PCB 설계 소프트웨어의 전원 무결성 분석 최신 PCB, 특히 빠른 에지 속도로 실행되는 고속 기판에는 전원 무결성 문제가 많을 수 있습니다. 안정적인 전력이 항상 시스템 전반에 전달되도록 하기 위해서는 해당 시스템에 정밀한 PDN 임피던스 설계가 필요합니다. PDN 임피던스를 신중하게 고려하지 않으면 빠른 신호가 상태를 전환할 때 배전 네트워크에 리플과 노이즈가 생성될 위험이 있습니다. 대형 IC에서 더 많은 신호가 전환될수록 작동 중에 발생하는 전원 불안정성과 시스템 중단 문제도 더 커질 수 있습니다. 전원 무결성 분석이 무엇인지 궁금한 설계자도 있을 수 있습니다. 전원 무결성 분석이란 부품이 전력을 끌어오는 방식과 기판 구조가 안정적인 전력 전달에 미치는 영향을 이해하기 위한 일련의 방법입니다. Altium Designer는 전원 무결성 분석을 위해 Keysight의 새로운 Power Analyzer 확장 액세서리와 같은 몇 가지 문서 읽기 고속 기판 설계를 위한 기판 레이어 스택업 고려 사항 고속 기판 설계를 지원하기 위해 구축하는 PCB 레이어 스택업은 레이어 수, 레이어 두께 및 컴포넌트 리드 크기에 따라 설계해야 합니다. 문서 읽기 PCB 설계에서 SMD 패드 크기를 계산하는 최고의 방법 컴포넌트 생성에는 PCB 풋프린트에서 정확한 SMD 패드 크기가 필요합니다. SMD 컴포넌트에 대한 패드 크기를 결정하는 방법을 알아보세요. 문서 읽기 MIMO 시스템의 가상 배열을 계산하는 방법 MIMO 기능을 사용하는 RF 및 감지 시스템에는 가상 안테나 설계 및 배치에 관한 몇 가지 중요한 설계 제약이 있습니다. 이러한 시스템은 더 높은 해상도와 더 높은 전송/수신 게인이 필요하기 때문에 빔포밍 및 저레벨 신호 수신을 위해 배열에 더 많은 안테나를 장착하는 추세입니다. 이러한 추세에는 이유가 있으며, 이는 안테나 배열 시스템의 중요한 개념과 관련이 있습니다. 여러 개의 송신 및 수신 안테나가 같은 위치에 있으면 함께 작동하여 가상 안테나 배열을 형성할 수 있습니다. 가상 배열은 실제 안테나 세트가 아니며, 안테나 배열의 동작을 설명하는 수학적으로 동등한 개체입니다. 공간 다중화를 포함하여 MIMO 가상 배열 기능을 지원하는 안테나 배열을 구축하는 데 있어 중요한 부분은 가상 배열의 가상 안테나 배열을 설계하는 것입니다. PCB에서 안테나를 적절하게 그룹화하면 실제 배열의 전송 및 문서 읽기 아이 다이어그램(Eye Diagram)이란? 아이 다이어그램은 고속 채널의 신호 동작과 반복된 자극에 대한 채널 응답에 대해 알아야 할 모든 사항을 알려줍니다. 문서 읽기 PCB 제조 공정의 일과 성공적인 DFM을 위해서는 표준 PCB 제조 공정을 알아야 합니다. 이 개요에서 이에 대해 자세히 알아보고, 성공을 결정하는 요인을 살펴보세요. 문서 읽기 업계 최고 회로 설계 소프트웨어, Altium Designer Altium Designer는 최고의 PCB 레이아웃 툴을 포함할 뿐만 아니라 학생, 애호가 및 전문가를 위한 최고의 회로 설계 소프트웨어입니다. 문서 읽기 6-레이어 PCB 스택업 설계 가이드라인 올바른 설계 소프트웨어를 사용하면 6-레이어 PCB 설계 지침을 간편하게 따를 수 있습니다. 