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アルティウムでは、PCB設計に関するブログ記事やホワイトペーパーなどのコンテンツを紹介しています。これらのコンテンツは、PCB設計のエキスパートであるアルティウムのコミュニティメンバーにより提供されています。

OnTrackニュースレター: シミュレーションの新次元、クラウドでのコンポーネントの管理、頭脳食 — 2021年6月 OnTrackニュースレター 2021年6月第4巻8号新次元のPCB設計シミュレーション従来のシミュレーションソフトウェアでは、基板の製造性が考慮されていませんでした。さらに、その情報が欠落していることによる意図しない結果から障害が発生し、多くの経費が費やされることも珍しくありませんでした。Avishtech社のKeshav氏およびTarun Amla氏は、数十年の学術的な探求と業界での経験を基に、この問題を解決するためGauss 2DとGauss Stackソフトウェアを開発しました。このインタビューでは、両氏がこれらのソフトウェアを開発した理由と、設計技術者向けに提供されるソリューションについて紹介します。記事を読む Altium 365でコンポーネントをホストすべき8つの理由ビデオを見る頭脳食知識を磨く技術的なコンテンツの紹介 Altium DesignerとAltium 365を使用したEMIフィルターシミュレーションによるノイズ抑制記事を読む

新次元のPCBシミュレーション Judy Warner: Avishtech社を立ち上げるきっかけとなった要素は、技術的にはどのようなことだったのでしょうか？ Keshav Amla: 簡単に答えると、PCBのシグナルインテグリティ、製造可能性、信頼性について、既存の電気設計および開発方法には深刻な弱点がいくつもある、と気付いたとことです。シグナルインテグリティについて言えば、損失のモデリングのお粗末さに非常に驚かされました。しかし、それよりもっと大きな不安の種は、製造可能性と信頼性の問題を予測できないことでした。古い手法では、再設計を繰り返し試作基板を何度も再作成するのが基本でした。スタックアップ設計段階で実際の挙動を予測するために必要な技術を構築する上で、自分たちこそが適任者だと感じました。 Tarun Amla: 今の話に少し付け加えると、重要な点は、1つですべての目的を満たそうとする試作品はうまく機能しないということです。それぞれのスタックアップは違うものです。試作基板で一連のテストに合格したとしても、実際には記事を読む

OnTrackニュースレター: ECAD/MCAD、コンポーネントの配置、頭脳食 — 2021年4月 OnTrackニュースレター 2021年4月第4巻7号 ECAD/MCADの適切なコラボレーションの実践この記事では、Northwest Engineering Services社の創設者であるDr. Zachariah Peterson氏が、社外の機構技術者とどのようにコラボレーションを行っているかについて解説します。コラボレーションを実現するために最も有用であった実践とツールについて紹介します。記事を読む共同設計者とMCADコンポーネントの配置ビデオを見る頭脳食知識を磨く技術的なコンテンツの紹介ストリップライン対マイクロストリップ: その違いとPCB配線のガイドライン差動ペアのインピーダンス：PCB設計のための演算器の使用 PCBでリンギングが発生する理由とその解決方法 RS485はワイヤレス通信テクノロジーの時代を生き延びられるか記事を読む

ECAD/MCADの適切な共同作業の実践この記事では、Northwest Engineering Servicesの創設者であるDr. Zachariah Petersonにインタビューしながら、同社が社外の機構技術者とどのように共同作業を行っているかについて解説してもらい、共同作業を実現するために最も有用な実践とツールについて紹介してもらいます。 Judy Warner: 技術者として、また、Northwest Engineering Solutions (NWES) のオーナーとしてのご意見をうかがいたいと思います。同じデバイス、またはシステムに取り組んでいるのに、機構技術者と電気技術者の間で要件が異なることが時折あります。それらをまとめるときに、設計技術者が最もよく直面しがちな問題は何でしょうか? Zachariah Peterson: 機構設計者と電気設計者との間では、多くのやり取りが行われます。私がPCB設計を始めた頃、そのほとんどはレイアウトの作業でした。一揃いの回路図と基板の図面があり記事を読む

