Chatting Ultra HDI: Chrys Shea, Miniaturizzazione PCB e Sfide Future

In questo episodio del OnTrack Podcast, il conduttore e consulente tecnico Zach Peterson esplora il rivoluzionario mondo dell'Ultra HDI con Chrys Shea, Presidente di Shea Engineering. I due svelano il futuro della saldatura PCB e della miniaturizzazione, gettando luce sulle complesse sfide future e sulle innovazioni appena all'orizzonte. Chrys, rinomata per la sua competenza, condivide preziose intuizioni sullo sviluppo di veicoli di test per la saldatura e sulla navigazione delle complessità dell'assemblaggio Ultra HDI. Questa conversazione promette una profonda comprensione degli avanzamenti all'avanguardia che stanno plasmando il futuro della produzione elettronica.

Non perdere la guida esperta e le strategie innovative presentate da Chrys Shea, una voce leader nel mondo dell'assemblaggio SMT e del design PCB.

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Punti Salienti:

• Introduzione di Chrys Shea, presidente di Shea Engineering, che discute il suo coinvolgimento nello sviluppo di veicoli di test per la saldatura, concentrandosi in particolare sull'Interconnessione ad Alta Densità Ultra (UHDI).
• Discussione sull'importanza di avere un piano iniziale, in particolare in termini di affrontare i difetti e le considerazioni DFM (Design for Manufacturability).
• Il background di Chrys Shea come ingegnere di processo di assemblaggio SMT (Surface Mount Technology) e la sua transizione alla consulenza indipendente, specializzandosi nella saldatura.
• Panoramica del veicolo di test sviluppato per la stampa della pasta di saldatura e la sua evoluzione per adattarsi a vari processi di saldatura e dimensioni dei componenti, inclusi BGAs, QFNs e passivi più piccoli.
• Introduzione del nuovo veicolo di test per l'assemblaggio UHDI, evidenziando l'aumento della densità e sfide come i posizionamenti fuori asse e l'effetto del bordo anteriore nella stampa con stencil.

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Trascrizione:

Zach Peterson: Qual è il piano? C'è un piano o si tratta solo di fare alcuni esperimenti e vedere cosa succede?

Chrys Shea: Si chiama battere il tecnico di processo fino a quando non si riducono i difetti. Il punto principale, secondo me, essendo un discepolo del DFM, è avere la discussione in anticipo con i progettisti così sappiamo cosa aspettarci.

Zach Peterson: Ciao a tutti e benvenuti al podcast Altium OnTrack. Sono il vostro ospite, Zach Peterson. Oggi parleremo con Chrys Shea, presidente di Shea Engineering. Chrys è coinvolta nello sviluppo di veicoli di test per la saldatura. E sono molto ansioso di imparare cosa fa e alcuni dei lavori che sta facendo riguardanti l'UHDI. Chrys, grazie mille per essere qui con noi oggi.

Chrys Shea: Grazie a te, Zach, per avermi invitato. Apprezzo davvero l'opportunità.

Zach Peterson: Assolutamente. Siamo felici di averti qui. Ho detto molte volte, ho cercato di fare del mio meglio per imparare un po' di più su cosa succede con la produzione oltre al semplice DFM, quindi sono davvero entusiasta di questo.

Chrys Shea: Eccellente. Ho studiato DFM in scuola di specializzazione, quindi sono stata una discepola di Boothroyd Dewhurst negli ultimi 35 o 40 anni, quindi amo questa roba.

Zach Peterson: Fantastico. Questo è ottimo. Se puoi, dicci semplicemente cosa fai.

Chrys Shea: Sono stata un ingegnere di processo di assemblaggio SMT dal 1990, quindi sono passata da un pitch di 25 mil a pilastri di rame ed è stato un grande, grande viaggio. Ho trascorso i miei primi 20 anni nell'industria, circa 10 dal lato degli utenti, gestendo linee di assemblaggio e linee NPI e facendo DFM e i successivi 10, lavorando dal lato dei fornitori, sviluppando materiali e nuovi processi. E 15 anni fa, quasi 16 ora, ho deciso di mettermi in proprio. E da allora sono stata una consulente indipendente. Ora, mi è stato dato il soprannome, la regina della saldatura e non prendo alla leggera questo titolo. Ne sono molto grata.

Zach Peterson: Bene, vostra altezza. Questo è interessante. Non sapevo che ci fossero consulenti per la saldatura SMT. Non sapevo nemmeno che fosse una cosa.

Chrys Shea: È una sorta di nicchia. Non faccio pubblicità. Non faccio marketing. Non faccio vendite. È più o meno passaparola ed è stato davvero, davvero appagante per molto tempo ormai.

Zach Peterson: Fantastico. È fantastico. È sempre bello quando riesci a metterti in proprio e fare davvero qualcosa che vuoi fare e ottenere quel riconoscimento.

Chrys Shea: La passione, la passione per fare giunzioni di saldatura. Adoro fare giunzioni di saldatura.

Chrys Shea: Lo sento.

Zach Peterson: Lo sento. Quindi, una delle cose che ho visto che fai è sviluppare veicoli di test per la saldatura. È corretto?

Chrys Shea: Sì, sì.

Zach Peterson: E di recente sei stato coinvolto nella creazione di un veicolo di test piuttosto complesso per l'assemblaggio UHDI?

