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모든 설계 규칙이 모든 상황에 적용되는 것은 아니며, 종종 맥락 없이 전달됩니다. 트레이스 크기를 결정하는 특정 규칙 중 하나는 가능할 때마다 더 넓은 트레이스를 선택하는 것입니다. 제가 본 많은 경험칙과 달리, 이 특정 트레이스 규칙은 일정한 장점이 있습니다. 그러나, 트레이스 임피던스를 제어하면서 동시에 링잉을 줄여야 할 때는, 전송 라인이 특정한 허용 오차 내에서 원하는 임피던스를 갖도록 트레이스 폭을 신중하게 제어해야 합니다. 트레이스 크기를 결정하기 위한 기본 PCB 트레이스 인덕턴스 공식과 임피던스를 허용 범위 내에서 유지하는 방법을 살펴보겠습니다. PCB 트레이스 인덕턴스: 임피던스 대 트레이스 폭 공식 이전 기사에서 특히 표면 마이크로스트립과 대칭 스트리플라인 트레이스에 대해 이 점을 언급했습니다. 마이크로스트립 트레이스의 경우, IPC-2141 공식은 특정 임피던스 범위...

제 이전 기사에서, 모터 드라이버 PCB에서 PDN 분석기 빠른 시작, MattPVD가 "수용 가능한 전류 밀도를 어떻게 결정하나요?"라는 질문을 했습니다. 보드에 대한 시뮬레이션을 처음 만들 때 이 질문에 대한 답을 찾기 위해 많은 시간을 보냈다는 것을 인정해야 합니다. 어떤 전류 밀도가 수용 가능한가요? IPC에는 그들의 문서에 가이드라인이 숨겨져 있지만, 그 문서에 접근하려면 비용을 지불해야 하므로 모든 사람이 이용할 수 있는 조언이 아닙니다. 제 생각에, 트레이스의 전류 밀도는 대부분 열 제약으로 귀결됩니다. 이것은 고전류 집적 회로에서와 정확히 같습니다; 제한 요소는 대부분 열 발산과 그것에 가해지는 부하로 인해 얼마나 뜨거워질지에 관한 것입니다. 이것은 보드의 특정 구현에 완전히 의존적이므로, 불행하게도 어떤 설계에도 최적일 법한 확고한 규칙이나 가이드라인이 있다고 생각하지 않습니다...

원격 근무의 부상은 전자 설계 협업에 접근하는 방식을 혁신적으로 변화시켰습니다. 가상 전자 팀으로의 중요한 전환으로, PCB 설계 원격 근무의 미묘한 차이를 이해하고 전자 분야에서 효율적인 원격 근무 관행을 채택하는 것이 그 어느 때보다 중요해졌습니다. 원격 엔지니어링 팀의 부상 고용주 측면에서, 원격 팀은 더 낮은 비용을 수반하며 더 넓은 인재 풀에 접근할 수 있게 합니다. 이 두 가지 모두 전자 분야에서 다양한 설계 팀의 형성을 향한 뚜렷한 추세에서 특히 중요합니다. 이러한 팀은 점점 더 다기능적이 되어, 포괄적인 전자 설계, 임베디드 소프트웨어 개발, 하드웨어 엔지니어링과 같은 다양한 전문 분야를 아우르고 있습니다. 이러한 진화는 현대 전자 프로젝트의 복잡한 요구에 대응하기 위한 더 다양하고 협력적인 팀 구조로의 전환을 반영합니다. 직원 측면에서, 원격 근무는 스트레스가 적고, 더 나은...

제 팀과 고객과 일할 때, 파일을 주고받거나 고객의 FTP 사이트에 설계 데이터가 업데이트되었는지 확인하는 데 많은 시간을 소비합니다. 이제 우리는 Altium 365를 사용하기 때문에, PCB 설계, 수정 추적 및 PCB 프로젝트 관리를 위한 안전한 클라우드 협업 도구를 갖게 되었습니다. 이 환경에서의 도전은 민감한 프로젝트에 대한 사용자 접근을 조절하는 것입니다. 고객은 항상 자신의 설계가 클라우드 플랫폼에 접근할 수 있는 모든 사람에게 노출되기를 원하지 않으며, 일부 설계는 규제된 접근이 필요할 것입니다(예: 방위 및 항공우주 분야). 이러한 환경에서 작업하고 있고, PCB 설계 데이터를 안전한 플랫폼에서 공유하고 추적해야 한다면, 고객의 데이터에 대한 접근을 조절해야 합니다. Altium 365의 사용자 관리 기능을 사용하면, 누가 어떤 프로젝트에 접근할 수 있는지, 각 사용자의 권한...

