독특한 플렉스 단자 처리 방법 중요한 점은 기본적으로 선택할 수 있는 모든 커넥터가 유연한 회로에도 조립될 수 있다는 것을 알아두는 것이 중요하다는 것입니다. 전통적인 스루홀 및 SMT 커넥터, 고밀도 원형 커넥터, D-서브미니어처 커넥터, 핀 및 소켓 커넥터, 리드가 있는 것과 없는 것 모두 유연한 재료와 함께 고려할 옵션입니다. 그러나, 주제에서 약간 벗어나 경고하고자 하는 것은 커넥터 지역을 지원하기 위해 강화재가 필요할 때 추천되는 설계 규칙을 검토하고 적용하는 것을 잊지 말아야 한다는 것입니다. 많은 경우, 커넥터 자체가 유연한 재료보다 무거워서, 지지를 위한 강화재가 추가되지 않으면 스트레스와 도체의 균열을 일으킬 수 있습니다. 하지만, 주제로 돌아와서, 오늘의 블로그에서는 유연한 회로에 더 특유한 몇 가지 연결 방법에 대해 이야기할 것입니다; ZIF 커넥터, 지지되지 않는 유연한 손가락 및 압착된 접촉. ZIF 문서 읽기 ECAD-MCAD 협업 - 커뮤니케이션 격차 해소 맞서 보자, 우리가 매일 같은 방식으로 일하는 것들이 있습니다. 그저 '우리가 항상 그렇게 해왔기 때문에' 그리고 우리는 그것에 익숙해져 있습니다. 일정 압박과 외부 요구로 인해, 이러한 것들을 개선하는 방법에 대해 생각할 시간은 거의 없으며, 새로운 것을 실제로 시도해보는 것은 말할 것도 없습니다. 이는 다른 방법론을 탐색하는 데 투자하려는 동기를 어렵게 만듭니다. 우리의 일반적인 경향은 우리가 가진 것을 계속 사용하고 위험을 피하는 것에 더 기울어져 있으며, 생산성을 높이고, 수동 개입을 줄이며, 제품 출시 시간을 단축할 수 있는 새로운 방법을 찾는 것보다는 그렇습니다. ECAD-MCAD 협업은 그러한 부분에 정확히 속합니다. 이 과정이 고통받는 주된 이유는, 솔직히 말해서, 사용 가능한 옵션에 대한 일반적인 정보 부족, 구현 및/또는 프로세스를 조정하고 두 개의 전형적으로 별개의 제품 문서 읽기 전자 제품 실험실 장비: 실험실 구축의 첫걸음 전자 제품 실험실을 처음부터 구축하시나요? 이 글에서 예산, 공구, 첫 납땜 스테이션, 시제품제작 장비 등 필수 정보를 알아보세요. 문서 읽기 감쇠 및 반사 전달과 직렬 종단 저항 전송선을 포함하는 보드에서 트레이스, 소스 및 부하 임피던스 매칭은 중요합니다. 이러한 조건에 도달하기 위해, 단일 종단 전송선에 시리즈 종단 저항을 사용하는 설계를 볼 수 있습니다. 이를 수행하는 이유는 때때로 신호를 늦추기 위해서이거나, 또는 드라이버의 출력 임피던스를 설정하기 위해서일 수 있습니다. 누구에게 물어보느냐에 따라 다릅니다. 놀랍게도, 시리즈 저항의 배치에 대한 오해가 가끔 있습니다. 제기되는 몇 가지 질문들은 다음과 같습니다: 시리즈 저항을 수동으로 배치해야 할 때는 언제인가요? 단순히 목표 임피던스로 전송선을 설계하는 것에 의존할 수 있는 경우는 언제인가요? 짧은 전송선과 긴 전송선에서는 무엇을 해야 하나요? 시리즈 저항을 사용할 때 부하 용량과 그라운드 바운스가 신호 무결성에 어떤 역할을 하나요? 단일 종단선과 차동선 사이에 차이가 있나요? 시그널링 표준에 임피던스 요구 문서 읽기 모두 아날로그입니다 “모든 것이 아날로그야!”라고 강조하며 종종 테이블을 두드리곤 했습니다. 방 안에 있던 저를 아는 사람들은 계속 일을 했고, 저를 믿지 않는 사람들은 눈을 굴리기도 했지만, 가끔 새로운 직원이나 막 학교를 졸업한 사람이 주목하며 “디지털은 어떻게 되나요?”라고 물어보기도 했습니다. 시간은 1980년대 중반으로, 저는 커모도어 비즈니스 시스템즈에서 선임 설계 엔지니어로 일하고 있었고, 그것은 제 실수가 수백만 번 재생산된다는 것을 의미했습니다. 저는 대학에 다녀본 적이 없고, 면허를 가진 텔레비전 수리공으로 시작해 여러 엔지니어링 부서에서 일하며 스스로 올라왔습니다. 