Chrys Shea: Sì, infatti. Quello che abbiamo fatto è stato sviluppare un veicolo di test per la stampa della pasta di saldatura diversi anni fa, probabilmente cinque, sei anni fa. Lo abbiamo introdotto nel 2019. E in origine era usato per i test di stampa della pasta di saldatura e incorporava 25 diversi test di pasta in un'unica scheda. Così un assemblatore può, in mezzo turno, decidere se questa è la pasta giusta. E puoi classificarle tutte su una scala e scegliere la migliore pasta per la loro operazione di assemblaggio. E sapere anche in anticipo quali sono i compromessi. Quindi, da quando lo abbiamo introdotto come semplice veicolo di test per la pasta di saldatura, lo abbiamo usato per la stampa della pasta, valutando stencil, valutando tutti i nuovi nanorevestimenti che sono usciti, valutando i nuovi tipi di tergicristalli che sono usciti, guardando quanto possiamo assottigliare una fabbricazione prima di aver bisogno di un supporto solido per la scheda, guardando come puliamo sotto lo stencil, i diversi tipi di solventi che possiamo usare, questo è per la stampa. Poi passiamo al posizionamento, e questo è stato usato per sviluppare processi di assemblaggio per 01005 e oh 008004. E noterai che dico oh-oh, invece di zero-zero perché quando vedi la quantità di materiali, tutti diciamo oh-oh, 008004. Lo abbiamo anche usato per dimostrare la capacità di BGA da 0,4 millimetri. E una cosa interessante su cui ho ricevuto feedback di recente è stata la verifica della velocità di posizionamento perché nel mondo del posizionamento SMT, abbiamo velocità di posizionamento secondo gli standard IPC e tutti fanno i loro test in modo un po' diverso. Quindi questi ragazzi hanno preso la scheda. E facciamo una cosa dove mettiamo del nastro adesivo biadesivo e procediamo con il posizionamento e poi verifichiamo il posizionamento. Quindi siamo stati in grado di verificare le velocità e le posizioni di posizionamento. Poi, quando arriviamo al riflusso, lo abbiamo usato per il vuoto su componenti con terminazione inferiore, QFN, transistor e gli 008004, che ora sono nel tuo telefono. E lo abbiamo anche usato per sviluppare molte regole di progettazione, pad definiti dalla maschera versus pad definiti dal metallo in base alla dimensione della caratteristica, pad quadrati versus circolari, ottimizzando i nostri disegni di apertura per questi piccoli pad. Quindi, personalmente, abbiamo fatto molto con esso e molti dei grandi CEMS e OEM lo hanno adottato per usarlo come i loro veicoli di test. A volte lo modificano, i laboratori di pasta lo usano. Quindi ha avuto molta strada, ma è stato originariamente progettato per un lasso di tempo di tre-cinque anni e abbiamo raggiunto quel lasso di tempo. Quindi era ora di farlo evolvere.

Zach Peterson: Ok.

Zach Peterson: Ed è così che si arriva all'Ultra HDI.

Chrys Shea: Certo. E ora che arriviamo a 25 mil di linea e spaziatura, sono sicuro che ciò crea un paio di sfide, giusto? Una potrebbe essere la densità e poi qual è l'altra sfida? Diciamo, per esempio, le dimensioni dei pad.

Chrys Shea: Dimensioni dei pad e densità. Avete colpito entrambi i punti esattamente perché, beh, se vi do la buona e la cattiva notizia, la buona notizia per gli assemblatori è che non abbiamo ottenuto componenti più piccoli degli 008004. La cattiva notizia è che li stiamo impacchettando in quantità maggiori e densità più elevate, e stiamo persino riducendo queste piccolissime dimensioni dei pad ancora sotto il minimo e massimo IPC per le condizioni del materiale per farli entrare tutti sulla scheda. Quindi ciò che l'Ultra HDI sta portando all'assemblaggio è semplicemente molto più delle stesse sfide in quantità maggiori. Sono stato un ingegnere di processo SMT per 35 anni. Le tre certezze nella mia vita sono la morte, le tasse e la miniaturizzazione. È in corso da 35 anni e continuerà ad arrivare. Ed è ciò che ci tiene, non so, intrigati, impiegati e ispirati, immagino.

Zach Peterson: Ora, questo è interessante. Hai menzionato che le dimensioni dei pad vengono ridotte, sotto quali standard IPC, penso il 7351.

Chrys Shea: 7525.

Zach Peterson: Quindi l'IPC non prevedeva questo o aspettano sempre che le persone facciano cose e poi sviluppano lo standard dopo?

Chrys Shea: Beh, poiché gli standard sono sviluppati sulla base dell'esperienza, dobbiamo acquisire l'esperienza prima di poter sviluppare lo standard. È una sorta di dilemma dell'uovo e della gallina.

Chrys Shea: E poi, nella scheda di test, se potessi solo tenerla su per un momento perché l'hai mostrata brevemente sullo schermo. Voglio dare alle persone solo una rapida occhiata e forse una descrizione di ciò che stiamo vedendo qui. Ma quello che vediamo qui sembra che abbiamo un sacco di componenti diversi. Suppongo che non ci sia routing, ma abbiamo pad e tutto per un sacco di componenti diversi, tutti ordinati e allineati nelle loro aree. Quali sono alcuni dei componenti che ci sono qui? So che hai menzionato passivi SMD molto piccoli, ma sembra che ci siano probabilmente alcuni posti per forse dei QFN.

Chrys Shea: Sì. Questi sono BGAs 05 con passo di 0,5 millimetri. Questi sono un po' difficili da vedere. Sono BGAs di 0,4 millimetri. E scendendo sul lato ci sono BGAs di 0,3 millimetri. Poi qui, abbiamo QFN di 0,4, che è il passo più fine che possiamo ottenere. Ed era una scheda legacy dove avevamo alcuni 1206, alcuni 0603, alcuni 0402, tutti rimossi per la versione successiva. Abbiamo 0201, 0105 e i nostri preferiti 0804. Ora, questa scheda era buona per testare la pasta, ma non spingeva davvero i livelli di miniaturizzazione. Il modo in cui la nuova scheda spinge i livelli di miniaturizzazione o i livelli di densità di imballaggio.

Zach Peterson: Ok. Incoraggio chiunque stia ascoltando in audio a passare su YouTube e dare un'occhiata per poter vedere realmente come appare una di queste schede.

Chrys Shea: E se volete vedere una buona immagine, sheasmt.com. Se andate alla scheda SMTA, ci sono alcune belle immagini dei lati superiore e inferiore.

Zach Peterson: Eccoci. Perfetto. Una cosa che mi chiedo qui è che stiamo parlando di un veicolo di test che sembra sia stato utilizzato piuttosto estensivamente negli ultimi anni. Quanto è comune per un produttore utilizzare questi tipi di schede per forse qualificare il loro processo sia per la produzione di alto volume che di alta complessità?

Chrys Shea: I grandi CEM, i top tier, hanno tutti i loro veicoli di test interni. I tier due in giù generalmente non li hanno. Quindi acquistare questa scheda per circa $30 è molto più economico che usare una delle proprie schede di produzione. E ha molti più test al suo interno. Ci sono effettivamente 25 diversi test sulla pasta di saldatura e DOE è incorporato in quel design. Quindi è più veloce, è più economico ed è più efficiente. Cosa non amare?

Zach Peterson: Quindi è interessante. Stanno usando un veicolo di test, ma penserei che, almeno per il controllo di qualità, potrebbero effettivamente usare una delle schede di produzione o forse solo gli strati superficiali di una scheda di produzione perché non hanno bisogno di tutto il routing interno. Hanno davvero bisogno solo dei pad se tutto ciò che stanno cercando di fare è qualificare la saldatura, è corretto?

Chrys Shea: Esattamente, esattamente. E questi sono effettivamente instradati verso dita d'oro. Sono tutti componenti in catena margherita e sono instradati verso dita d'oro. Quindi puoi metterlo in una camera di ciclizzazione termica per dimostrare il tuo processo di saldatura.