On Trackニュースレター: 部品の不足、業界の動向、オンラインラーニング - 2021年3月 OnTrackニュースレター 2021年3月第4巻6号 2021年の電子機器業界の現状 Altium Ltd. 技術製品マーケティングエンジニア Vincent Mazur 2020年の厳しい状況を乗り越えた現在、2021年にはハードウェア設計者にどのような課題と機会が待ち受けているでしょうか？アルティウムの技術製品マーケティングエンジニアであるVince Mazurが、新たな3つの動向について展望を示し、今後1年間にそれぞれの動向に対応するための手順について解説します。記事を読む専門的なライブラリ管理ビデオを見る頭脳食知識を磨く技術的なコンテンツの紹介 BGAパッケージの選択と配線戦略ピンスワップとパートスワップで配線を最適化ルームをより有効に活用する記事を読む

電子機器業界の2021年の現況 2020年の厳しい状況を乗り越えた現在、2021年にはハードウェア設計者にどのような課題と機会が待ち受けているでしょうか？アルティウムの技術製品マーケティングエンジニアであるVince Mazurが、新たな3つの動向について展望を示し、今後1年間にそれぞれの動向に対応するための手順について解説します。はじめに 2020年は忘れられない年となったというのは決して過言ではないでしょう。昨年は私たち、特に電子機器設計者にとって多くの新しい課題が発生した年でした。現在のところ、ワクチンの完成と入院率の低下により、事態は回復しつつあります。しかし、2020年における動向の多くは、2021年にも引き続き影響を及ぼすと考えられます。さらに、電子機器ビジネスは迅速に変化しつつあり、業界外の事情とはまた別に、2021年にも新たな設計の課題が広がりつつあります。このブログでは、自宅勤務の継続、電子機器部品の不足、仮想教育という3つの課題について電子機器設計の観点から解説します。各項目では記事を読む

新しいAltiumサブスクリプションプラン、無料ウェビナー、PCB設計ブログ - 2021年1月 OnTrackニュースレター 2021年1月第4巻5号新しいサブスクリプションプラン：適応性、円滑性、柔軟性このインタビューでは、アルティウムのチーフスタッフ兼IR担当部長であるKim Besharatiから、今月初めに発表された新しいマルチレベルサブスクリプションプランについて説明してもらいます。この新しいサブスクリプションプランは、設計者がサプライチェーン全体と連携できるよう、かつてない柔軟性、選択肢、画期的な方法を提供することにより、世界中の電子機器製品の実現方法を根本的に改善しようとするものです。記事を読む Altium Academy Webセミナー詳しくはこちら頭脳食知識を磨く技術的なコンテンツの紹介差動信号が重要である理由高密度なBGAの配線を容易にするAltium Designerの機能ディレクティブを使ってより精密に回路情報を伝える記事を読む

新しいサブスクリプションプラン：適応性、円滑性、柔軟性このインタビューでは、アルティウムのチーフスタッフ兼IR担当部長であるKim Besharatiから、今月初めに発表された新しいサブスクリプションプランについて紹介してもらいます。この新しいサブスクリプションプランは、設計者がサプライチェーン全体と連携できるよう、かつてない柔軟性、選択肢、画期的な方法を提供することにより、世界中の電子機器製品の実現方法を根本的に改善しようとするものです。 Judy Warner: アルティウムは、Altium Designerの更新、サービス、技術サポートと、クラウドコンピューティングを活用したAltium 365へのアクセスを提供する、新しいマルチレベルのサブスクリプションモデルをリリースしました。リーダーシップチームの一員として、この構想を推進した理由を教えてください。また、どうしてそれが重要なのでしょうか？ Kim Besharati: マルチレベルのサブスクリプションプランの発表は非常にエキサイティングなことです。設計者は、具体的な要求、予算記事を読む

