Mobile menu
Сравнение свойств материалов печатных плат для высокоскоростного дизайна и плат HDI Сравнение свойств материалов печатных плат для высокоскоростного дизайна и плат HDI Ищете сравнительную таблицу материалов для печатных плат? Ознакомьтесь с нашим сравнением свойств материалов для печатных плат для вашего следующего проекта высокоскоростной или HDI печатной платы. Читать статью
Дифференциальная трассировка микрополосковых линий Трассировка дифференциальных микрополосковых дорожек с контролируемым импедансом Дифференциальная трассировка микрополосковых линий в проектировании высокоскоростных печатных плат требует тщательного расчета импеданса. Altium Designer включает эти функции в свои САПР инструменты. Читать статью
Тангенс угла потерь печатной платы эпсилон Все о тангенсе угла потерь в печатных платах: что это значит и когда это важно Вы знаете тангенс угла потерь вашего ламината для печатных плат? Узнайте больше об этом важном факторе и о том, как он влияет на ваши сигналы. Читать статью
Стандарты сигналов высокоскоростных печатных плат Преобразования LVDS в LVPECL, CML и однополярные сигналы Многое говорится о высокоскоростных интерфейсах для печатных плат. Вот как вы осуществляете взаимодействие между LVDS и LVPECL, CML и другими логическими семействами. Читать статью
Параллельное подключение силовых МОП-транзисторов на печатной плате Следует ли использовать силовые MOSFET-транзисторы параллельно? Размещение элементов, таких как силовые МОП-транзисторы, параллельно может помочь вам распределить ток между несколькими элементами схемы, но будьте осторожны с такой конфигурацией. Читать статью
Емкость нагрузки интегральной схемы CMOS Как нагрузочная емкость на линии передачи влияет на ваши сигналы Если вы когда-либо читали о линиях передачи и спецификациях интегральных схем, то наверняка сталкивались с таким кажущимся загадочным параметром, как емкость нагрузки. Это значение зависит от геометрии вывода компонента, подключенного к линии передачи, а также от материала подложки и расстояния до опорной плоскости на кристалле интегральной схемы. При работе с линиями передачи емкость нагрузки компонента оказывает важное влияние на поведение Читать статью
Правила трассировки печатных плат для сигналов низкой и высокой скорости Правила трассировки печатных плат для дифференциальных пар и однопроводных сигналов Различные стандарты сигнализации требуют разных правил трассировки печатных плат. Вот как найти и установить необходимые правила трассировки печатных плат в вашем программном обеспечении для проектирования печатных плат. Читать статью
Терминирование Ethernet-кабеля по методу Боба Смита Терминирование Боба Смита для Ethernet-цепей: правильно ли это? Дроссели общего режима в схемах Ethernet используют терминирование по Бобу Смиту, но является ли это правильным выбором для подавления шумов общего режима? Читать статью
46:25 Особенности проектирования печатных плат с BGA-компонентами Микросхемы в BGA корпусах все чаще встречаются на печатных платах. Их эффективное проектирование невозможно без применения специальных подходов и методов Смотреть видео
Проект датчика температуры: Цифровые интегральные схемы температурных датчиков Проект датчика температуры: Цифровые интегральные схемы датчиков температуры Финальная статья этой серии посвящена цифровым температурным датчикам, сравнивающим все протестированные нами датчики между собой в условиях широкого диапазона окружающей среды, чтобы позволить сравнить их функциональность, точность и поведение. Читать статью
Subscribe to