Zach Peterson: Capito, capito. Ok. Quindi sembra che praticamente ogni assemblatore avrà bisogno di qualche tipo di veicolo di test per dimostrare il proprio processo a un certo livello e poi possono andare affidabilmente dai loro clienti e dire, Ehi, possiamo fare 0201, 0105.

Chrys Shea: Esattamente, esattamente. Ed è molto più facile farlo su un veicolo di test che sulla scheda del tuo cliente, che potrebbe essere affidata o sulla tua propria scheda miniaturizzata, che sappiamo essere più nella gamma di costo più alto rispetto alle tue schede standard. Quindi ha senso per molte persone usare questo. E a volte lo usiamo per valutare un processo per vedere fino a che punto fine un produttore su contratto può andare. Forse sono qualificati a 05 BGA, sono marginali a 04 e non hanno capacità a 03. Quindi è bene poter fare benchmark in modo che possano comunicare meglio con i loro OEM su quali sono le loro capacità o dove devono migliorare.

Zach Peterson: Quindi ora nel nuovo veicolo di test, il nuovo veicolo di test, sembra che stia davvero aumentando la densità a un nuovo livello, giusto? Abbiamo già raggiunto 008004, ora sta davvero impacchettandoli in uno spazio piccolo. Quindi, come appare questo nuovo veicolo di test?

Chrys Shea: Lascia che condivida il mio schermo.

Chrys Shea: Ok.

Chrys Shea: E ti mostro cosa abbiamo in cantiere qui. Al momento, mi riferisco a questo come al meccanico perché abbiamo solo i nostri strati superiori e condivideremo la visione per gli strati interni. Puoi vedere questo ora? Questo è il nostro nuovo veicolo di test SMTA da vedere. Siamo ora alla revisione 2.3 dalla 2.1.

Zach Peterson: Quindi, davvero, davvero veloce per tutti quelli che stanno ascoltando in audio, vediamo la stessa cosa. Abbiamo raggruppamenti di componenti in diverse regioni della scheda. Ancora una volta, sembra un sacco di quegli stessi tipi di componenti. E vedo anche quello che sembra essere una rotazione di alcuni di quei gruppi di componenti.

Chrys Shea: Sì. La miniaturizzazione ci sta portando molto di più, quello che in assemblaggio ci riferiamo come posizionamento fuori asse. La maggior parte dei nostri posizionamenti storicamente sono stati a zero o 90 orizzontali o verticali. Ma man mano che entriamo in confezionamenti sempre più densi, stiamo vedendo molto di più a 45, alcuni qui a 30 e 60 gradi, ma non li abbiamo messi sulla scheda. E c'è sempre quell'angolo strano da qualche parte dove solo 17 gradi si adatterebbero. Il problema con i posizionamenti fuori asse non è necessariamente la stampa o il posizionamento o il riflusso. Quelli sono tutti ancora piuttosto semplici. Ma incontriamo problemi quando otteniamo questo imballaggio denso e questi posizionamenti fuori asse e cerchiamo l'ispezione automatica. L'ispezione ottica automatica non è stata sviluppata nel corso degli anni per il posizionamento fuori asse. Quindi ci imbattiamo in cose come l'ombreggiatura e abbiamo componenti piccoli. Quindi questo ci aiuterà a perfezionare i nostri algoritmi in futuro.

Zach Peterson: Capisco, capisco. Ok. Quindi, quali tipi di cose abbiamo su questa scheda qui? Sembra che in alto abbiamo alcuni dei BGA.

Chrys Shea: Sì. E lasciatemi spiegare un po' perché alcuni di questi layout ci sembrano un po' curiosi. C'è una situazione nella stampa della pasta saldante attraverso lo stencil che chiamiamo effetto del bordo anteriore. I primi pad e qualsiasi direzione di passata della spatola dello stencil presentano sempre una grande quantità di variazione, molto più della terza o quarta fila di pad. E questo perché dobbiamo far rotolare e tagliare la pasta, e semplicemente non riusciamo a tagliarla abbastanza fino a quando non raggiungiamo le prime file. Quindi, abbiamo documentato l'effetto del bordo anteriore. Alcune delle aziende di stampanti per stencil hanno introdotto funzionalità per cercare di superarlo. Ma quello che stiamo facendo qui è disporre in modo sfalsato i BGA e mettere dei pad fittizi davanti in modo da poter quantificare assolutamente l'effetto del bordo anteriore. E una volta che lo quantifichiamo, possiamo affrontarlo attraverso stencil, spatole, variabili della macchina. Quindi, questo è il primo veicolo di test che abbiamo ottenuto dove possiamo davvero concentrarci su quell'effetto del bordo anteriore. Quindi vedrete che abbiamo messo 1, 2, 3, 4 di questi BGA 04 proprio dove li metteremmo al bordo anteriore. E abbiamo sfalsato questi tre e aggiunto i pad fittizi. E quello che finiremo per vedere quando stampiamo è che la fila A1, la fila A su questo dispositivo stamperà molto meglio della fila A su quel dispositivo. Quanto meglio? Questo è quello che scopriremo quando inizieremo a eseguire questo.

Zach Peterson: Se posso, quando dici stampare meglio, cosa intendi esattamente?

Chrys Shea: E stampare, il nome del gioco è ridurre la variazione.

Zach Peterson: Capito, okay.

Chrys Shea: Quando guardiamo i nostri volumi di deposito della pasta saldante, vogliamo che siano tutti entro... Usiamo quello che chiamiamo un coefficiente di variazione. Vogliamo che tutto sia entro il 10% della media. E questo significa che il nostro processo è sotto controllo. Se otteniamo variazioni che sono oltre il 15% della media, significa che il nostro processo è fuori controllo. Quando facciamo cose così piccole, abbiamo bisogno che il nostro processo sia sotto controllo.

Zach Peterson: Certo. Quindi quella fila superiore in questi BGA dove è lungo la direzione di deposizione, sarebbero colpiti per primi.

Chrys Shea: Sì.

Zach Peterson: Quindi meglio significa semplicemente che quella fila assomiglia molto di più a tutte le altre file. Sì, quindi quello che abbiamo qui sullo schermo sono un paio di grafici. Abbiamo un grafico a barre e abbiamo un grafico a linee che, immagino, quantifica la variazione dovuta all'effetto del bordo anteriore sui BGA.

