Mobile menu
Познакомьтесь с процессами изготовления микровиа и HDI-подложками Познакомьтесь с процессами изготовления микровиа и HDI-подложками Начальное изготовление HDI Печатные платы с высокой плотностью соединений (HDI) начали разрабатываться еще в 1980 году, когда исследователи начали искать способы уменьшения размеров переходных отверстий (виас). Первооткрыватель неизвестен, но среди первых пионеров можно выделить Ларри Бергесса из MicroPak Laboratories (разработчик LaserVia), доктора Чарльза Бауэра из Tektronix (который произвел фотодиэлектрические виас) и доктора Вальтера Шмидта Читать статью
Управление передачей соединений из схемы в плату Управление передачей соединений из схемы в плату Когда я проектировал свою первую печатную плату, это был очень несистематизированный процесс. В нашем отделе мы создавали схемы, затем системные администраторы колдовали над ними и передавали все эти данные конструкторам. Конструкторы, работающие дни и ночи напролет за сложными компьютерами Unix, которые поддерживали САПР для конструирования, были для нас еще большей загадкой. Мы передавали наш замысел с помощью документов и таблиц, затем Читать статью
Как сотрудничество меняется с переходом в облако Облачное совместное проектирование: Как сотрудничество меняется с переходом в облако В этой серии публикаций мы подробно рассмотрим, как облачные решения влияют на проектирование и разработку систем плат. Это включает в себя детализацию примеров использования для закупок, производства, контроля качества, обслуживания и многого другого. Однако, прежде чем мы пойдем по этому пути, нам нужно охватить некоторые основы. Видите ли, существуют некоторые общие моменты, которые применимы в каждом из этих случаев использования. Мы подробно Читать статью
Оптимальная сборка многомодульных конструкций с помощью интеллектуальных сопряжений Оптимальная сборка многомодульных конструкций с помощью интеллектуальных сопряжений Обеспечить сборку множества плат, которая подходит корпусу, может стать сложной задачей даже для самых опытных профессионалов. Точное 3D-моделирование предоставляет интуитивный способ понимания, как будет изготавливаться и собираться устройство. Проблема усугубляется, когда вы начинаете собирать в одном проекте обычные платы и гибко-жесткие конструкции. Без полного погружения в процесс сборки многомодульной конструкции проще найти иголку в стоге Читать статью
Управление выпуском проектов в системе проектирования печатных плат Управление выпуском проектов в системе проектирования печатных плат Вы работали весь день и всю ночь, чтобы завершить проект платы, и теперь, наконец, последняя дорожка проведена, последнее обозначение на шелкографии передвинуто и последняя проверка правил прошла. Время пойти отдыхать, не так ли? Нет. У вас еще вагон работы по получению всех выходных файлов для производства. Многие разработчики инструментов проектирования плат предлагают различные средства, которые упрощают пользователям создание выходных файлов Читать статью
1:15:02 Новые возможности Altium Designer 19 В рамках вебинара продемонстрированы новые инструменты в Altium Designer 19, которые помогут сократить время проектирования печатных плат. План вебинара: Новый Смотреть видео
Использование Altium PDN Analyzer и объединение с модельно-ориентированным процессом проектирования Использование Altium PDN Analyzer и объединение с модельно-ориентированным процессом проектирования Если приложить руку к вентиляционным отверстиям компьютера, то можно почувствовать движение нагретого основной платой воздуха. Вентиляторы проектируют для удаления избыточного тепла, создаваемого компонентами основной платы, в частности CPU и GPU. Подобный эффект имеет место в печатной плате, даже если они не содержат компонентов, выделяющих значительного количества тепловой мощности. Мощность, потреблемая ею, доставляется от источника питания к Читать статью
Оптимизация пакетного формирования выходных файлов Оптимизация пакетного формирования выходных файлов При разработке печатного узла с помощью САПР также необходимо создавать выходные файлы, которые позволят изготовить эти печатные узлы. Все привыкли к тому, что это трудоемкая задача, которая требует много ручных действий. Вам может понадобиться создать несколько документов в дополнение к исходным файлам и, возможно, даже использовать сторонние системы для формирования чертежей. Поэтому процесс создания финальных выходных файлов должен стать Читать статью
Не недооценивайте простоту пользовательского интерфейса Не недооценивайте простоту пользовательского интерфейса Вы знаете, как сложно готовить, когда вы не на своей кухне? Поскольку они не «там, где вы их оставили», вам приходится искать подходящую сковороду или инструмент для того, что вы делаете. Это занимает больше времени и, возможно, приводит к подгоранию яиц, пока вы ищете лопатку. И это только приготовление чего-то простого на завтрак; представьте, как сложно готовить сложный обед. Такие ситуации помогают ресторанному бизнесу продолжать быть Читать статью
Оставайтесь на земле: цифровая, аналоговая и заземление в компоновке печатных плат Все о заземлении и корпусном заземлении в проектировании электроники Понятия техник заземления, заземления, создания заземляющих соединений на печатных платах и заземления шасси печатных плат являются довольно запутанными в электронике, несмотря на международные стандарты, которые пытались разделить понятия и терминологию. Заземление играет важную роль в каждом аспекте проектирования электроники, электротехнических работах и, конечно же, в дизайне печатных плат. Все схемы требуют наличия опорного соединения Читать статью
Subscribe to