次の設計をすばやく開始あるプロジェクトが完了し、次のプロジェクトに進む準備ができています。しかし、新しいプロジェクトのプロパティの多くは、前のプロジェクトで完成させたものと同じです。こうしたプロパティを次のプロジェクトに、すばやく簡単に引き渡す方法があるはずです。記事を読む

高密度なBGAの配線を容易にするAltium Designerの機能端子数の多いLSIでは、BGAパッケージが良く利用されます。このBGAは、端子の密度が高いのでパッケージを小さくでき、小型化が求められる携帯機器に最適です。しかし、密集した端子の周辺にはわずかなスペースしか残っておらず、全ての端子から配線を引き出すのは至難の業です。これは、高密度な端子配列の代償として突き付けられた課題であり、端子密度に見合うところまで配線密度をあげる事しか解決の道はありません。そこで、今回はこの高密度な配線を可能にするAltium Designerの機能を紹介したいと思います。 BGAパッケージは、普及し始めてから20年以上経ちます。今では携帯機器に当たり前のように使われており、その特徴は皆さんご存知のはずですが、今回は念のため要点のおさらいから始めたいと思います。 BGAパッケージについて BGAパッケージはBall Grid Arrayの略でその名の通り、格子上に配置されたボール状の端子を持つ表面実装部品です。端子数は記事を読む

Altium Designer 製品概要業界をリードするPCB設計ソリューション Altium Designerは、PCB設計者のための最も包括的でモダンなエンドツーエンドソリューションであり、世界中で他のどのツールよりも多くのエンジニアや設計者に愛用されています。 Altium Designer 推奨システム要件 (オンプレミス) Microsoft Windows® 10 (64ビット版のみ)、Intel® CoreTM i7 プロセッサーまたはこれに相当するもの ※Microsoft Windows® 7 SP1 (64ビット版のみ)、Windows 8 (64ビット版のみ) 引き続きサポートされていますが、推奨ではありません。 16GB RAM、10GBハードディスク空き容量、SSD 高性能グラフィックカード(DirectX 10またはそれに相当するもの) 2560x1440(またはそれ以上)の画面解像度のデュアルモニター 3D PCB設計用3Dマウス Adobe Acrobat® Reader(3D PDFをダウンロード

製造のためのPCB部品実装バリアントの準備部品実装バリアントは、PCBプロジェクトを作成する際に、ファイルをクリーンで使いやすいものにする素晴らしい方法であることは既にご存知でしょう。部品実装バリアントは、ワークフローをスピードアップすると同時に、デザインの残りの部分に単一の情報源を与え、変化する要素のみを変更します。しかし、製造にスムーズに移行するためには、どのように設定すればよいのでしょうか？このビデオでは、Altium Designerを使って、これらの部品実装バリアントをデザインに取り込み、作成できるようにするための方法について解説します。詳しくは、以下のトピックについて紹介します： Output Jobエディタでの部品実装バリアントの操作製造図や実装図に部品実装バリアントを追加 BOMでの部品実装バリアントの取り扱い今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ご不明な点などございましたら、お問い合わせフォームにご入力ください。ビデオを見る

Altium Designerの概要アルティウムは、1984年の創業以来、優れた機能とユーザーインターフェイスを備えたPCB設計ツールを提供し続けています。1991年には、MS-DOSからWindowsベースへの移行を果たし、1999年には、回路図エディタとPCBレイアウトツールの統合化を実現しました。そして、2003年、統合環境は今ある形のDXPプラットフォームに移行し、現在のAltium Designerでは、64ビット環境に最適化されたX2プラットフォームに進化しました。この間、Altium Designerは機能の強化が進み、現在では基板設計プロセス全域をカバーする業界標準ツールとして、多くの回路設計者に支持されています。そこで、今回はAltium Designerの導入を検討されている方や、これから運用を開始される方のために、Altium Designerの概要を紹介します。プリント基板の一連の設計プロセスを包括的にサポートプリント基板を作成する場合には、まず、回路を設計して、それを回路図に展開します記事を読む

