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プリント基板の部品配置を効率よく行うために、ルームは欠かせない機能です。ルームは、回路図シートごとに生成され、回路図上の部品が１つにグループ化されます。そして、回路図データをPCBに転送すると、ルームは四角い箱で表現されその中に回路図上の部品が呼び出されます。さらに、このルームはマウスを使って中の部品ごと移動させる事できます。 このルームのグループ配置機能については、部品配置を能率よく行う為のヒントで紹介しましたが、今回は、もう少し踏み込んでこのルームの機能を紹介します。 ルームの用途 ルームは、部品のグループ配置に大変役立ちます。しかし、それだけでは無くルームによって生成されたコンポーネントクラスをデザインルールのスコープとして利用する事によって、DRC等の自動処理に利用する事ができます。 手動でルームを作成する 回路図データの読み込み時に自動生成されるルームは単なる四角形ですが、レイアウトプランの段階でのグループ移動にはこれで充分です。しかし...

プリンテッドエレクトロニクスは3D印刷と同様に一般化しつつあります。急速に広がりつつあるこの技術により、製造の分野において新しい可能性が生まれ、技術者や設計者は、これまで対応できなかった市場に製品を送り出すことが可能になりました。新しい基板とインクは、生体医療から航空宇宙、家電機器まで、様々な用途に対応するために開発されています。 この技術に対応できる契約製造業者が多数、出現したことで、コスト競争が激しくなりつつあります。試作と量産を迅速に行えることは多くの可能性を秘めています。Altium 365®を使用すれば、設計プロセス全体で製造業者と情報を常に直接共有できます。 以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。 現在のプリンテッドエレクトロニクス設計で使用する独自の配線技法 プリンテッドエレクトロニクス用にレイヤー構成を指定する方法 プリンテッドエレクトロニクス用にビアを配置する方法 製造業者がすぐに使用できるデザインパッケージを作成...

設計プロセスでは多くの場合、退屈な繰り返し作業が求められます。Altium Designer 21では、ユーザーの皆様からのフィードバックを基に長く使用されている機能に見直しを加え、ユーザーエクスペリエンスを改善するとともにパフォーマンスと安定性の向上が行われており、より優れた環境で設計を行うことができます。これらの改良点により、既存の設計タスクが合理化され、リアルな3Dモデリングで精巧なリジッド設計またはリジッドフレキシブル設計を完成させることができます。 さらに、Altium 365®はAltium Designerの最新リリースで、従来にも増して重要な役割を果たしています。詳しくご覧ください。 以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。 SPICEシミュレーションの拡張 リジッドフレキシブル設計: 基板プランニングとレイヤースタックの定義 高速設計：トロンボーンとノコギリ歯のチューニング 回路設計の改良...

回路図の役割は、デジタルデータ(ネットリスト)と視覚の両方でPCBレイアウトやその他の工程に正しく情報を伝える事です。このため、回路図では、電気的なオブジェクトによる作図に加え、図による補足やテキストでの注釈が必要になります。 Altium Designerでは、ネットリストを生成する為の電気的オブジェクトとして、コンポーネントとネット識別子が用意されており、図による補足や注釈には、ドローイングツールとテキストツールが用意されています。 これらのオブジェクトは、全て、[配置] メニューから呼び出して利用できます。そして、この中のコンポーネント(パーツ)については、「回路図作成の事始め - 部品を探す・選ぶ・並べる」、ネット識別子については「回路図の結線を正しくシンプルに行うためのヒント」に解説がありますのでご覧ください。 また、ドローイングツールとテキストツールを利用する為のコマンドも [配置] メニューにあり、その種類は、コマンド名とアイコンを見れば一目瞭然です。 そして、この...