Chrys Shea: Esattamente. E questo era su BGA da 0,4 millimetri dalla vecchia versione della scheda. Ora che abbiamo una nuova versione, questa è improvvisamente la vecchia. E potete vedere la fila uno, quando si trattava di deposizione della pasta saldante, era un po' più leggera rispetto alla fila due o alla fila tre. Queste erano con diversi passaggi di pulizia, ma vedete anche la variazione sulla fila uno, anche la migliore era fuori controllo. Eravamo a circa il 18%. Questa è una variazione del 25%, questa è una variazione del 30%. Quando arriviamo alla fila tre, siamo praticamente di nuovo sotto controllo. Vogliamo meno del 10, siamo a posto con meno del 15. Quindi abbiamo i punti verdi e gialli lì. Quindi questo illustra davvero che la prima fila è fuori controllo. La differenza nei depositi è troppo grande. E finiremo per avere o circuiti aperti o cortocircuiti, per lo più circuiti aperti in quella prima fila. Una volta arrivati alla terza, siamo in ottima forma.

Zach Peterson: Quindi il messaggio qui per il progettista è sostanzialmente di dire, ehi progettista, devi aggiungere almeno due file di pad fittizi lungo quella direzione di stampa? O è qualcosa che l'assemblatore deve venire a fare dopo il fatto? Perché potrei immaginare una scheda davvero complessa, molto densa che arriva e viene esaminata e qualcuno dice, "Ehi progettista, devi aggiungere questi pad qui." Oh, mi dispiace, questo significa che questi 50 componenti ora devono spostarsi indietro di un millimetro, il che quando sei nell'HD... Voglio dire, anche nella regione di complessità standard può essere un cambiamento del gioco per te.

Chrys Shea: Sì, sì. Posso chiedere, ma so che non otterrò nulla. Quindi, quello che facciamo nel dominio della stampa è, man mano che le cose diventano dense, stiamo davvero iniziando a vedere sempre di più. Questo è stato, dovrei dire, un mito degli ingegneri di processo per almeno 10 anni. E ora lo stiamo vedendo sempre di più. Quindi ora lo stiamo testando sempre di più. Non possiamo aggiungere pad. Caspita, se solo potessimo. Quello che facciamo è cose come aumentare la velocità della spatola fino a raggiungere l'area di stampa, così otteniamo un po' più di taglio, o iniziamo a muovere la spatola più lontano dall'area di stampa così possiamo ottenere un po' più di movimento e ottenere un po' più di taglio. E ho effettivamente un'idea che non posso ancora condividere, ma c'è una soluzione a quel problema qui. Se la chiudo, non potrò brevettarla. Quindi ne parleremo tra un po'.

Zach Peterson: Va bene. Va bene. Dopo che avrai ottenuto quel brevetto, ti faremo tornare per parlarne di sicuro perché sembra interessante.

Chrys Shea: Va bene.

Zach Peterson: Una cosa che ho notato nel veicolo di test erano quei BGA. La maggior parte di quell'area centrale è scavata nel veicolo di test e non ci sono pad. Ma se guardi la maggior parte dei componenti BGA, in realtà riempiono l'intero lato inferiore del pacchetto con i pad. Quindi, perché il veicolo di test è stato progettato in modo tale che quel quadrato centrale di pad fosse omesso?

Chrys Shea: È progettato in quel modo perché stiamo usando componenti fittizi e così sono progettati i componenti fittizi. Credimi, quando guardiamo tre file sulla periferia o in realtà questa è quella, quattro file sulla periferia, è abbastanza per noi da gestire. Se veniamo qui e guardiamo il BGA 03, vedrai molta più densità e vedrai anche i pad negli iOS al centro.

Zach Peterson: Capisco. Va bene. Quindi stavo guardando i BGA sbagliati.

Chrys Shea: Beh, vediamo tutti i tipi di BGA. Dipende. Ma per i nostri scopi, perché vogliamo mostrare la continuità elettrica, dobbiamo usare quelli a catena margherita.

Zach Peterson: Sì, questo è molto interessante. E poi vedo che hai anche ancora le dita d'oro lungo i bordi.

Chrys Shea: Sì. Sì. Quindi la maggior parte di questi componenti ha una singola catena margherita che si dirige verso le dita d'oro perché questi sono così impegnativi, hanno in realtà due catene margherita, una per l'array perimetrale o array esterno e una per l'array interno. Perché quello che facciamo è mettere questi in camere, li cicliamo termicamente, monitoriamo la resistenza e possiamo prevedere quando una giunzione si sta incrinando.

Zach Peterson: Davvero?

Chrys Shea: Sì.

Zach Peterson: Va bene, semplicemente osservando la resistenza in tempo reale.

Chrys Shea: Sì, sì. Perché man mano che la crepa si propaga attraverso la giunzione, l'area trasversale che conduce l'elettricità, diventa più piccola-

Zach Peterson: Inizia a diminuire.

Chrys Shea: Ed è un ritorno alla fisica del liceo da lì.

Zach Peterson: Va bene, ha senso. Ha senso. Quindi sarebbe solo per le giunzioni sulla superficie, giusto? Non è come una caratteristica interna come un microvia.

Chrys Shea: No, non lo è. Ma hai appena toccato il bello di questo ridisegno e dell'uso della catena margherita. Quando colleghiamo queste in catena margherita, vedrai che tutte le connessioni sono ora sullo strato superiore e le altre connessioni sono fatte all'interno del componente. La mia visione per questa scheda è che pratichiamo dei fori e dei pad, mettiamo alcuni via ciechi, ci colleghiamo internamente e magari anche attraverso alcuni via sepolti e poi torniamo su ai pad. Quindi, invece di avere questa piccola traccia che lega queste, praticheremmo dei fori, attraverseremmo l'interno della scheda e risaliremmo, sostituendo la superficie.

Zach Peterson: Esatto. Quindi, per chiunque stia ascoltando in audio, abbiamo piccole tracce che collegano i pad adiacenti. Ma quello di cui stai parlando è eliminare le tracce, mettiamoci dei microvia nei pad.

Chrys Shea: Esattamente.

Zach Peterson: E magari anche impilare microvia ciechi e sepolti nei pad.

Chrys Shea: Sì. Sì, sì, sì, sì, sì, sì. Il mondo è la nostra ostrica. Possiamo provare tutti i tipi di cose diverse. Idealmente, mi piacerebbe provare un tipo di connessione su un perimetro con array e poi un altro tipo nel successivo e un altro tipo nel successivo perché ciò ci renderà più facile scoprire dove appaiono i nostri circuiti aperti.

Zach Peterson: Giusto. Perché poi, immagino, qualcuno potrebbe fare, sai, c'è solo una linea lungo il bordo dove avrebbero bisogno di tagliare per fare una sezione micro.

Chrys Shea: Sì, sì.

Zach Peterson: Capisco. Ok. Quindi ora hai, diciamo, 25 diversi test di sezione micro incorporati in una singola parte del coupon.

Chrys Shea: È bellissimo, vero?

