Skip to main content
Mobile menu
Discover
Develop
Agile
Ресурсы и поддержка
Ресурсы и поддержка
Learning Hub
Центр поддержки
Документация
Вебинары
Altium Community
Форум
Исправление ошибок – Bug Crunch
Идеи
Образование
Студенческая лаборатория
Центр для преподавателей
Altium Education Curriculum
Search Open
Search
Search Close
Войти
Main Russian menu
Главная
Блог
Совместная работа
Создание компонентов
Управление данными
Выходные данные
Взаимодействие ECAD/MCAD
Конструкции HDI
Высокоскоростные платы
Многомодульные устройства
Компоновка плат
Трассировка плат
Цепочка поставок
Целостность питания
Радиочастотные платы
Гибко-жесткие платы
Ввод электрических схем
Целостность сигналов
Моделирование
Программное обеспечение
Altium 365
Altium Designer
Concord Pro
PDN Analyzer
Ресурсы
Новости проектирования
Руководства
Новостные рассылки
Вебинары
Белые бумаги
Демо
22:25
Smart Data Management: Part 1 - Webinar - USA - ADSCvid
Смотреть видео
2015-07-30 - 10.00 High Speed Design With Altium Designer - Webinar - USA - ADSCvid
Смотреть видео
36:34
2015-07-22 - 11.02 Tips and Tricks: Schematic Hierarchy - Webinar - USA - ADSCvid
Смотреть видео
36:48
2015-09-03 - Is There A Weak Link In Your Supply Chain - Webinar - USA - ADSCvid
Смотреть видео
44:59
2015-09-10 - 12.07 See How Your Design Tool Stacks Up - Webinar - USA - ADSCvid
Смотреть видео
Установка Microsoft Access Database Engine 64-bit с Microsoft Office 32-bit
Читать статью
Руководство по переводу инженерных данных P-CAD в Altium Designer
Читать статью
Передача шума в печатных платах раздражает, узнайте, как предотвратить перекрестные помехи от эксперта Ли Ритчи
Термины "перекрестные помехи" и "связь" используются для описания инъекции электромагнитной энергии с одной линии передачи на другую, расположенную поблизости. На печатных платах перекрестные помехи обычно представляют собой две дорожки, идущие рядом в одном слое или одна над другой в соседних слоях. Эта связанная энергия проявляется как шум на пострадавшей дорожке и может вызвать сбои, если амплитуда слишком велика. Узнайте, как этот шум
Читать статью
Познакомьтесь с процессами изготовления микровиа и HDI-подложками
Начальное изготовление HDI Печатные платы с высокой плотностью соединений (HDI) начали разрабатываться еще в 1980 году, когда исследователи начали искать способы уменьшения размеров переходных отверстий (виас). Первооткрыватель неизвестен, но среди первых пионеров можно выделить Ларри Бергесса из MicroPak Laboratories (разработчик LaserVia), доктора Чарльза Бауэра из Tektronix (который произвел фотодиэлектрические виас) и доктора Вальтера Шмидта
Читать статью
11 материалов HDI, которые вам нужно знать
Хэппи Холден показывает нам некоторые важные материалы, используемые для производства печатных плат высокой плотности соединений.
Читать статью
Pagination
First page
« First
Previous page
‹ Previous
…
Страница
210
Страница
211
Страница
212
Страница
213
Текущая страница
214
Страница
215
Страница
216
Страница
217
Страница
218
…
Страница
220
Страница
230
Next page
Next ›
Last page
Last »
Subscribe to