PCB設計においてよくある質問は「いつフレックス回路を使うべきか？」というものです。この質問は、ワイヤーやケーブルのソリューションを使用している人、剛性PCB材料を使用している人、あるいはPCB設計にまったく新しい人から出てくるかもしれません。以前のブログでは、フレキシブルプリント回路ケーブルを使用する利点について説明しました： パッケージングの問題を解決する 必要なスペースと重量を削減 組み立てコストの削減  動的な屈曲を容易にする 熱管理  製品の美観を向上させる  生体適合性 信頼性の向上と操作者の誤りの機会の減少  フレックスまたはリジッドフレックス回路構造に移行する理由は多数ありますが、主な理由はパッケージングの問題を解決すること、または電子パッケージのスペースと重量を削減することです。これらはしばしば関連しています。スペース、重量、およびパッケージング（SWaP）は、フレキシブルPCBケーブル設計において引き続き重要な要因となります...

端子数の多いLSIでは、BGAパッケージが良く利用されます。このBGAは、端子の密度が高いのでパッケージを小さくでき、小型化が求められる携帯機器に最適です。しかし、密集した端子の周辺にはわずかなスペースしか残っておらず、全ての端子から配線を引き出すのは至難の業です。これは、高密度な端子配列の代償として突き付けられた課題であり、端子密度に見合うところまで配線密度をあげる事しか解決の道はありません。 そこで、今回はこの高密度な配線を可能にするAltium Designerの機能を紹介したいと思います。 BGAパッケージは、普及し始めてから20年以上経ちます。今では携帯機器に当たり前のように使われており、その特徴は皆さんご存知のはずですが、今回は念のため要点のおさらいから始めたいと思います。 BGAパッケージについて BGAパッケージはBall Grid Arrayの略でその名の通り、格子上に配置されたボール状の端子を持つ表面実装部品です。 端子数は...

サーミスタは、電子プロジェクトで使用する可能性のあるすべての主要な温度センサーのタイプを見ていくシリーズの最終センサータイプです。このシリーズでは、プロジェクトでさまざまな温度センサーを実装する方法について見てきました。シリーズの最後には、実際の条件を使用してセンサーと実装を頭ごなしの競争に出します。この実世界でのテストを通じて、さまざまなセンサーがどのように振る舞い、変化する条件にどのように反応するか、また、感知した温度の出力がどれだけ線形で正確かについて、より良い理解を得ることができます。 このプロジェクトの設計ファイルは、他のすべてのプロジェクトと同様に、オープンソースのMITライセンスの下でGitHubに公開されています。商用プロジェクトであっても、回路やプロジェクトを自由に使用することができます。 温度センサーは多くの産業にとって不可欠であり、サーミスタはそれらの中でも特にそうです。サーミスタは非常に正確であり、感知温度の範囲が広いため、多くの産業用サーモスタット...

インターネットのおかげで、オンライン学習とリモートワークは主流になっています。Khan AcademyやYouTubeなどのサイトでは、思い浮かぶありとあらゆるトピックの無料コースにアクセスできます。電子工学やPCBの設計方法のような高度な理数系分野のトピックも例外ではありません。認定資格を取得できるより高度な設計コースは通常有料ですが、新しい分野の初歩を学び、専門的認定取得の準備をするにはオンラインリソースは見逃せない選択肢です。 従来の教育プログラムではPCB設計コースの数は多くないため、多数の基板設計者はオンラインで教材を探さざるをえません。設計ソフトウェアにも同じことが言えますが、かかるコストは月単位のサブスクリプションから機能が限定的な無料プログラムまでさまざまです。電子工学の学生や、工学スキルを新領域に広げたい方のために、PCB設計をオンラインで学ぶ方法に関するリソースを以下でいくつかご紹介します。 PCB設計オンラインコースでの学習内容 インターネットを調べてみると...

  OnTrackニュースレター 2020年11月 第4巻4号   アルティウムのデジタルエクスペリエンス(DX)：お客様のご要望に”全集中” 当社は今年10月に、新しいオンラインによるサポート環境の提供を開始しました。この環境では誰でも技術サポートを受け、アカウントの管理や製品の購入、またリアルタイムで当社の担当者と対話することができます。Altium.comのウェブページ全体で、担当者が監視するチャットボットやデジタルストアページで、130人を超える当社の担当者と交流できます。詳しくは、当社のマーケティング担当部長であるLawrence...