学習演習 - 電圧レギュレータテストフィクスチャ この記事では、Mark Harrisが不完全なプロトタイプをどのようにして正しい方向に戻すか、将来の改善のためのいくつかのアイデアを見ていきます。 記事を読む 1:39 ネットリスト(EDIF)からPCB設計 ビデオを見る 6:16 サードパーティー(Samacsys)からライブラリ入手 ビデオを見る 11:52 2個だけ回路を置いて>基板外形作って>レイアウトして>ガーバー出力 ビデオを見る AltiumがSOC 2 Type 2認証を取得、データセキュリティとコンプライアンスの取り組み強化へ Altiumでは業務受託組織の内部統制(SOC)2 Type 2認証を取得したことを発表いたします。 記事を読む PCB設計にチャットGPTは使えるのか? ChatGPTは、エンジニアリングを含めてすべてをひっくり返します。PCB設計にLLMは使用できるでしょうか。ChatGPTで自動化できるいくつかのタスクを見ていきます。 記事を読む IPCはSubstrateを、製造業者はBoardを重視 2023年3月24日 OnTrack隔週号 今回のニュースレターでは、パッケージングからコンポーネント、PCBに至るまで、電子機器製造の最新の進展について取り上げます。IC基板の生産を活性化するための新しいパイロットプロジェクトが提案されているほか、最近の買収によって著名な電子機器製造業者が北米で市場シェア第2位となっています。 主要な洞察 IPCのCTCがパッケージングに関するレポートを発表 IPCのChief Technologist Council (CTC) は、集積回路 (IC) 基板を製造するための米国のパイロット設備を提案するレポートを発表しました。 リンク > 製造業者はMESをクラウドに移行 Vishayなどの企業は、従来の製造実行システムをクラウドベースのオプションに移行しています。 リンク > APCTがTTMに次いでNo.2の製造業者に Advanced Circuitsの買収を完了したAPCTは、北米で市場シェア第2位のPCB製造業者となりました。 リンク > 記事を読む 2023年の貴社のプロジェクトに最適なPCB設計者を雇う方法 貴社で初めて設計エンジニアを雇うとき検討すべきことについて学びましょう。 記事を読む 新しい規制、CHIPS法による資金調達の機会、Mobile World Congressで発表された新しいRF製品 2023年3月10日 OnTrack隔週号 EUも貿易管理を導入する中で、米国はCHIPS法に基づく資金支援申請の受け付けを開始しました。RANおよび最大100GHzのRFシステム用の新しいワイヤレス製品も、半導体業界の大手企業から市場に提供されることになります。 主要な洞察 最初のCHIPS法資金調達ラウンドが開始 革新的な半導体パッケージング、および回路基板の企業などは、NISTにCHIPS法の資金提供の申請を開始できるようになりました。 リンク > NTT、100GHzの増幅器を発表 6Gモバイルまでのアプリケーションを対応するNTTの広帯域増幅器ICでは、超高周波データ伝送が実現されています。 リンク > EUへの出荷に影響を及ぼす新しい規制 電子機器の輸出業者は、新しい輸入管理システム2 (Import Control System 2 (ICS2)) フレームワークに基づく新しい規制の影響を受ける可能性があります。 リンク > Mobile World 記事を読む 絶縁保護コーティングについて知っておくべきことのすべて Mark Harris と一緒に絶縁保護コーティングの基礎を学びましょう。絶縁保護コーティングは、湿気や塵などの環境要因から保護するために電子回路に塗布される保護層です。 記事を読む 2023年に注目すべき最大の技術トレンド 2023年2月24日 OnTrack隔週号 一部の業界団体は、2023年にPCB製造業界が停滞すると予測していますが、それは、新技術の発展を止めるものではありません。2022年、生産量とNPIは記録的な伸びを示しましたが、2023年の前半にはその勢いが一段落する可能性があります。しかし、2023年の後半になると、きわめて大きなインパクトを与える技術トレンドに焦点を当てた新製品を提供するまさにそのタイミングで回復が見られるかもしれません。 主要な洞察 TPCA、2023年Q1~Q2に停滞しつつもQ4には成長と予想 Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) は、2023年上半期にPCB生産の減少を見込んでいるものの、Q3からQ4にかけて成長に転じると予測しています。 リンク > Wi-Rによるタッチでのファイル共有 Wi-Rとして知られる独自の新しいワイヤレス プロトコルは、人体にきわめて近い距離でタッチとジェスチャーを通じた通信を実現します。 記事を読む PCB設計者と技術者のためのエレクトロニクス業界に関する洞察 2023年2月10日 OnTrack隔週号 エレクトロニクス業界のカンファレンスシーズンが続く中、企業は変化するサプライチェーンの状況に対処し、AI、エネルギー、ワイヤレスの高度なテクノロジーの実現に取り組んでいます。 主要な洞察 Appleがサプライチェーンの管理を強化 自社で構築したチップセットをさらに新製品に組み込むことで、Appleは自身のサプライチェーンを変革する初の企業になるでしょう。