EL CAM DESPUÉS DEL CAD

^{El DRC detecta situaciones críticas como pistas cortadas (opens; en la imagen la pista cortada se identifica con un punto en cada extremo) cuyo origen puede ser debido a una pérdida de información durante la conversión del fichero de diseño a un formato GERBER. También, detecta pistas que violan las separaciones mínimas necesarias para que durante la fabricación no se produzcan cortocircuitos (shorts; en la imagen se muestran marcadas en blanco dos pistas que no cumplen los mínimos de fabricación definidos por el fabricante). El origen de este problema, puede estar en una incorrecta asignación de la apertura o DCODE que define el ancho de la pista.}

Pero las posibilidades que ofrece el “Design Rule Check” no quedan ahí. Situaciones como la falta de pads de solder mask sobre pads de cobre, o conexiones que no terminan en un pad, son fácilmente detectados durante el proceso de DRC. En la mayoría de estos casos, será el ingeniero de CAM quien junto con el cliente valore, si la violación detectada durante el chequeo debe ser corregida o si bien, obedece a una necesidad real.

Con la ayuda del DRC, se  comprobará asimismo, si el diseño recibido está alineado con la capacidad técnica del proceso de fabricación. En ocasiones, los diseñadores no tienen en cuenta las capacidades técnicas del fabricante para adecuar sus reglas de diseño, lo que obligará a que ambas partes lleguen a una solución de compromiso, haciendo las modificaciones que sean necesarias, para que el PCB sea fabricable.

En caso de que situaciones como las anteriores no sean detectadas antes de comenzar la fabricación, se generarán defectos repetitivos difícilmente recuperables, que podrán provocar en el peor de los casos, el achatarramiento del producto en un momento ya muy avanzado del proceso.

EL CAM COMO APOYO A LOS PROCESOS DE FABRICACIÓN Y MONTAJE DE LA  PCB

Una vez solucionadas todas las dudas que el DRC ha detectado, llega el momento de preparar los ficheros para la fabricación. En este momento, el ingeniero realizará correcciones menores en el PCB, como ligeras modificaciones en las reservas de solder mask, en las pistas de cobre, en el fichero de taladrado, así como en el marcaje de componentes.

^{A la izquierda, imagen original de una BGA con las reservas de solder mask del mismo tamaño que los footprint de cobre. A la derecha, ampliación de las reservas de solder mask que permiten un margen de error en el centraje para que no invada el cobre. Normalmente, las ampliaciones suelen ser de 4 a 6 mils de pulgada respecto al cobre}

^{Corrección en las pistas de cobre, para compensar el factor de grabado que durante la fabricación provoca que las pistas se reduzcan. En verde oscuro, se muestra el ancho original y en verde claro, el regrueso aportado. El software permite ampliar selectivamente cada pad o pista dependiendo de la distancia que exista al ítem adyacente más cercano, para no provocar así violaciones de separación mínima}Invasión de textos sobre pads de cobre, lo que provocará problemas de contacto en el test eléctrico así como de mojabilidad en el proceso de soldadura. A la izquierda, se muestra una leyenda invadiendo pads SMD. A la derecha, podemos ver la situación corregida moviendo dicha leyenda