Ottenere il Tuo Stack di Strati Fatto Bene al Primo Tentativo

Uno degli errori più comuni durante il processo di fabbricazione delle PCB è l'ordine improprio dei layer. Se non controllato, può causare il fallimento dell'intero processo di progettazione. Il processo di assemblaggio della PCB può funzionare dal punto di vista della continuità elettrica. Potrebbe anche superare un'ispezione elettrica. Tuttavia, nei design in cui l'ordine dei layer di piano rispetto ai layer di segnale e la prossimità dei layer tra loro è fondamentale, si verificheranno fallimenti al livello finale dell'assemblaggio funzionale. Come possiamo prevenire ciò?

Stack dei Layer: È Tutto Nei Dettagli

Per garantire che il fabbricante abbia le informazioni necessarie per ordinare correttamente i layer e eseguire un'ispezione visiva post-processo, i dettagli devono essere ingegnerizzati direttamente nella geometria del rame. È responsabilità del progettista della PCB includere queste caratteristiche nel design per fornire un meccanismo per l'ispezione dell'assemblaggio finale. Queste caratteristiche includono:

• Identificare accuratamente i livelli con uno schema di numerazione definito in relazione a tutti gli altri livelli.

• Aggiungere strisce di impilamento per facilitare l'ispezione visiva dell'ordine dei livelli.

• Fornire tracce di test che permettano una facile verifica dello spessore e della larghezza del rame post-incisione.

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Progettare le caratteristiche di rame adeguate nei dati di fabbricazione fornisce un alto grado di fiducia che l'ordine corretto dello stack dei livelli sarà raggiunto. Fornendo questi dettagli in anticipo, è possibile semplificare il processo di produzione prevenendo problemi, riducendo i costi e risparmiando tempo.

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