Zach Peterson: Sì, sì. È davvero fantastico.

Chrys Shea: Una delle cose che facciamo è progettare molte DOE e opportunità di esplorazione in questi veicoli di test.

Zach Peterson: Ricevete richieste per veicoli di test personalizzati?

Chrys Shea: Sì, ne riceviamo. Vedo il logo della SMTA qui, ma potrei immaginare... Diciamo che Lockheed Martin vuole il proprio veicolo di test. Raytheon vuole il proprio veicolo di test.

Chrys Shea: Ho lavorato con un numero di assemblatori sul veicolo di test originale. Quando vogliono la personalizzazione, siamo in grado di farlo. E se guardi proprio qui in questo grande spazio aperto che sto mostrando, lo chiamiamo green acres.

Zach Peterson: Green acres. Ok.

Chrys Shea: Green acres. Quindi possiamo mettere qualsiasi cosa qualcuno voglia lì sotto. Il logo della SMT sul bordo, abbiamo un accordo di royalty. Il 10% del prezzo di acquisto di qualsiasi delle nostre schede va alla SMTA per promuovere la prossima generazione di ingegneri per lo sviluppo della forza lavoro e i giovani professionisti studenti. Quindi ne siamo davvero orgogliosi perché amiamo portare su i giovani.

Zach Peterson: Sì, sì. Penso che sia estremamente importante e penso che sia fantastico che tu stia facendo questo. Una cosa qui anche sulla sinistra, di nuovo, per chiunque stia ascoltando in audio, sembra che ci sia una sezione qui su questa scheda che è separata dalla scheda principale usando alcuni mouse bytes. Perché hai questa altra sezione staccabile su questa scheda di test?

Chrys Shea: Questo è davvero fantastico. La resistenza all'isolamento superficiale diventa sempre più importante man mano che le dimensioni delle caratteristiche si riducono e i bias aumentano. Quindi, in breve, la resistenza all'isolamento superficiale è la conducibilità dei residui di flusso o di qualsiasi residuo lasciato indietro. Quando usiamo segnali ad alta velocità, possiamo ottenere molto diafonia. Quando siamo in ambienti difficili, nebbia salina, cose del genere. Possiamo ottenere crescita dendritica, particolarmente in ambienti umidi. Quindi, abbiamo alcuni design di coupon di test IPC per la resistenza all'isolamento superficiale, ma sono indicativi della nostra industria 10-15 anni fa. Ora che stiamo entrando nella miniaturizzazione e nello spazio e traccia di 25 micron, dobbiamo ripensare ai nostri comandi SIR. Quindi, quello che abbiamo fatto è riservato questo spazio su entrambi i lati della scheda per alcuni test di resistenza all'isolamento superficiale in fase di sviluppo. E mentre non puoi vederli da questo lato, il retro di questa linguetta è dorato in modo che possiamo collegarli alle camere SIR, farli funzionare sotto calore, umidità e diversi bias, e monitorare la continuità, e vedere quando otteniamo i cortocircuiti.

Zach Peterson: Capisco. Ok, ha perfettamente senso. Stavo anche immaginando nella mia mente, una volta che inizi a fare microvia nei pad, che potrebbe anche essere la sua propria regione staccabile. In questo modo potresti semplicemente sezionare micro quella parte mentre lasci il resto intatto.

Chrys Shea: Sì, sì, possiamo. Davvero.

Zach Peterson: Va bene. Ha molto senso. Quindi penso che, man mano che più capacità di confezionamento UHDI torna negli Stati Uniti, molte fabbriche cercheranno, ovviamente, di aggiornare le loro capacità per sfruttare quel nuovo mercato. E lo stiamo già vedendo un po'. Voglio dire, hai ASC e penso Calumet che stanno andando in quella direzione e probabilmente guarderanno a MSAP o SAP come tecnica di lavorazione avanzata per la fabbricazione. Quindi, dove si applica un veicolo di test come questo in quest'area? Si applica nella parte dei microvia e pad dove devi poi fabbricare quegli interconnettori verticali?

Chrys Shea: Si applica lì. E in realtà, si applica anche in molti altri posti. Se guardi questi pacchetti a livello di wafer qui, non possiamo crearli con un processo di incisione sottrattiva.

Zach Peterson: Va bene.

Chrys Shea: Possiamo provare, ma non faremo un buon lavoro. Va bene. Queste cose devono essere realizzate in modo additivo o semi additivo. Abbiamo lavorato con ASC su alcuni di questi elementi di design e prevediamo di includerne molti altri man mano che procediamo sulla scheda.

Zach Peterson: Va bene. Quindi questo non è solo un veicolo di test per PCB. Ora, questo è davvero anche un veicolo di test per il confezionamento.

Chrys Shea: Sì, sì. Non vedo l'ora di inserire alcuni strati interni Ultra HDI qui per controllare microvia nei pad, via sepolti, via ciechi, via sepolti impilati. Penso che sarà davvero, davvero illuminante per molti di noi. E stiamo parlando non solo di testare il processo di fabbricazione, ma anche i diversi materiali che provengono dai diversi fornitori di laminati così possiamo capire quali sono più compatibili di altri quando iniziamo ad andare su livelli di produzione più alti su Ultra HDI.

Zach Peterson: Sì, ho completamente trascurato l'aspetto dei materiali perché so che i materiali di costruzione diventeranno più importanti. Sto ancora aspettando che qualcosa arrivi a sostituire... Cos'è? Il film di costruzione Ajinomoto per il confezionamento. Quindi sembra il veicolo perfetto per iniziare a testare un po' di questo.

Chrys Shea: Lo è. Ed è emozionante perché so abbastanza di fabbricazione per essere pericolosa, ma sono davvero specializzata nell'assemblaggio, quindi ora sto bagnandomi un po' di più i piedi nella fabbricazione e Ultra HDI. Ed è un'esperienza di apprendimento meravigliosa per me, così come probabilmente per tutti gli altri nel settore. Una delle cose che prevediamo di fare è, se posso ingrandire questi cappucci e resistori, questi sono anche componenti fittizi e prevediamo di elettrificarli. Al momento, abbiamo punti di test in modo che l'assemblatore possa misurarli con l'ohmetro e vedere se ha fatto bene tutte le sue giunzioni. Ma quello che vogliamo fare è perforare nella scheda, aggiungeremo una batteria e alcuni LED. Così puoi capire immediatamente se la tua fabbricazione e il tuo assemblaggio funzionano. È un po' come un mini test in circuito sulla scheda.

Zach Peterson: Ah, capisco. Quindi avrebbero la scheda alimentata e mentre è in funzione, potrebbero vedere i LED.

