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アルティウムでは、PCB設計に関するブログ記事やホワイトペーパーなどのコンテンツを紹介しています。これらのコンテンツは、PCB設計のエキスパートであるアルティウムのコミュニティメンバーにより提供されています。

Altium Roadshow 2022 Tokyo - Day 1 Altium Roadshow 2022は、アルティウム製品の最新動向およびテクノロジーを紹介するイベントです。リリースされたばかりのAltium Designer 22の新機能など、米国で年1度に開催するPCB設計サミット「AltiumLive」で紹介されるコンテンツをいち早くご案内します。第1日目は、シミュレーション、回路設計機能に焦点をあてたベストプラクティス、コンポーネントライブラリについて紹介します。このビデオでは次の内容について解説します： Altium Designer 22の紹介このセッションでは、Altium Designer 22のエキサイティングな改良点についてご案内します。シミュレーション結果/測定の改善、デザインルールに含まれるデジグネータの自動更新、IPC-4761経由のサポート、Draftsmanの改善、回路図のクロスリファレンス、トレースグロスなどが含まれます。シミュレーションを用いた設計分析本セッションでは、動作点、AC/DCスイープ、波形表示/編集を伴う過渡状態シミュレーションのための更新フローと回路セットアップを紹介します。 Altium Designer ベストプラクティス (Part 1) 本セッションでは、回路設計を階層的にトップダウンまたはボトムアップで構成することのメリットと、回路図ディレクティブとPCBプランニングが基板レイアウトに与える影響についてレビューします。さらに、回路図ではなくPCBにてクラスを作成することの危険性についても言及します。ビデオを見る

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差動ペア、差動信号とは? 差動ペアと差動信号は、高速デジタル通信とデータ転送の中心的な要素です。記事を読む

Altium Designer 22に関するリリースなど、最新情報をご確認ください！ 2022年2月18日 OnTrack隔週号 Altium Designerの最新リリースでは、サプライチェーンに関する新しいインサイト、DFM機能、SPICEの追加シミュレーション機能を利用できます。中でも最も強化されている機能は以下のとおりです。シミュレーション Altium DesignerのSPICEシミュレーションパッケージにモンテカルロが追加されました。結果は、感度分析のための見やすいヒストグラムで表示することができます。実装ソルダーペーストの設定で、パッドサイズの絶対値だけでなく相対値もパーセントで指定できるようになりました。サプライチェーン Part Insights Experienceでは、常に最新のサプライチェーンデータをアプリ内で確認することができます。ライブラリ Component Health Monitorの新しい調達データで、ライブラリが最新の状態に維持されます。データ管理 Altium 記事を読む

プロジェクトテンプレートで設計フローを改善する方法 Altium Designerを使用するたびに、各自がPCBプロジェクトを作成し、作業するための一定のアプローチを開発します。しかし、効果的な仕事、特にチームでの仕事は、開発の多くの側面を統一する特定の設計文化が必要です。このビデオでは、効率的な設計文化を自動化し維持するためのAltium Designerの機能の一部を紹介します。このビデオでは次の内容について解説します：統合設計環境のメリット PCBプロジェクトテンプレートの作成と応用設計データをチームで共有今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ご不明な点などございましたら、お問い合わせフォームにご入力ください。ビデオを見る

理想的なプロジェクト構成 Altium Designerではすぐに設計を開始することができます。多くの場合、デフォルトの設定で十分ですが、プロジェクトオプションを深く掘り下げ、設計空間をカスタマイズし始めることは有益です。カスタマイズされたデザインスペースは、デザインの仕方に合わせて作られ、十分に理解できる方法で作業をすることができます。このビデオでは、プロジェクトのオプションをカスタマイズする方法について説明します。エラー報告 ECOジェネレーションプロジェクトパラメータ今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ご不明な点などございましたら、お問い合わせフォームにご入力ください。ビデオを見る

