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Altium Designer - 回路・基板設計ソフトウェア
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Customer Stories
PCB BoMの主要な要素
この記事を読んで、プリント基板(PCB)の部品表(BoM)に必要な主要な要素を学びましょう。BoMは、PCB組み立てに必要な部品のリストであり、部品識別のための参照指定子、部品の値と仕様、部品の説明、パッケージタイプ、フットプリント、数量、製造元と部品番号、ディストリビューター情報、配置禁止指示、特別取扱い注意事項、およびリードタイム、コスト、代替品などのオプションの詳細をカバーしています。よく構成されたBoMは、PCB設計の成功した製造と組み立てに不可欠です。
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IPCはSubstrateを、製造業者はBoardを重視
2023年3月24日 OnTrack隔週号 今回のニュースレターでは、パッケージングからコンポーネント、PCBに至るまで、電子機器製造の最新の進展について取り上げます。IC基板の生産を活性化するための新しいパイロットプロジェクトが提案されているほか、最近の買収によって著名な電子機器製造業者が北米で市場シェア第2位となっています。 主要な洞察 IPCのCTCがパッケージングに関するレポートを発表 IPCのChief Technologist Council (CTC) は、集積回路 (IC) 基板を製造するための米国のパイロット設備を提案するレポートを発表しました。 リンク > 製造業者はMESをクラウドに移行 Vishayなどの企業は、従来の製造実行システムをクラウドベースのオプションに移行しています。 リンク > APCTがTTMに次いでNo.2の製造業者に Advanced
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新しい規制、CHIPS法による資金調達の機会、Mobile World Congressで発表された新しいRF製品
2023年3月10日 OnTrack隔週号 EUも貿易管理を導入する中で、米国はCHIPS法に基づく資金支援申請の受け付けを開始しました。RANおよび最大100GHzのRFシステム用の新しいワイヤレス製品も、半導体業界の大手企業から市場に提供されることになります。 主要な洞察 最初のCHIPS法資金調達ラウンドが開始 革新的な半導体パッケージング、および回路基板の企業などは、NISTにCHIPS法の資金提供の申請を開始できるようになりました。 リンク > NTT、100GHzの増幅器を発表 6Gモバイルまでのアプリケーションを対応するNTTの広帯域増幅器ICでは、超高周波データ伝送が実現されています。 リンク > EUへの出荷に影響を及ぼす新しい規制 電子機器の輸出業者は、新しい輸入管理システム2 (Import Control System 2 (ICS2)) フレームワークに基づく新しい規制の影響を受ける可能性があります。
絶縁保護コーティングについて知っておくべきことのすべて
Mark Harris と一緒に絶縁保護コーティングの基礎を学びましょう。絶縁保護コーティングは、湿気や塵などの環境要因から保護するために電子回路に塗布される保護層です。
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2023年に注目すべき最大の技術トレンド
2023年2月24日 OnTrack隔週号 一部の業界団体は、2023年にPCB製造業界が停滞すると予測していますが、それは、新技術の発展を止めるものではありません。2022年、生産量とNPIは記録的な伸びを示しましたが、2023年の前半にはその勢いが一段落する可能性があります。しかし、2023年の後半になると、きわめて大きなインパクトを与える技術トレンドに焦点を当てた新製品を提供するまさにそのタイミングで回復が見られるかもしれません。 主要な洞察 TPCA、2023年Q1~Q2に停滞しつつもQ4には成長と予想 Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) は、2023年上半期にPCB生産の減少を見込んでいるものの、Q3からQ4にかけて成長に転じると予測しています。 リンク > Wi-Rによるタッチでのファイル共有 Wi-Rとして知られる独自の新しいワイヤレス プロトコルは、人体にきわめて近い距離でタッチとジェスチャーを通じた通信を実現します。 リンク > MITのテクノロジーレビューのトップ10リスト MITの2023年の最も影響力のある技術トップ10のリストには、3Dプリントの肺、バッテリーのリサイクル、CRISPRなど、多くの興味深い革新がランキングされています。
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