저를 자가 교육했다고 말하는 것은 정확하지 않았을 것입니다. 왜냐하면 저는 주변의 뛰어난 사람들로부터 배웠고, 실수에서도 배우려고 했으니까요. 실수가 제 것이든 그들의 것이든 말이죠. "ECL 세대"를 건너뛰고 바로 "TTL 세대"로 문서 읽기 왜 그리고 어떻게 다음 스택업 디자인을 위해 알루미늄 PCB 기판을 사용해야 하는가 알루미늄은 소다 캔 이상의 용도로 사용될 수 있습니다 저는 이제 서른이 넘어 소다를 많이 마시지 않지만, 알루미늄이 콜라 캔을 만드는 것 외에도 많은 용도가 있다는 것을 알고 있습니다. 하나의 용도는 PCB의 핵심 재료로서 열 관리를 위해 사용되는 것입니다. 알루미늄은 높은 열 전도성을 가지고 있으며, 다른 수동 또는 능동적 냉각 조치가 구성 요소의 온도를 충분히 낮은 수준으로 가져올 수 없을 때 PCB 상의 활성 구성 요소로부터 열을 전달하는 데 사용될 수 있습니다. 열 관리를 위한 알루미늄 PCB 사용하기 활성 구성 요소는 상당한 양의 전력을 소산시키므로 CPU나 스위칭 트랜지스터가 많은 다른 구성 요소에 냉각 팬을 사용합니다. 주변 온도가 과도하게 높은 경우, 능동적 냉각 조치는 보드의 온도를 주변 수준 근처로 다시 낮추는 데만 유용할 것입니다. 또한, 능동적 냉각으로는 열을 그렇게 많이 문서 읽기 디커플링 커패시터 계산: 디지털 IC에 어떤 크기를 사용해야 할까요? 이 디커플링 캐패시터들의 크기가 적절한가요? PCB 설계 지침에서, 특히 고속 디지털 설계 "전문가들" 사이에서 반복적으로 언급되는 것은 적절한 디커플링 캐패시터 크기를 찾는 것입니다. 이는 때때로 PDN에서 이 캐패시터들이 수행해야 할 역할이나 전력 무결성을 보장하는 데 있어서의 그들의 역할에 대한 완전한 이해 없이 다루어지곤 합니다. 저는 또한 수십 년 전의 지침을 기본으로 하는 많은 응용 노트들을 보았는데, 이는 디지털 집적 회로의 전원 및 접지 핀을 연결하기 위해 세 개의 캐패시터(보통 1 nF, 10 nF, 100 nF 또는 이와 유사한 것)를 배치하는 것입니다. 과거에는 이것이 아마도 괜찮았을 것입니다; 빠른 디지털 구성 요소에서 발생한 전력 무결성 문제는 핵심 전압에 방해가 될 정도로 나쁘지 않았으므로 세 개의 캐패시터가 수행한 작업은 충분히 좋았습니다. 오늘날의 빠른 집적 회로는 문서 읽기 대칭 스트립라인 인덕턴스 또는 임피던스 계산기 및 공식 이전 기사 에서, 우리는 서피스 및 임베디드 마이크로스트립 트레이스의 임피던스를 계산할 때 다양한 계산기를 사용하면 발생할 수 있는 일관성 없는 결과에 대해 살펴보았습니다. 이전 기사에서 언급된 많은 문제점들이 스트립라인 임피던스 계산기에도 적용됩니다. 대칭 스트립라인은 비대칭 스트립라인보다 수치적으로나 분석적으로 다루기가 더 쉽습니다. 여기서는 대칭 스트립라인에 대한 다양한 임피던스 공식과 계산기를 간단히 비교해 보겠습니다. IPC 공식과 와델의 방법 마이크로스트립 임피던스 계산기의 경우와 마찬가지로, 스트립라인 임피던스 계산기는 주로 IPC-2141 공식이나 와델의 방정식에 의존합니다. 계산기가 이러한 방정식을 적절한 근사치로 구현하는지 항상 주의 깊게 확인해야 합니다. 시작하기 위해, 이 기사에서 사용된 기호는 아래에 표시된 기하학적 형상에 해당합니다: 대칭 스트립라인 기하학적 형상 많은 문서 읽기 고속 PCB 설계: 과연 얼마나 빠를까? 여러 이전 블로그에서 언급했듯이, 요즘 "고속 PCB"는 우리 산업에서 거의 보편적입니다. 그리고 언급했듯이, 최종 제품이나 구현에 관계없이 모든 PCB는 그것에 통합된 IC 기술의 특성으로 인해 고속이라고 항상 말합니다. 몇 년 전, 우리는 중요한 것은 구성 요소의 에지 속도, 더 구체적으로는 구성 요소의 에지와 보드 사이의 연결에 있었다고 말하기 시작했습니다. 실제로 이것이 우리 비즈니스의 이름인 Speeding Edge에 도달한 방법입니다. 