ワイヤレス機器およびIoT機器の自動発生EMIの特性評価およびトラブルシューティング - AltiumLive 2022 今日のポータブル機器、モバイル機器、IoT機器では、EMIの原因となる複数のエネルギー源が搭載されていることがかなり一般的になっています。これらのエネルギー源から発生するEMI (自動インタラクティブ配線) は、携帯電話やGPSなどのワイヤレスモジュールの受信性能に影響を与えることがあります。このプレゼンテーションでは、これらのエネルギー源による結合を特定し、特性を明らかにし、低減するための方法について説明します。無償評価版のAltium DesignerでPCBを設計するには、こちらにアクセスしてください：https://www.altium.com/altium-trial-flow ハイライト：携帯電話やワイヤレス製品で自動発生するEMIの問題点自動発生するEMIのトラブルシューティング3ステップナローバンドとブロードバンドにおけるEMIの違い適切なスタックアップと分割による最適な基板設計還流伝導電流の経路の重要性こちらもご覧ください：『EMC Troubleshooting 三部作』（ケネス・ワイアット著）Amazonで購入できます無償評価版のAltium DesignerでPCBを設計するには、こちらにアクセスしてくださいトランスクリプト：ケネス・ワイアット：こんにちは、コロラド州在住のEMCコンサルタント、ケネス・ワイアットです。今日は、ワイヤレス機器やIoT機器の自動生成するEMIの特性評価とトラブルシューティング方法についてお話しします。AltiumLive 2022 ビデオを見る

貴社の部品表ではどの程度の弾力性がありますか？ - AltiumLive 2022 ハイライト：アレックス・サップの紹介と経歴。 Nexarとは？利用可能なサプライチェーン情報をもとに部品表の弾力性を確保する方法をご覧ください調達能力の概要 APIフィードを活用する重要性追加のリソース： Altium Nexarの詳細を見るローレンス・ロマインが語るAltium Nexarのエコシステムトランスクリプト：アレックス・サップ：おはようございます。アレックス・サップと申します。本日は、AltiumLiveで「貴社の部品表にどの程度の弾力性があるか」という点についてお話しします。私は電子機器の分野でキャリアを積んできましたが、OEMメーカーから、困難な状況下にある場合に部品を変えられないかと打診されることがよくあります。特にここ2、3年、こういった要求は急激に増えていますね。だからこそ、エンジニアリングやサプライチェーンマネジメントが設計や企画をする際に経験することに共感を覚えています。アレックス・サップ：では、これから私の過去の経歴について簡単にご紹介します。私はいくつかの資格を持っていますが、今日は、偽造品を削減するのに役立つ部品検査の資格についてお話しします。私はISOに精通しています。これまで、ISOやAS認証に深く携わってきました。監査役としての資格があり、やや分析的なところがあります。GE Healthcare Solutionsで働いていたときに、「シックスシグマ」のグリーンベルト認定も受けました。ディストリビューション部門に移る前のOEMメーカー時代には、本日お話しするような、エンジニアリングチームやビジネスの進め方、市場動向や市場で起きていることへの対応に大きな影響を与える問題を数多く経験しました。アレックス・サップ： NexarはAltiumチームから誕生した事業部です。Nexar事業部は奥が深いと感じています。この事業部の一員として、現在そして将来のエレクトロニクスコミュニティにどの貢献できるかをここで説明できるのをとてもうれしく思います。サプライチェーンやエンジニアリングなど、エコシステム全体の人々の間の摩擦をなくすため、競合他社の製品をこのプラットフォームで利用するように計画されていることにも、Nexarの奥深さが現れています。さらに、このサービスとしてのこのプラットフォーム（PaaS）では、設計ソリューションを使用する間、Altium ビデオを見る