Chrys Shea: Sì. Questo ti dirà se l'hai assemblata correttamente, ti dirà anche se l'hai fabbricata correttamente. Penso che ho davvero pensato che fosse una buona idea perché è un po' noioso prendere un multimetro e iniziare a misurare questi. È molto più divertente premere l'interruttore e vedere cosa si illumina. Dai.

Zach Peterson: Tornando un momento ai microvia e pad, quali dimensioni state puntando? Perché hai menzionato di scendere a un passo di 0,3 millimetri, giusto? E ovviamente, questo riduce la dimensione del pad. Mi chiedo solo quanto piccolo prevedi di andare con microvia e pad?

Chrys Shea: Mi piacerebbe poter rispondere, ma non è il mio campo. Questa è una domanda per John di ASC.

Zach Peterson: Quindi sono loro a scegliere i laser e sapranno quanto finemente possono trapanare.

Chrys Shea: Sì, sono decisamente gli esperti di fabbricazione.

Zach Peterson: Certo.

Chrys Shea: Sì.

Zach Peterson: Sembra che ci sarà un veicolo di prova con il logo ASC e questa sarà la loro scheda di test per la fabbricazione, così come per l'assemblaggio.

- Sì. Infatti, alla conferenza Ultra HDI, vedrai un prototipo iniziale di questa scheda che è stata fabbricata da ASC. Era in fase di placcatura ieri o l'altro ieri. Quindi John le porterà con sé al simposio Ultra HDI. Wow, dovremmo invitarlo a parlarne. Sarebbe davvero interessante. Va bene.

Chrys Shea: Vuoi vedere alcune delle altre caratteristiche che abbiamo aggiunto? Sono più relative all'assemblaggio.

Zach Peterson: Sì, assolutamente. Adoro le sessioni di mostra e racconta di sicuro.

Chrys Shea: Ok. Ancora, le chiamiamo "flower power" perché quando sono alimentate, si illuminano e sembrano un po' dei fiori. Se ci spostiamo-

Zach Peterson: Ah, ok. Quindi queste sono le matrici di-

Chrys Shea: Condensatori e resistori.

Zach Peterson: Sì, condensatori e resistori. Quindi dice minimo per i condensatori, minimo per i resistori, e poi ne hai... Sembra un totale di sei.

Chrys Shea: Esatto. E poi abbiamo i footprint IPC nominali, i footprint IPC per condizioni di materiale massimo e i footprint IPC per condizioni di materiale minimo. E quello che ho scoperto in studi precedenti è che quando confrontiamo i nominali con i massimi e i minimi, ovviamente i massimi ti danno la migliore qualità di output. Ma se stiamo puntando alla miniaturizzazione, non possiamo usare i pad massimi. Dobbiamo comprimerli. Quindi abbiamo fatto test sia sui resistori che sui condensatori e queste dimensioni dove confrontiamo le tre dimensioni dei pad. E anche se il massimo è ottimo, semplicemente non è fattibile nella maggior parte dei progetti. La differenza tra massimo e nominale sui tassi di difetto è piuttosto piccola rispetto alla differenza nei tassi di difetto tra nominale e minimo. Quando si arriva al minimo, si aumentano davvero molto i tassi di difetto. Quindi quello che abbiamo determinato nel corso degli anni è che il nominale è praticamente il migliore. Se avessi spazio per il massimo, non staresti usando queste parti piccole. E quello che ciò ci permetterà di fare ora con le regole GFM è determinare su questi componenti più piccoli. Abbiamo bisogno del nominale? Abbiamo bisogno del minimo? Possiamo prendere una decisione informata quando stiamo progettando la nostra scheda, se vogliamo accettare tassi di difetto più alti o se vogliamo accettare uno spazio reale minore? Ci darà molta intuizione sulla progettazione per la fabbricazione.

Zach Peterson: Ora, riguardo all'aumento dei tassi di difetto quando si passa alla dimensione minima del footprint o del pad dovrei dire, di quali difetti stiamo parlando esattamente? Sono questi troppo poco saldante, troppo saldante? È troppo come tombstoning o spostamento che lascia un aperto?

Chrys Shea: Abbiamo tombstoning, abbiamo skew, abbiamo palline di saldatura a metà nave, abbiamo non-wet.

Zach Peterson: Sembra che ci sia proprio un elenco completo.

Chrys Shea: C'è. C'è. Probabilmente ci sono sei diverse forme.

Zach Peterson: Ne ottieni la maggior parte, giusto?

Chrys Shea: Sì, sì. Probabilmente ci sono sei diverse forme che usiamo di codici di difetti, quindi sì. Oddio, sto cercando di ricordare lo studio, ma diciamo qui, potremmo essere a 1000 PPM. Qui, potremmo essere a 2000 PPM. Qui, siamo tipo cinque o sei. Era una differenza enorme, enorme.

Zach Peterson: Wow, ok.

Chrys Shea: Sì, dovrei tornare indietro e guardare i numeri dello studio, ma era una differenza molto notevole. Quindi la nostra logica ci ha detto di non usare il massimo, usare il nominale, cercare di non usare il minimo.

Zach Peterson: Quindi sembra davvero che i montatori, o meglio, non i fabbricanti, ma i montatori debbano avere una sorta di strategie qui per quello che faranno quando inizieranno a trovare più schede che utilizzano pad anche al di sotto della dimensione minima standard IPC.

Chrys Shea: E sai cosa, sto lavorando su schede ora che usano dimensioni anche al di sotto del minimo IPC solo perché dobbiamo ottenere la densità.

Zach Peterson: Qual è il piano? C'è un piano o è solo che faremo alcuni esperimenti e vedremo cosa succede?

Chrys Shea: Si chiama picchiare il tecnico di processo fino a quando non si riducono i difetti. Il punto principale, secondo me, essendo un discepolo del DFM, è avere la discussione in anticipo con i progettisti, così sappiamo cosa aspettarci.

Zach Peterson: È giusto.

Chrys Shea: Se dobbiamo occuparci del minimo, andiamo alla linea e capiamo come gestire il minimo, o iniziamo a giocare con i parametri del nostro processo su questa scheda così non sprechiamo schede di produzione.

Zach Peterson: Beh, intendo, è giusto, ma penso che quello che molti progettisti faranno è che diciamo sempre ai progettisti tipo, "Parlate con il vostro produttore", ma probabilmente parlano solo con il fabbricante. E poi, quando c'è un problema o un difetto nell'assemblaggio, il fabbricante e l'assemblatore si puntano il dito l'uno contro l'altro e poi il progettista punta il dito contro entrambi ed è come, beh, di chi è la colpa?

Chrys Shea: Esattamente. E poi, con un assemblaggio, ci si scambia accuse avanti e indietro tra l'attrezzatura e i materiali così come.