문서 읽기 BGA로 성공적으로 설계하는 방법 핀 수가 많은 BGA를 사용하여 PCB를 설계할 때 첫 번째 단계는 무엇일까요? 먼저 배치, 팬아웃과 레이어 할당부터 시작하여 라우팅을 지원해야 합니다. 문서 읽기 MID는 당신의 PCB에 수직 SMD 모듈을 가능하게 합니다. Flexible 섹션에 비용을 들이지 않고 부품를 수직으로 장착하려면 PCB에서 MID를 사용하세요. 문서 읽기 PCB 워크플로 관리 개요 Altium은 온프레미스 및 원격 팀을 위한 PCB 워크플로 관리 개요를 제공합니다. Altium 엔터프라이즈 솔루션을 사용하여 PCB 설계 워크플로 및 엔지니어링 팀을 관리할 수 있습니다. 문서 읽기 유연한 인쇄 회로 설계 모범 사례 차세대 플렉스 또는 리지드-플렉스(Rigid-Flex) PCB를 구축하는 데 도움이 되는 유연한 회로 설계 팁을 구현해 보세요. 문서 읽기 리지드-플렉스(Rigid-Flex) PCB 제조 및 제작 공정 리지드-플렉스 PCB 제작 공정을 탐색하는 방법을 알아보세요. 제작 공정을 이해하면 수율 및 성능 목표를 달성할 수 있다는 확신을 가질 수 있습니다. 문서 읽기 플렉스 PCB 재료 소개 리지드-플렉스 설계를 실현할 수 있도록 플렉스 PCB 재료를 적절하게 선택하는 방법을 살펴보고, 올바른 플렉스 회로 재료를 선택하는 것이 필드 오류를 완화하는 데 어떻게 도움이 되는지 알아보세요. 문서 읽기 제조업체에 PCB 레이어 스택업 요구 사항 전달하기 소프트웨어 기반 스택업 계획 도구를 사용하면 PCB 레이어 스택업 요구 사항을 제조업체에 신속하게 전달할 수 있습니다. 문서 읽기 PCB 설계 과정이 엔지니어링 커리큘럼에서 필수인 이유 PCB 설계 과정은 표준 전기 공학 커리큘럼에 완벽하게 통합되며 시스템 수준 설계 개념으로 기존 과정을 보완합니다. 문서 읽기 어떤 솔더 마스크 팽창 값을 사용해야 할까요? 솔더 스톱 마스크 레이어는 PCB를 마감하며, 표면 레이어를 구리막으로 덮어 보호합니다. 컴포넌트를 장착 및 납땜할 표면을 확보하려면 솔더 마스크를 표면 레이어의 랜딩 패드에서 젖혀야 합니다. 이렇게 최상단 레이어의 패드에서 솔더 마스크를 제거하면 패드 주변에 약간의 거리가 생겨서 컴포넌트를 위한 NSMD 패드나 SMD 패드가 만들어집니다. 조립 결함을 방지하고 납땜 면적을 충분히 확보하려면 솔더 스톱 마스크를 얼마나 뒤로 젖혀야 할까요? 컴포넌트는 점점 더 작아지고 레이아웃의 밀도는 더 높아짐에 따라 솔더 마스크가 팽창되면 표면 레이어에 작은 솔더 마스크 조각이 남을 수 있습니다. 어느 시점에서는 허용 가능한 최소 솔더 마스크 조각과 필요한 솔더 마스크 팽창이 동시에 충족할 수 없는 규칙이 되기도 합니다. 솔더 마스크 팽창과 조각 사이의 균형 맞추기 경계 패드의 크기 vs 편심 공차 이것이 문서 읽기 Pagination First page « First Previous page ‹‹ Page13 현재 페이지14 Page15 Page16 Page17 Page18 Next page ›› Last page Last » 로딩 중