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SFP-Steckverbinder werden verwendet, um Daten in Glasfaser-Transceivermodule zu leiten, die normalerweise in Hochgeschwindigkeits-Netzwerkgeräten zu finden sind. Heute jedoch hatte ich mehrere Designanfragen, die den Einsatz von Glasfaser-Transceivern außerhalb einer Rechenzentrumsumgebung beinhalten. Neuere Systeme in der Sensorfusion, MIMO-Systeme, robuste OpenVPX-Switches und einige industrielle Roboter müssen riesige Datenmengen zurück zu...

Einführung Leiterplatten-Designer (PCB-Designer) werden heute mehr denn je benötigt, und dieser Bedarf wird in Zukunft nur noch steigen, da immer mehr erfahrene PCB-Design-Ingenieure in den Ruhestand gehen, während die Herausforderungen und Komplexitäten des PCB-Designs zunehmen. PCB-Design ist längst nicht mehr nur ein einfaches "Verbinden der Punkte", sondern eine komplexe Wissenschaft, die, wenn sie vernachlässigt wird, zu einem nicht...

Klicken Sie hier, um zum eingebetteten Viewer zu springen und dieses Projekt zu durchsuchen Es gibt eine Gruppe von Produkten, an denen ich arbeite, die ein Booten und Konfigurieren über RS-232 oder UART erfordern, und ich starte Prototypen gerne, indem ich sie mit meinem Laptop verbinde. Um jedoch auf diese Schnittstelle zugreifen zu können, muss ich Daten senden und über einen COM-Port empfangen. Leider hat mein Laptop nur USB-Anschlüsse...

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Flexible Schaltungen gibt es schon seit Jahrzehnten und sie gehören zu den am schnellsten wachsenden Segmenten des Marktes für gedruckte Schaltungen.  Ich stelle mir vor, dass zu diesem Zeitpunkt die meisten erfahrenen Entwickler von gedruckten Schaltungen sich der Vorteile der Verwendung von flexibler Schaltungstechnologie bewusst sind: Löst ein Verpackungsproblem Reduziert Platz- und Gewichtsbedarf Reduzierte Montagekosten Ermöglicht...

So trivial es auch zunächst erscheinen mag, die Power Integrity (Power-Integrität oder Stromintegrität) einer Leiterplatte und fortschrittlicherer Gehäuse ist nach wie vor eine der größten Herausforderungen für PCB-Entwickler, insbesondere in Bereichen wie etwa Rechenzentren, Edge Computing, mobilen Geräten oder Telekommunikation. Denn hier werden riesige Datenmengen mit extrem hoher Datenrate übertragen. Keines dieser Systeme funktioniert ohne...

Die Leiterplattenindustrie ist ganz aufgeregt wegen des CHIPS-Gesetzes, und das zu Recht. Viele setzen sich auch dafür ein, dass das CHIPS-Gesetz die Technologie für Package-Substrate und Ultra-High-Density-Interconnect-Technologie umfasst. Ich könnte nicht mehr zustimmen! Wir müssen die gesamte Lieferkette betrachten, damit dieses Unterfangen erfolgreich ist. Rund um die Ultra-HDI-Technologie gab es viele Aktivitäten: Hersteller können jetzt...

Lassen Sie uns die Szene setzen: Sie haben das Layout Ihrer Leiterplatte fertiggestellt und die Platine zur Fertigung geschickt. Nach erfolgreicher Fertigung wird die Platine an eine Montageeinrichtung gesendet, und der Monteur bereitet Ihre PCB für das Wellen-/Reflow-Löten vor. Während der Vorbereitung entdeckt er, dass eines Ihrer Footprints falsch ist und eine Komponente nicht auf der PCB montiert werden kann! Manchmal sind Footprints einfach...

Klicken Sie hier, um zum eingebetteten Viewer zu springen und dieses Projekt zu durchsuchen Wenn Ihr Board einen ADC enthält, dann qualifiziert sich Ihr Board als ein gemischtes Signal-System und es wird einige besondere Layout-Praktiken benötigen, um überschüssiges Rauschen auf analogen Leitungen zu verhindern. ADCs sind normalerweise nicht isolierte Komponenten, aber es gibt sie auch in einer isolierten Variante, bei der die Komponente eine...