이는 PCB상의 구성 요소 연결에서 나타나는 "bleeding edge"와 "high-speed edge rates"라는 용어의 합성어입니다. "고속"이라는 용어의 진화가 무엇을 의미하고, 이 용어가 수년에 걸쳐 어떻게 변화했는지 다시 살펴보는 것이 가치가 있습니다. 이 글은 고속 PCB의 역사, PCB 장치를 고속이라고 할 때 우리가 실제로 의미하는 문서 읽기 EMC 인증과 여러분의 제품 저는 대부분 전자 공학 분야에서 경력을 쌓으며 중소기업 및 스타트업과 직원 또는 협력 관계로 함께했으며 이러한 기업이 아이디어를 실제 제품으로 구체화하도록 지원했습니다. 그런데 거의 모든 고객이 전자파 적합성 준수에 관해 몇 가지 오해를 되풀이하고 있었습니다. 많은 기업이 자사 제품에 EMC 테스트가 필요하다는 사실을 알지 못했고, 인증에 소요되는 시간과 비용을 모르는 경우도 있었으며, 요건이 제품에 어떻게 적용되는지 알지 못하기도 했습니다. 인증에 대해 알고 있는 고객 중 상당수는 자사 제품에는 WiFi, Bluetooth를 비롯한 기타 RF 송신기나 트랜시버가 없기 때문에 'RF 테스트'를 받을 필요가 없다고 잘못 알고 있었습니다. 다른 고객은 회사에서 제작하는 보드가 수십 또는 수백 개에 불과하기 때문에 인증이 필요하지 않거나 인증을 받지 않고 넘어가도 괜찮다고 생각했습니다. 개인적으로 문서 읽기 PCB EMI/EMC 가이드라인: 디자인에서 EMI/EMC 표준 충족하기 만약 두 대의 휴대폰을 서로 옆에 두었을 때 갑자기 둘 다 제대로 작동하지 않는다면 어떨까요? 다행히도, 이런 일이 발생하지 않도록 설계자와 제조업체들은 이러한 기기들이 전도성 및 방사성 EMI에 대한 EMC 기준을 준수하도록 심각한 노력을 기울였습니다. 어떤 기기도 시장에 출시되기 전에 EMC 기준을 준수해야 합니다. 이것이 복잡하게 들릴 수 있지만, 다음 기기가 EMC 테스트를 통과하도록 도울 수 있는 몇 가지 간단한 설계 전략이 있습니다. 다양한 EMC 기준 기관과 그들의 사양을 인지하는 것부터 시작하는 것이 좋습니다. PCB 설계를 위한 EMC/EMI 기준 EMC 기준은 규제 기준과 산업 기준의 두 가지 큰 범주로 나뉩니다. 귀하의 설계에 대한 규제 기준은 제품을 시장에 출시하고 판매하고자 하는 위치(반드시 설계되거나 제조된 위치는 아님)에 따라 달라집니다. 가장 초기의 EMC 기준 중 문서 읽기 트레이스 임피던스 계산기와 공식 정리 일반인이나 PCB 설계에 있어서 수학적 기반은 대체로 확립되었다고 생각하는 사람들에게 명확하지 않을 수 있지만, 트레이스 임피던스를 계산하기 위한 올바른 공식에 대해 많은 의견 불일치가 있습니다. 이러한 불일치는 온라인 트레이스 임피던스 계산기에도 확장되며, 설계자들은 이러한 도구의 한계를 인식해야 합니다. 트레이스 임피던스 계산기의 문제점 선호하는 검색 엔진을 사용하여 트레이스 임피던스 계산기를 찾으면 여러 개를 발견할 수 있습니다. 이러한 온라인 계산기 중 일부는 다양한 회사에서 제공하는 프리웨어 프로그램이고, 다른 일부는 출처를 인용하지 않고 공식만 나열합니다. 일부 계산기는 특정 가정, 관련된 근사치를 사용한 공식의 세부 사항을 나열하지 않고, 어떤 맥락도 없이 결과를 제공합니다. 이러한 점들은, 예를 들어, 인쇄된 트레이스 안테나를 위한 임피던스 매칭 네트워크를 설계할 때 매우 문서 읽기 설계 과정 초기의 예산 견적 대량 생산될 새로운 제품은 항상 프로토타입으로 시작하며, 제품 설계 및 개발 과정을 거치면서 여러 개의 보드가 제작됩니다. 비용은 프로토타이핑의 각 단계에서 주의 깊게 검토되어야 하며, 이를 위한 한 가지 방법은 디자인에 대한 예산 견적을 요청하는 것입니다. 예산 견적은 PCB, 조립 서비스 및 조립 부품 구매에 대한 추정치를 제공합니다. 