a una caduta delle tensioni.

• Sfide di gestione dell'alimentazione sempre più complesse a causa del contributo del calore.

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Navigare in questo labirinto complesso di maggiore densità e velocità della scheda con un minor consumo di energia non è un compito facile. Quindi, cosa devi fare per assicurarti di aver fornito abbastanza metallo sulla tua scheda senza fare affidamento su regole empiriche conservative e simulazioni di prototipi limitate?

Comprendere i Cambiamenti Prima della Produzione, Non Dopo

La chiave per risolvere i guasti sul campo inizia già nella fase di progettazione, non dopo. Se solo potessi vedere come appare il tuo design al momento della progettazione, apportando allo stesso tempo le modifiche necessarie in quel momento, allora la produzione diventa un benchmark finale, non una linea di arrivo in continuo movimento.

Con, questo processo è del tutto possibile. All'interno di Altium Designer^®, puoi risolvere i problemi man mano che emergono nel processo di layout della tua scheda, non dopo. E con la familiarità del tuo spazio di lavoro di progettazione esistente, iniziare con l'analisi richiede pochi minuti, non ore o giorni.

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Immagine di Paul Charmbury dal suo post sul blog su www.how-to-repair.com

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