他のテクノロジー企業も後に続くのでしょうか? リンク > ChatGPTが自身を律する法案を作成 ChatGPTが策定した新しい法が、Ted Lieu議員 (民主党、カリフォルニア州) によって非拘束の法案として米国議会に提出されました。 リンク > IEEEパネルによるDバンドへの移行についての議論 IEEE Radio and Wireless Weekに出席したパネリストたちが、Dバンド周波数 (110~170 GHz) に到達するワイヤレス技術における最先端の領域について議論しました。 記事を読む PCBパワーインテグリティーの完全ガイド: 基板からパッケージまで この記事では、PCB からパッケージまでのすべてを含む、パワーインテグリティーの完全な概要を説明します。 記事を読む PCB設計者と技術者のためのエレクトロニクス業界に関する洞察 2023年1月27日 OnTrack隔週号 2023年はCESで幕を開けました。業界は今、現代の最先端技術向けのハードウェアの開発に全力で取り組んでいます。エネルギー技術の開発が進み、5Gの導入がさらに推進され、宇宙で活動する企業が増えていく中で、AIシステムがそれらを結びつけていくことになります。 主要な洞察 3Gが終了へ 2023年の初め、3Gテクノロジーが正式に終焉を遂げました。通信事業者はレガシーの3Gネットワークから手を引いています。古い製品向けのサービス終了に伴い、関連デバイスも役割を終えます。 リンク > 専用5G衛星の打ち上げ準備が完了 3GPP 5G仕様の17がリリースされた今、あるスタートアップが5G対応のIoTデバイスにワイヤレス サービスを提供するための専用衛星を打ち上げる準備を整えました。 リンク > 核分裂炉は、どこまで小型化できるのか? 科学者が、net positive出力で核融合反応を実証した今 記事を読む PCB設計者向けの組み込み開発に焦点を当てる 2023年1月13日 OnTrack隔週号 2023年を迎え、業界の主要なプレーヤーはエッジコンピューティング、5G、AIなどの先進技術を製品エコシステムに統合する方法をさらに具体的に検討しています。デバイスがよりスマートになるにつれて、設計が確実に機能するように、かつ解決可能となるように、組み込み開発者はPCBレイアウト技術者とより緊密に協力する必要が出てきました。組み込み業界での最新の開発例をいくつかご紹介しましょう。 主要な洞察 AI分野の今後の展望 クリエイティブ チャットボット、AIに対する規制の強化、医療などの分野で拡大する応用について予測します。いずれは、クラウドからエッジ上のAIへの移行を経験することになるのでしょうか? リンク > CES 2023の大きなテーマは、Health TechとAI ラスベガスで開催される人気のConsumer Electronics Showでは、有機薄膜太陽電池やAI搭載ミキサーなど、今年注目の製品を含む最新の民生用技術を紹介します。 記事を読む Altium Designer 23での製品設計 2022年12月9日 OnTrack隔週号 製品設計機能の紹介 Altium Designer 23 製品の設計は、基板の構築にとどまりません。PCB設計者は高度な製品を市場に投入するために、チームの一員として作業を進める必要があります。Altium Designer 23でリリースされる一連の最新機能では、ハーネスに対応するマルチボードシステムでのECADからMCADまで、製品の設計に焦点が置かれています。 新しいハーネスデザイン ツール - 論理的な接続から物理的なレイアウト、製造図やドキュメントの作成まで、完全なワイヤーハーネス設計を行えるようになりました。これらのワイヤーハーネスは、独立したプロジェクトとして作成することも、よりレベルの高いシステム設計の一部としてマルチボード プロジェクトに統合することも可能です。 MCADのマルチボード - MCAD CoDesigner拡張機能により、ECADとMCADの間でマルチボードPCBアセンブリを同期できるようになりました 記事を読む 製品設計を重視したAltium Designer 23 2022年11月25日 OnTrack隔週号 Altium Designer 23に まもなく登場する機能 次回のAltium Designer 23のリリースでは、より高度な設計ツール、製品設計機能、拡張された共同作業をご利用いただけるようになります。 製品設計の特徴 - アップグレードされたマルチボード デザイン機能には、ハーネスの作成、CoDesignerでのマルチボード、マルチボード プロジェクトでのクラウド コンポーネントの配置、Altium 365 viewerでのマルチボードが含まれます。 より充実した共同作業 - Altium 365で利用できる共同作業ツールが、Altium Designerの他の領域に拡張されます。ActiveBOMとDraftsmanでコメント機能が提供され、Proサブスクリプションではコメントに基づいてタスクを作成することができます。 高度なレイアウト ツール - フットプリントでのパッド形状のカスタマイズ、合理化されたデザインルールの作成 記事を読む Pagination First page « First Previous page ‹‹ ページ4 現在のページ5 ページ6 ページ7 ページ8 ページ9 Next page ›› Last page Last » 他のコンテンツを表示する