Altium Designer SE - 回路設計者のもう一つの選択肢 Altium Designerには、PCBの編集機能が省かれたAltium Designer SEがラインナップされています。"SE"とはSystem Editionの略であり、PCBレイアウトを自分自身では行わない回路設計エンジニアのニーズを満たす、安価で便利なツールです。そこで、今回はこのAltium Designer SEのコンセプトと機能を紹介したいと思います。 PCB機能を、回路設計者に必要な機能だけに制限 Altium Designerを紹介する時には、「回路図の作成からPCBレイアウト・CAM出力までに必要な機能が全て統合されています」と説明します。すると、「１人で何から何まで設計するわけでは無いので、そんなに多くの機能は要らない」という反論をいただく場合があります。特に、PCBレイアウトを外部に委託しているような場合には、PCB機能は要らないと考えるのは当然の事です。しかし、自分で基板を設計しなくても、PCB機能が欲しくなる場合が多々あります。例えば記事を読む

バックアップとストレージマネージャー基板設計ツールのAltium Designerは、デザインデータの自動バックアップと、バックアップされたデータを管理・復元するためのストレージマネージャーを備えています。不用意にファイルを保存せずに終了してしまった場合、共同作業で他の人に上書きされてしまった場合、設計変更により旧いデザインを利用したい場合、停電やフリーズによって強制終了した場合などには、この機能によってデータを復旧することができます。そこで、このバックアップシステムの仕組みを紹介したいと思います。 2種類の自動保存機能 Altium Designerでは、2通りの方法で自動的にバックアップが行われ、そのデータが蓄積されます。 1. オートセーブこれは、一定の時間間隔で定期的にバックアップを作成するものです。時間間隔の設定は、「プリファレンス」パネルの「Data Mnejiment」-「Backup」ページで行います。なお、このオートセーブはデフォルトでは無効になっており、チェックボタンで有効化する事により記事を読む

1156ピンのBGAパッケージから配線を引き出す BGAは、高密度実装のためのLSIパッケージとして常用されています。高密度化への要求は留まることがなく、BGAパッケージの端子素は増える一方です。今や1000ピンは当たり前で、CPUでは 5903ピンというものまで現れてきています。そこで問題になるのが、BGAまわりの配線です。端子が1,000本にもなると、配線を外に引き出すだけで何時間もかかってしまいます。そこで役立つのが、「BGAファンアウトルーティング」機能です。この機能を使うと、BGA端子からの配線の引き出しがほんの数秒で終わります。そこで、今回はこの「BGAファンアウト」機能を試し、その手順を紹介します。 1156ピンのBGAから配線を引き出す FPGAでは多くのIO端子を持つものが多く、小型化のためにBGAが標準的に使用されます。そこで、今回はBGAデバイスとしてXilinx Spartan 3 - XC3S5000を取り上げます。パッケージは、1156ピンで端子ピッチは1.0mmです。そして引き出した配線の接続先とし� 記事を読む

バリアントを試す基板設計CADのAltium Designerは、「バリアント」機能を備えており、PCBの部品実装にバリエーションを持たせる事ができます。例えば、既存製品の一部の機能を省いた下位機種を製品化するような場合、通常は回路図と基板のデザインデータをそれぞれの機種に対して用意します。CADツールでは、図面の複製や修正が簡単行えるので、これはそれほど手間取る作業ではありません。しかし、データや図面の種類が増えるとその管理が煩雑になります。そこで用意されたのが「バリアント」であり、この機能を使い回路図やPCBデザインを共用する事によって、デザインデータやドキュメントの管理を簡素化する事ができます。そこで、今回は、この「バリアント」を実際に試してみます。バリアントを使って一部の部品を省くシンプルなCPUボードをサンプルとして取り上げます。バリアントを使って表示機能の有るものと無いものの2種類の基板を、1つのデザインで共用します。表示機能の無いものでは、抵抗8個とLED8個を省きます。記事を読む