Zach Peterson: Okay, è giusto. Sì. E penso che probabilmente l'assemblaggio riceva la parte peggiore perché probabilmente non viene consultato tanto quanto dovrebbe.

Chrys Shea: No, è un po' come essere alla fine della frusta. Tutto si accumula e si moltiplica e tu lo ricevi tutto alla fine.

Zach Peterson: Quindi qualcosa che avrebbe potuto essere un difetto di fabbricazione non diventa evidente fino a quando non crea un difetto di assemblaggio e poi tutti dicono, beh, è colpa dell'assemblatore.

Chrys Shea: Esattamente, esattamente, esattamente. Infatti, ho una presentazione che ero solito fare per gli incontri SMTA chiamata Fab Hangovers ed è esattamente questo. Come ingegnere di processo sulla linea di assemblaggio, puoi passare una settimana a inseguire un problema solo per scoprire che era nella fabbricazione.

Zach Peterson: Davvero? Quanto è comune?

Chrys Shea: Più comune di quanto si possa pensare. Alcune delle cose in cui ci imbattiamo estremamente spesso sono l'incisione eccessiva dei pad. Quindi stiamo cercando di adattare la nostra apertura dello stencil da otto mil su quello che dovrebbe essere un pad da otto o nove mil, ma arriva a sei perché-

Zach Peterson: Okay. Okay, quindi hai-

Chrys Shea: L'incisione acida.

Zach Peterson: Hai progettato il processo per, diciamo, nominale, ma in realtà arriva sotto il nominale.

Chrys Shea: Sì. E molto di questo è semplicemente a causa dell'effetto trapezoidale dell'incisione acida.

Zach Peterson: Certo.

Chrys Shea: Quindi vediamo questo tutto il tempo. Un altro grande problema che vediamo tutto il tempo è la registrazione errata della maschera di saldatura.

Zach Peterson: Oh certo, sì.

Chrys Shea: Quando la maschera di saldatura si arrampica sul pad, è molto difficile stampare e saldare anche, e lo vediamo tutto il tempo. Infatti, se guardi questo test qui, quello che abbiamo fatto è mescolato pad definiti dalla maschera e pad definiti dal metallo perché nell'assemblaggio, vogliamo che siano tutti definiti dalla maschera o tutti definiti dal metallo. Non vogliamo la miscela, ma questo non è stato realmente comunicato ai progettisti. Quindi abbiamo preso questo e mescolato un po' di maschera e metallo. Non puoi vedere lo strato di maschera. Sto mostrando solo lo strato di rame in questo momento. E poi abbiamo inclinato la maschera di saldatura. Quindi questo è fuori di un mil in X e Y. Questo è sfalsato di due mil in X e Y. E questo è sfalsato di tre mil in X e Y. Infatti, lascia che effettivamente accenda la maschera, così puoi vedere-

Zach Peterson: Sì, stavo proprio per dire accendi la maschera. Quindi, per quelli che ascoltano ancora in audio, abbiamo alcune di quelle impronte BGA qui. Ma poi, quando accendi la maschera, puoi effettivamente vedere quello che normalmente sarebbe quell'arrangiamento di pad e poi è sovrapposta l'apertura della maschera che tipicamente vedresti come in Altium Designer. E poi quell'apertura della maschera è sfalsata giusto un po' da queste quantità, un mil, due mil e tre mil.

Chrys Shea: Sì. Quindi, questo è il tre, questo è il caso peggiore. Questo è il due. E di solito chiamiamo due a tre mil di registrazione nelle nostre specifiche, ma vediamo una buona registrazione proveniente da officine di alto volume. Non vediamo necessariamente una buona registrazione nelle officine di volume più piccolo. Quindi è per questo che abbiamo deciso di inserirlo. E in realtà, un ingegnere di processo molto, molto bravo di ASMPT ha suggerito questo perché ho chiesto alle persone situazioni reali e lo abbiamo chiamato con il suo nome. Il suo nome è Jeff Shake e lo chiamiamo scuotere i BGA.

Zach Peterson: Questa è la prima volta che sento parlare di un processo chiamato con il nome di una persona molto conosciuta nel settore.

Chrys Shea: Beh, in realtà-

Chrys Shea: Speriamo presto di avere il processo Hartley.

Chrys Shea: Ecco fatto. Ecco fatto. Beh, si è scoperto che sulla scheda originale, abbiamo finito per soprannominare alcune delle sezioni come i BGA 04, li abbiamo chiamati tris e queste cose. Quindi fin dall'inizio qui, ho deciso di nominare le sezioni. Ad esempio, questo qui lo chiamiamo il vicolo dei tombstone. Questa è un'altra cosa che è un elemento relativo al DFM che semplicemente non viene comunicato ai progettisti. Questi sono condensatori e i condensatori amano fare il tombstone ed è a causa dei differenziali termici attraverso il dispositivo. Quindi quello che vediamo tipicamente è un pad definito dal metallo su un lato del condensatore e un pad definito dalla maschera sull'altro. Vediamo se riesco a far apparire la maschera qui.

Zach Peterson: Quindi, solo per tutti quelli che stanno ascoltando, quello che abbiamo qui sono alcune grandi regioni di versamento di rame e poi abbiamo alcuni componenti SMD allineati intorno al bordo di queste regioni di versamento di rame. E vedo qui che alcuni di questi SMD hanno un attacco termico e alcuni no. E immagino che questo sia una sorta di confronto fianco a fianco del numero di difetti che ci si aspetterebbe di vedere.

Chrys Shea: Esattamente. Ancora una volta, ciò ci dà le metriche di qualità per avere la conversazione con i progettisti e i proprietari del prodotto. Vuoi rischiare i difetti o puoi inserire il sollievo termico?

Zach Peterson: Ora, ecco una cosa che morivo dalla voglia di chiedere a qualcuno proprio su quello che stai mostrando qui con il tombstone. Se vai online e inizi a leggere su DFA, su DFM, su difetti di assemblaggio, è quasi obbligatorio che qualcuno dica tombstoning. Voglio dire, ne parlano come se fosse la cosa più comune e hai bisogno di termici ovunque. E non importa cosa fai, se non hai un termico, vedrai il tombstone. Quanto è comune, davvero? Mi sembra che se ne parli come se fosse più comune di quanto non sia in realtà.

Chrys Shea: Penso che tu abbia ragione perché quando facciamo test sul tombstoning, per ottenere buone dimensioni del campione, letteralmente realizziamo centinaia di migliaia di giunzioni. Ancora, il tombstoning è in gran parte dovuto a questo tipo di scenario in cui si ha un disuguaglianza termica, e speriamo che si verifichi esattamente il tombstoning. Un'altra cosa che abbiamo anche scoperto di recente è che se controlli il tombstoning, puoi finire con una bella giunzione saldata sul lato definito dal metallo e una giunzione fredda sul lato definito dalla maschera.

