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En avril 2021, j'ai publié un article dans Printed Circuit Design & Fab, où j'ai proclamé que l'avenir de l'IA est intégré. En résumé, mon point de vue est que les systèmes embarqués vont tirer parti d'une plus grande utilisation de l'IA sur le dispositif final, ce qui signifie qu'ils dépendront moins des plateformes cloud ou des centres de données pour l'inférence. Sans aucun doute, je crois que l'avenir de l'IA est toujours intégré, mais pas...

La révolution de l'emballage continue de progresser à grands pas et les concepteurs de PCB sont particulièrement bien placés pour bénéficier de cette révolution. Il existe un type d'emballage qui sera beaucoup plus familier aux concepteurs de PCB et qui ne nécessite aucun logiciel d'emballage spécial pour être mis en œuvre. Cette technique d'emballage est celle du chip-on-board, où une puce semi-conductrice est directement attachée à une carte de...

Chaque fois que nous disons quelque chose comme « les composants ne peuvent pas fonctionner sans un PCB correctement conçu », il suffit de regarder l'emballage des composants pour trouver des preuves. Il est vrai que les boîtiers de composants comportent des parasitiques qui affectent l'intégrité du signal, mais il y a un domaine que nous ne regardons pas souvent en termes d'emballage des composants : l'intégrité de l'alimentation. Chaque...

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Préparez-vous à accélérer votre processus de conception grâce aux nouvelles fonctionnalités de collaboration d'Altium Designer. La conception d'un circuit imprimé est un travail d'équipe. Les ingénieurs doivent travailler avec les clients, les fabricants et d'autres parties prenantes pour obtenir les meilleurs résultats. Vous avez besoin d'aide pour réaliser votre conception, même si vous êtes une équipe composée d'une seule personne. Participez...

La norme IPC-2221 comprend de nombreuses exigences en matière de conception et de fabrication de circuits imprimés. Plusieurs calculateurs en ligne basés sur cette norme ont été développés. Outre les calculs d'impédance et de bague annulaire, l'une des principales formules relatives à cette norme concerne l'élévation de la température, la largeur des pistes et le courant des pistes. Les normes IPC-2221 et IPC-2152 comprennent toutes deux des...

Les vias d'assemblage sont souvent répartis sur la couche de surface d'un PCB. Si on utilise correctement les coulées de cuivre, il faut idéalement calculer une distance de séparation entre les assemblages de vias afin que leur réseau supprime la diaphonie et les interférences. L'autre possibilité consiste à utiliser plusieurs connexions parallèles entre les couches qui peuvent fournir une résistance et une impédance faibles, et par conséquent...

Si vous avez pris le temps de vous renseigner sur les options de matériaux pour PCB et les constructions de couches, vous avez probablement vu la large gamme de matériaux disponibles sur le marché. Les entreprises de matériaux produisent des stratifiés avec des valeurs Dk, des valeurs Tg, des styles de tissage, des valeurs CTI et des propriétés mécaniques variés pour cibler diverses applications dans l'industrie électronique. Il existe un...

Dans l'article Premiers pas avec MicroPython et Raspberry Pi Pico, nous avons vu comment installer, configurer et exécuter MicroPython sur un microcontrôleur Raspberry Pi Pico. Ici, nous nous concentrerons sur l'automatisation de ce processus et sa transformation en un pipeline d'intégration continue (CI). Transférer l'automatisation en CI garantit que notre code est testé chaque fois que nous envoyons un commit à notre dépôt de code. Automatis...