많은 설계자들이 PCB 기판 재료를 선택할 때 잠재적인 신호 무결성 문제에 초점을 맞추는 경향이 있습니다. 이는 분명히 이해할 수 있는 일입니다; 고속/고주파 장치는 신호 왜곡을 방지하기 위해 관련 대역폭 내에서 낮은 손실과 평탄한 분산을 요구하며, 이는 종종 PCB 기판 재료를 선택하는 출발점이 됩니다. 그러나 유전체 특성은 라미네이트 재료의 전체 이야기가 아닙니다. PCB 기판 재료는 설계 중 고려해야 할 중요한 열적 특성도 가지고 있습니다. 모든 보드가 가혹한 환경에서 배치되는 것은 아니지만, 그렇게 되는 보드는 수명 동안 신뢰성을 유지해야 합니다. 고온, 반복적인 열 사이클링, 수분 흡수, 낮은 유리 전이 온도는 제조 및 운영 중 문제를 일으킬 수 있습니다. 기판 재료의 올바른 열적 특성에 주의를 기울이면 신호 무결성과 신뢰성을 보장할 수 있습니다. PCB 기판 재료 특성에 주의를...

원격 근무와 복잡한 프로젝트의 협업은 전자 설계의 미래입니다. 현재, 설계 팀은 ZIP 파일, 이메일 체인, 형식이 잘못된 엑셀 스프레드시트를 포함한 왕복 협업 및 관리 과정을 거쳐야 합니다. 현대의 소싱 환경을 고려할 때, 설계 및 부품 데이터가 여러 위치에 분산되어 있을 때 전자 부품 관리는 매우 어렵습니다. 이는 어떤 설계자나 구매 관리자에게도 큰 두통을 줄 수 있습니다. 수십 년 된 방법으로 구성 요소 교체, 코멘트, 제안된 설계 변경 사항을 추적하는 것에 지쳤다면, 설계 팀, 제조업체, 구매 팀, 제품 관리자를 연결할 수 있는 안전한 클라우드 기반 시스템이 필요합니다. Altium 365를 소개합니다. 중요한 전자 부품 관리 작업을 클라우드에서 쉽게 수행하고 중요한 이해 관계자와 직접 협업할 수 있습니다. 협업의 일부로 보안이 우려된다면, Altium Concord Pro 인스턴스로...

PCB를 원하는 대로 설계할 수는 있지만, PCB 설계 검토 및 제조 가능성 검사를 통과하지 못하면 실제 보드가 될 수 없습니다. PCB 설계 검토는 단순히 DRC를 확인하는 것 이상의 의미가 있으며, 제조업체의 능력과 공정을 만족시키는 설계에 관한 것입니다. PCB 설계 검토는 또한 설계 팀이 제조 파일과 전달 자료에서 오류를 검토할 기회를 제공하여 제작 및 조립을 위해 데이터를 보내기 전에 확인할 수 있습니다. 제조업체는 일반적으로 기본 PCB 설계 검토를 실시하여 보드가 자신들의 능력에 부합하는지를 판단하지만, 설계 팀은 설계를 생산에 넘기기 전에 파일을 철저히 검토하는 시간을 가져야 합니다. 팀이 생산 전에 오류를 식별하고 수정할 수 있다면, 시장 출시 시간을 단축하고 설계가 대량 생산으로 넘어갈 때 품질과 수율을 보장하는 데 도움이 될 수 있습니다. 많은 디자인이 더욱 발전했음에도...

디자이너들로부터 PCB 재료 선택과 제조 과정에 대해 자세히 알고 싶어하는 질문을 가끔 받습니다. 비록 저는 제조업자는 아니지만, 새로운 프로젝트를 진행할 때 사용 가능한 재료에 대해 이해하는 것이 디자이너에게 유익합니다. PCB 코어와 프리프레그 재료 사이의 정확한 차이점에 대한 질문을 받곤 합니다. 이 용어들은 가끔 초보 디자이너들에 의해 혼용되기도 하는데, 저 역시 이런 실수를 한 적이 있습니다. 프리프레그와 코어 사이의 차이가 명확해지면, 어떤 재료를 사용해야 할까요? 중요한 전기적 파라미터는 도금, 에칭, 경화하는 동안 어떻게 변하나요? 디자이너들이 GHz 주파수에서 작업하는 데 익숙해져야 하는 상황에서, 이러한 점들은 이 재료들에서 트레이스를 적절히 크기 조절하고 복잡한 신호 무결성 문제를 피하는 데 매우 중요해집니다. PCB 디자인에서 코어 대비 프리프레그의 차이점은...

PCB 설계 및 어셈블리 표준은 생산성을 제약하기 위한 것이 아니라 여러 업계에서 제품 설계 및 성능에 대한 일관된 기대치를 생성하는 데 도움이 되기 위한 것입니다. 표준화에는 특정 설계 측면에 대한 계산기, 감사 및 검사 프로세스 등 표준화 준수를 위한 도구가 사용됩니다. 고전압 PCB 설계에서 PCB 설계에 대한 중요한 일반 표준은 IPC-2221입니다. 이 설계 표준에는 여러 중요한 설계 측면이 요약되어 있으며, 그중 일부는 간단한 수학 공식으로 귀결됩니다. 고전압 PCB의 경우 IPC-2221 계산기를 사용하면 PCB에 있는 전도성 소자 간의 적절한 간격 요구 사항을 빠르게 확인할 수 있으므로 다음 고전압 기판이 동작 전압에서 안전하게 유지되도록 하는 데 도움이 됩니다. 설계 소프트웨어에 이러한 사양이 자동화된 설계 규칙으로 포함되어 있으면 기판을 구축할 때 생산성을 유지하고 레이아웃...