PCBの製造プロセスについて理解する基板の設計が完了したら、いよいよ製造の工程へとリリースです。このWebセミナーでは、基板の製造プロセス、製造業者との連携方法、発生し得る問題について紹介します。このビデオでは次の内容について解説します：製造業者に設計データを確実に共有する方法 PCBファイルやガーバーデータを送るタイミング製造側でのデザインの内容の見方製造業者と効率的にやりとりするためのベストプラクティス今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ご不明な点などございましたら、お問い合わせフォームにご入力ください。ビデオを見る

基板製造データを準備する新しい基板を作り終えたら、いよいよ設計データをメーカーに送ります。設計を公開する前に、すべての準備が整い、意図したとおりに動作することを確認する必要があります。このビデオでは、製造に出力データを送る前に必ずチェックしておくべき項目を紹介します。基板設計を定義する基本的な要素は何ですか? DFMに対する制約事項としてはどのようなものがありますか? 設計後と製造前に考慮すべき点は何ですか? 今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ご不明な点などございましたら、お問い合わせフォームにご入力ください。ビデオを見る

基板のDFMプロセスを切り抜ける

基板のDFMプロセスを切り抜けるアルティウムのPCB設計ブログ読者の皆さまは、おそらく、これまでに基板の設計や製造の経験をお持ちでしょう。私もそうですが、デザインを製造にリリースするのは、うれしくも悲しくもあることです。丹精込めて設計したハードウェアがもうすぐ形になる一方で、製造現場からDFMのリクエストが並んだ一覧が送られてくるからです。これは、1つも楽しいことではありません。この記事では、実装すべき設計機能を紹介し、製造前にやっておくべき手順について説明します。それがあれば、DFMの厄介事を避ける上で役に立つでしょう。また、シグナルインテグリティ回路で起こる一般的なDFMの問題についても、いくつか例をご覧いただきます。しっかりとした構成で始める積層板が特定の厚さでしか提供されていないことを忘れてしまい、積層板の物理的な特性のみを考慮して材料を選択する技術者が大勢います。スタックアップは、任意ではなく限定的な厚さの選択肢から選んで設計する必要があるのです。そうしないと記事を読む

PCBのサプライチェーン

PCBのサプライチェーンはじめにプリント基板(PCB)とプリント基板アセンブリ(PCA)は多くの場合、電子機器アセンブリと製品のため購入するコンポーネントの中で、最も技術的に複雑なものです。この複雑性から、サプライチェーン管理(SCM)チームには、チームが管理する他の部品や製品とは大きく異なる、いくつかの課題が起きることがあります。プリント基板のサプライチェーンに関する問題の例 PCBとPCAはカスタム設計であるため、単純にカタログから購入できません。多くのサプライヤーが存在しますが、能力や容量は会社によって大きく異なるため、サプライヤーの選択と認定には多くの注意が必要です。 PCBやPCAの作成には、正確な光画像化とコンポーネントの配置、機械的なプレスによる積層と炉によるはんだリフロー、湿式化学めっきとエッチング、高速のドリル加工と配線までの広範な製造プロセスが使用されます。 PCBとPCAは電気回路の一部として動作することが要求され、そのパフォーマンスが最終的な製品の出来栄えを左右します。PCBは当然記事を読む

BOM管理でサプライチェーンを改善する

BOM管理でサプライチェーンを改善する今年に入ってから部品不足がさらに頻発しているのは周知の事実です。実際、世界各国では供給の問題で数十億ドルの収益が失われています。 EPSNewsによれば、「2021年、深刻な半導体不足が原因でチップを入手できず、自動車業界では1,000億ドル以上の損失が見込まれている」ということです。部品の入手可能性と製造終了、偽造部品の蔓延、および環境規制の遵守違反の危険がますます増大している今日では、電子部品の選択とBOMコストの管理はこれまでにないほど重要です。大企業では、生産に必要な部品が不足する事態が発生しています。その結果、サプライチェーンに関するリアルタイムのアクセスが限られている中小企業では、必要な部品を入手することがさらに困難になると見込まれます。そのため、調達に関する意思決定がリスクの高いものになり、結果として偽造部品の入手につながる可能性があります。半導体工業会によると、偽造部品による製造業者の損失は、年間で75億ドルに上ると推定されています。 2022年以降も記事を読む