이러한 점들과 예상되는 프로토타이핑 라운드의 수를 바탕으로, 볼륨 생산에 들어가기 전에 제품 개발 예산을 작성할 수 있습니다. 개발 예산에 대한 예산 견적이 필요할 때는 아래에 제가 설명한 정보를 확실히 얻으십시오. 예산 견적의 가장 중요한 포인트 예산 견적을 받는 적절한 시기는 새 제품에 대한 첫 번째 프로토타입을 제작하기 바로 전입니다. 이는 디자인이 최종화되고 제작으로 보내지기 바로 전에 이루어질 수 있습니다. 예산 견적은 디자인이 프로토타입 제조로 문서 읽기 PCB 신호: 고속 PCB 설계의 주요 요소 문제 이해하기 어느 정도 길이가 긴 길이인가? 임피던스 일치시키기 리턴 에너지는 어디로 흐를까요? 차동 쌍 비아 크로스토크 도달 및 왜곡 시간 관리하기 기판 재료 레이어 가능한 레이어 스택업 문제 이해하기 이 문서에서는 고속 설계의 주요 요소를 소개한 후 Altium Designer에서 각 요소를 처리하는 방법을 논의하겠습니다. 이 문서에서는 고속 설계에 대한 완벽한 논의를 제시하지 않습니다. 이에 대해서는 훌륭한 참고 문헌과 서적을 저술할 정도로 경험이 풍부하고 학구적인 설계자와 엔지니어가 이미 많이 있기 때문입니다. 이 문서에서 다룬 연구에 사용된 문헌과 해당 저자에 대한 링크를 보려면 참조 섹션을 확인하세요. PCB 설계를 고속 설계로 만드는 요소는 정확히 무엇일까요? 물론 어떤 일이 빠르게 이루어지는 것과 관련이 있겠지만, 이는 기판에서 사용되는 클록 속도에 관한 것만은 아닙니다. 설계는 문서 읽기 PCB 데이터 관리란 무엇일까요? PCB를 성공적으로 설계하고 제조하려면 데이터를 관리해야 합니다. 모든 PCB 프로젝트에는 컴포넌트, 프런트 엔드 회로도, 물리적 레이아웃 및 제조 파일에 대한 수많은 데이터가 포함되어 있습니다. 그러나 PCB 설계 소프트웨어에 캡처되어 있지 않은 다른 문서가 필요할 수도 있습니다. 불완전하거나 오래된 데이터로 작업하면 설계가 제대로 수행되지 않기 때문에 설계자는 이 모든 것을 추적하고 관리해야 합니다. PCB 데이터를 관리하기 위해서는 여러 영역에 걸쳐 요구 사항 및 설계 정보를 고려해야 합니다. 우선 최종 제품이 수행해야 하는 기능, 사양 및 허용 오차, 작동 환경에 대한 기능적 요구 사항을 고려해야 합니다. 다음으로는 다양한 형식(데이터시트, 설계 도구 라이브러리에 저장됨 등)의 각 컴포넌트 관련 데이터를 고려해야 합니다. 또한 PCB 자체, 재료 속성, 물리적 레이아웃 및 생산 요구 문서 읽기 파워 플레이—전력 공급 시스템을 성공적으로 설계하기 산업 전반에서 가장 문제를 일으키는 설계 요소는 전력 전달 시스템(PDS)입니다. 그리고 컨설팅 회사로서, 지난 몇 년 동안 우리가 해결하기 위해 호출된 문제의 대부분은 항상 PDS 문제에 중심을 두고 있었습니다. 제가 이전 블로그에서 가드 트레이스와 그 비효율성에 대해 언급했듯이, EMI 문제를 해결하기 위해 호출될 때마다 우리는 항상 PDS를 수정하는 데에 집중했습니다. 이 기사는 PDS 설계 도전의 진화, 그것이 어떻게 발생했는지, 그리고 그것들을 완화하기 위해 사용된 방법들에 대해 논의할 것입니다. 이 기사의 두 번째 부분은 초저전력 구현을 위한 PDS 설계에 대해 다룹니다. 조금의 역사와 많은 문제들 먼저, 기초를 다집니다: 모든 PDS는 전력이 흐르는 곳과 직렬로 인덕턴스( Lp로 표현됨)와 저항( Rp로 표현됨)을 가지고 있습니다. 저전류에서는 저항이 문제가 되지 않습니다 문서 읽기 유연 회로 PCB 보강재 옵션 유연한 회로 적층에 PCB 보강재를 포함하는 것이 일반적입니다. 여기에서 다양한 PCB 보강재 옵션에 대해 읽어보세요. 문서 읽기 Pagination First page « First Previous page ‹‹ Page34 현재 페이지35 Page36 Page37 Page38 Page39 Next page ›› Last page Last » 로딩 중
