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PCB設計
Pi. MX8 プロジェクト - 導入と概要
Raspberry Pi社は、市場で最も人気があり、広く使用されているシングルボードコンピュータを開発しました。これらの強力なシングルボードコンピュータは、長い間、メーカーやホビーストのシーンだけでなく、産業分野でも使用されてきました。 アプリケーション領域が拡大するにつれて、これらのボードのフォームファクターは、シングルボードコンピュータおよびモジュールの「事実上の」標準として浮上しています。2020年末にコンピュートモジュールCM4が導入されたことで、システムオンモジュールの新しいフォームファクター標準が確立されました。 それ以来、AllwinnerやRockchipのようなメーカーのさまざまなSoCや、堅牢なFPGAが、広く採用されているCM4フォームファクターにシームレスに統合されています。 動機 Pi.MX8モジュールは、CM4互換モジュールのリストに加わります。 このように互換性のあるSoMが多数利用可能な場合、なぜさらに別のバリアントを設計する時間を投資すべきでしょうか?
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PCB調達をナビゲートする:PCBデザイナーのための重要なヒント
このブログを読んで、プリント基板(PCB)を調達するためのベストプラクティスを学びましょう。設計ガイドラインを守り、効果的にコミュニケーションを取り、協力的なプロトタイピングで品質を優先します。将来のスケーラビリティを考慮して、コストと品質を評価し、コスト効率の良い、信頼性の高いPCBについてよく考えた決定を下しましょう。
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Brick DC/DCコンバータを使用する前に知っておくべきこと
電力レギュレータは、完全に個別のコンポーネントから設計する必要はありません。ブリックDC/DCコンバータモジュールを使用することができます。
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マウスバイトとVスコア:PCBのデパネライズ方法
自作のPCBパネルを製作する場合、PCBAを取り外すための2つの簡単な方法があります。それはマウスバイトとVスコアです。ここでは、これらをPCBパネルに設計する方法を説明します。
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DC電子負荷を最大限に活用する方法
DC電子負荷は、過渡特性試験を含む電源の負荷試験に必要です。
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学習演習 - 電圧レギュレータテストフィクスチャ
この記事では、Mark Harrisが不完全なプロトタイプをどのようにして正しい方向に戻すか、将来の改善のためのいくつかのアイデアを見ていきます。
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フライバックトランスの設計:コアとコイルフォーマー
フライバックトランスは、高効率と絶縁性を持つカスタムコンポーネントとして設計することができます。ここでは、フライバックコンバータ用のカスタムフライバックトランスを作成する方法を紹介します。
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Class XとClass Y安全コンデンサの使用方法
セーフティコンデンサは、電源の入力段や絶縁された電源に使用され、EMIを低減し、低周波数での絶縁を保証するために使用されます。
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スケールアップの準備はできていますか? PCB設計の最適化の時です
PCB製造のスケーリングにおけるこれらの戦略で、PCBコストの最適化を実施し、PCB品質管理を確保し、PCBコストを削減します。
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PCB BoMの主要な要素
この記事を読んで、プリント基板(PCB)の部品表(BoM)に必要な主要な要素を学びましょう。BoMは、PCB組み立てに必要な部品のリストであり、部品識別のための参照指定子、部品の値と仕様、部品の説明、パッケージタイプ、フットプリント、数量、製造元と部品番号、ディストリビューター情報、配置禁止指示、特別取扱い注意事項、およびリードタイム、コスト、代替品などのオプションの詳細をカバーしています。よく構成されたBoMは、PCB設計の成功した製造と組み立てに不可欠です。
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1:39
ネットリスト(EDIF)からPCB設計
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6:16
サードパーティー(Samacsys)からライブラリ入手
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11:52
2個だけ回路を置いて>基板外形作って>レイアウトして>ガーバー出力
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AltiumがSOC 2 Type 2認証を取得、データセキュリティとコンプライアンスの取り組み強化へ
Altiumでは業務受託組織の内部統制(SOC)2 Type 2認証を取得したことを発表いたします。
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PCB設計にチャットGPTは使えるのか?
ChatGPTは、エンジニアリングを含めてすべてをひっくり返します。PCB設計にLLMは使用できるでしょうか。ChatGPTで自動化できるいくつかのタスクを見ていきます。
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IPCはSubstrateを、製造業者はBoardを重視
2023年3月24日 OnTrack隔週号 今回のニュースレターでは、パッケージングからコンポーネント、PCBに至るまで、電子機器製造の最新の進展について取り上げます。IC基板の生産を活性化するための新しいパイロットプロジェクトが提案されているほか、最近の買収によって著名な電子機器製造業者が北米で市場シェア第2位となっています。 主要な洞察 IPCのCTCがパッケージングに関するレポートを発表 IPCのChief Technologist Council (CTC) は、集積回路 (IC) 基板を製造するための米国のパイロット設備を提案するレポートを発表しました。 リンク > 製造業者はMESをクラウドに移行 Vishayなどの企業は、従来の製造実行システムをクラウドベースのオプションに移行しています。 リンク > APCTがTTMに次いでNo.2の製造業者に Advanced Circuitsの買収を完了したAPCTは、北米で市場シェア第2位のPCB製造業者となりました。 リンク >
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2023年の貴社のプロジェクトに最適なPCB設計者を雇う方法
貴社で初めて設計エンジニアを雇うとき検討すべきことについて学びましょう。
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