PCBコンポーネントの在庫に関する問題を克服する方法供給不足は今も昔も変わらぬ問題です。エレクトロニクスの世界では、特にそうでしょう。基板に使用するさまざまなコンポーネントの入手に苦労するのは、もううんざりです。しかも、基板そのものまでが手に入りにくくになっています。電子部品が廃番になったり、在庫切れになったりすると、設計と製造に大きな遅れが出る恐れがあります。現在のサプライチェーンの遅れに加え、毎日平均で15件の製造中止の通知が発行されていることを踏まえると、コンポーネントの入手は骨の折れる仕事です。このビデオでは、次のトピックについて紹介します：必要な新しいコンポーネントをすばやく見つける回路図から離れずに、コンポーネントの価格や在庫などを調べる詳細なパラメーターデータで検索して代替部品をすばやく見つける古いまたは製造終了になったコンポーネントの使用を避けるために、ライフサイクル状態に関する警告を受け取る完成したプロジェクト全体で問題があるコンポーネントの使用場所を特定する今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ご不明な点などございましたら、お問い合わせフォームにご入力ください。ビデオを見る

一般的なバージョンコントロールシステムではなく、Altium 365を使う

一般的なバージョンコントロールシステムではなく、Altium 365を使う Altium 365の主な機能と、一般的なバージョンコントロールシステムではなくAltium 365を選択する理由についてのおさらいです。記事を読む

PCB設計でバージョンコントロールシステムを使う理由

PCB設計でバージョンコントロールシステムを使う理由 VCSとは、その機能、PCB設計プロジェクトにVCSを使うべき理由についてのおさらい。記事を読む

HDI基板設計とHDI基板製造プロセス

HDIの設計の基本とHDI基板製造プロセステクノロジーが進化するにつれ、より多くの機能をより小さなパッケージに詰め込むことが必要になってきました。HDI(高密度接続)技術を用いて設計されたPCBは、より小さなスペースに多くの部品が詰め込まれるため小型化する傾向にあります。HDI PCBでは、ブラインドビア、ベリードビア、マイクロビア、パッド内ビア、極細トレースなどが使用され、より多くの部品が小さな面積に詰め込まれています。ここでは、HDIの設計の基本と、Altium Designer^®を用いたパワフルなHDI PCBの製造方法をご紹介します。 HDI(高密度接続)基板の設計・製造は、1980年にPCBのビアサイズを小さくする方法が研究され始めたことに始まります。量産型のビルドアップやシーケンシャルPCBが初めて登場したのは1984年でした。以来、設計者や部品メーカーは、より多くの機能を1枚のチップや基板に詰め込めるよう常に奮闘してきました。現在、HDIの設計と製造は、IPC-2315、IPC-2226、IPC-4104、IPC 記事を読む

レイヤ構成マネージャ機能を使いこなそうプリント基板の作業のあらゆる側面が重要であるということを、多くの人は理解していないかもしれません。すべてが最終製品の動作に重要な役割を果たしているのです。レイヤ構成も同様です。厚さ、織り方、誘電率など、材料とその複雑さを念頭に置く必要があります。適切なレイヤ構成はすべてのデザインに必要なので、レイヤ構成マネージャとそのすべての機能を操作する方法を知っておくことが重要です。レイヤ構成マネージャの機能を使いこなせば、既存のテンプレートから新しいスタックアップをすばやく作成したり、材料ライブラリで承認された素材を交換したりすることができます。このWebセミナーに参加して、スタックアップを効率的に管理する方法を学んでみませんか？このビデオでは、次のトピックについて紹介します：材料ライブラリレイヤ構成のテンプレートとプリセットビアタイプバックドリルインピーダンスプロファイル今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ご不明な点などございましたら、お問い合わせフォームにご入力ください。ビデオを見る