Zach Peterson: Capisco.

Chrys Shea: Quindi, anche se non è un tombstoning, richiede comunque una rilavorazione. Ogni volta che rilavoriamo una scheda, ne riduciamo l'affidabilità.

Zach Peterson: Giusto. Ha senso.

Chrys Shea: Cerchiamo di evitarlo a tutti i costi. Abbiamo costruito queste vie del tombstoning per i nostri condensatori 0201, i nostri 0105 e i nostri 0804. I condensatori sono molto più inclini al tombstoning rispetto ai resistori perché hanno terminazioni a cinque lati e il meccanismo tramite il quale si verifica il tombstoning è il saldante fuso che si attacca a un'estremità e la tensione superficiale lo tira semplicemente su. Quindi, qualunque lato si fonda per primo è la base del tombstoning. I resistori non tombstonano tanto perché hanno solo tre lati di metallizzazione. Quindi, non c'è abbastanza metallizzazione per... Non tanto, diciamo, metallizzazione affinché la pasta saldante si attacchi. Ma ora abbiamo questo nuovo fenomeno che abbiamo appena progettato qui sotto, e lo abbiamo impostato in modo simile alla via del tombstoning. Ho parlato con tre diversi assemblatori nell'ultimo mese che stanno affrontando diodi Zener con terminazione inferiore. Questi sono pacchetti 0201 o 0105, e hanno terminazioni inferiori molto piccole e sono molto leggeri. Quindi, quello che succede è, di nuovo, il lato che si fonde per primo, il saldante lo tira. Non lo tira su perché è terminato inferiormente, lo tira lateralmente, e vedrai tutti questi inclinarsi dello stesso grado nella stessa direzione quando hanno disuguaglianze termiche.

Zach Peterson: Interessante che facciano tutti la stessa cosa.

Chrys Shea: Sì, sì. E abbiamo fatto cose dove cambieremo orientamento nella macchina, o cambieremo orientamento nel forno di rifusione, o lo faremo funzionare a 90 invece che a zero e tutti si inclinano ancora nella stessa direzione. Quindi sono convinto che sia dovuto a differenziali termici ed è per questo che li ho messi su questa revisione della scheda.

Zach Peterson: Abbiamo solo pochi minuti rimasti, ma un'ultima domanda che volevo farti. Quali sono alcuni degli altri test che verranno eseguiti che potrebbero essere esclusivi di un veicolo di test UHDI?

Chrys Shea: Stiamo pianificando di inserire qui una finestrella davvero interessante, dove abbiamo dimensioni di traccia decrescenti e una finestra per la maschera in modo che tu possa effettivamente vedere. Ora, anche questa scheda per mantenerla economica in due strati per gli assemblatori, stiamo utilizzando tracce da cinque mil.

Zach Peterson: Certo. Come sai con Altium, possiamo andare lì immediatamente e trasformarle tutte in tracce da un mil.

Zach Peterson: Oh sì, sì.

Chrys Shea: O tracce da due mil o tracce da tre mil. Non dovrei dire che è solo questione di un paio di clic del mouse perché non voglio sminuire la bellezza e la sofisticatezza di questo strumento, ma in realtà ciò dimostra la bellezza e la sofisticatezza dello strumento che ti permette di entrare e dire cambia le mie tracce a un mil, due mil e vedere come va la fabbricazione. Non vedo davvero l'ora di realizzare questa scheda con il processo additivo così da poter avere quei pad piatti e belli. Se guardassimo il lato inferiore della scheda, abbiamo queste cose chiamate stampa fino al fallimento. Quindi, sul lato inferiore della scheda, abbiamo queste cose chiamate stampa fino al fallimento. E sono di diverse dimensioni, forme, e sono definiti dalla maschera e dal metallo. E vediamo sempre molto chiaramente il trapezio quando guardiamo quelli definiti dal metallo qui. E ho mostrato delle foto di essi. Non ho la presentazione a portata di mano in questo momento. Ma quando faremo metà di questi in additivo e metà in sottrattivo, saremo in grado di guardare quello. Cavolo, anche sotto una luce ad anello 10x e vedere la differenza. Come ingegnere di assemblaggio, non vedo davvero l'ora di avere pad piatti della dimensione giusta. Non posso dire quanto non vedo l'ora di questo.

Zach Peterson: Come hai menzionato, questo è estremamente importante, specialmente quando si inizia ad andare sotto i livelli standard IPC. Quindi sono ansioso di vederlo anch'io.

Chrys Shea: Esattamente.

Zach Peterson: Sono sicuro che man mano che tutto questo si sviluppa e inizi a dimostrarlo, sarebbe fantastico averti di nuovo qui e poter discutere di più su questo.

Chrys Shea: Mi piacerebbe tornare. Mi piacerebbe tornare con l'Ultra HDI effettivo dove, invece di instradare sullo strato superiore, stiamo instradando negli strati 2, 3, 6, 7.

Zach Peterson: 22.

Chrys Shea: Sì.

Zach Peterson: 27.

Chrys Shea: Esatto, davvero. Facciamo un buco fino al retro e poi di nuovo su attraverso 10 strati, 20 strati. Più grande è la sfida, più è divertente.

Zach Peterson: Fantastico.

Zach Peterson: E penso che la maggior parte degli ingegneri ti direbbe la stessa cosa.

Zach Peterson: Ho lo stesso atteggiamento. Chrys, grazie mille per essere stato qui oggi. È stato super informativo. E incoraggio chiunque stia ascoltando in audio, passate su YouTube e guardate il video. Potrete vedere tutto ciò di cui abbiamo parlato. È davvero un'ottima esperienza di apprendimento.

Chrys Shea: Grazie mille per avermi ospitato.

Zach Peterson: Assolutamente, in qualsiasi momento. Per tutti quelli che stanno ascoltando e guardando, abbiamo parlato con Chrys Shea, presidente di Shea Engineering. Assicuratevi di controllare le note dello show. Troverete alcune ottime risorse lì dove potrete saperne di più su tutti gli argomenti di cui abbiamo parlato. Inoltre, se state guardando su YouTube, assicuratevi di premere il pulsante Iscriviti, premere il pulsante Mi piace e sarete in grado di rimanere aggiornati con tutti i nostri tutorial e episodi del podcast man mano che escono. Ultimo ma non meno importante, non smettete di imparare, rimanete sulla giusta strada e ci vediamo la prossima volta. Grazie a tutti.