Как 3D-моделирование навсегда изменило дизайн электроники

Michael Doyon
|  Создано: 21 Февраля, 2017  |  Обновлено: 9 Декабря, 2020

Проектирование электроники в конце 1990-х или начале 2000-х годов было совсем другим, чем сегодня. Старые печатные платы часто не были ограничены в плане доступного пространства. Также они часто не имели столько механических ограничений, сколько современные конструкции. Хотя верно, что электронные компоненты сегодня значительно меньше, чем 15-20 лет назад, механические корпуса, в которые они должны вписываться, также стали меньше.

Сегодня крайне важно тщательно исследовать как механические аспекты печатной платы, так и систему, с которой она интегрируется. Теперь нельзя заниматься одним без другого. Как 3D-моделирование помогло дизайнерам исследовать механические аспекты дизайна печатных плат?

3D-моделирование по-Altium

Altium стал первым, кто внедрил 3D-технологии в программное обеспечение для проектирования печатных плат, сделав 3D-интеграцию доступной в рамках единой платформы разработки Altium Designer®. И остальное, как говорится, уже история. Altium Designer теперь способен импортировать и экспортировать механические CAD-файлы, такие как STEP. Мы также сделали большой шаг в создании прямого взаимодействия между Altium Designer и SOLIDWORKS®, позволяя осуществлять реальное электрическое и механическое взаимодействие с использованием либо моделей Parasolid, либо частей моделей SOLIDWORKS®. Вот лишь несколько способов, которыми наша 3D-технология навсегда изменила дизайн электроники:

Жестко-гибкие конструкции

Altium Designer поддерживает разработку жестко-гибких плат и позволяет моделировать полную сборку жестко-гибкой платы в 3D для обеспечения механической совместимости. Также возможен экспорт 3D-модели вашей жестко-гибкой платы в ее окончательной ориентации.

3d-modeling-rigid-flex
 
3d-modeling-in-rigid-flex
Моделирование жестко-гибких конструкций в Altium Designer в 3D

Создание форм плат из 3D-моделей

Easy, Powerful, Modern

The world’s most trusted PCB design system.

Теперь электротехник может импортировать механическую STEP-модель в печатную плату Altium Designer. Модель будет детализировать требуемую форму и масштаб печатной платы, созданные механическим инженером в пакете механического CAD, включая вырезы, скругления и монтажные отверстия. Получив это, электротехник может создать форму печатной платы непосредственно из 3D-модели, обеспечивая соответствие всем механическим требованиям.

Моделирование контактных площадок печатной платы в 3D

3D-модели могут быть непосредственно прикреплены к контактной площадке печатной платы и размещены по требованию на площадке внутри печатной платы. Это связывание, вероятно, является самым важным шагом в обеспечении чистого рабочего дизайна. Когда площадка размещается на макете печатной платы, она может быть отображена в 3D и использована для проверки на пересечения в 3D DRC.

Altium может создавать 3D-модель посадочного места печатной платы на лету по мере ввода информации в соответствующие поля нашего мастера создания посадочных мест, соответствующего стандартам IPC. Полученное посадочное место затем может быть встроено в посадочное место печатной платы или сохранено во внешнюю печатную плату.

Новый рабочий процесс проектирования печатных плат

Как мы видели, в Altium есть некоторые отличные 3D-улучшения, которые могут помочь вам создавать высококачественные продукты быстрее и дешевле. Эти 3D-улучшения также оказали драматическое влияние на наш ежедневный рабочий процесс программного обеспечения для проектирования печатных плат, когда необходимо учитывать механические корпуса. Изучите все 3D-улучшения в Altium, которые навсегда изменили проектирование электроники печатных плат, скачав бесплатное белое издание сегодня.

Где мир создает электронику

Разрушьте барьеры и улучшите сотрудничество во всех аспектах разработки электроники

Об авторе

Об авторе

Michael currently serves as a Field Application Engineer at Altium and is responsible for providing technical assistance to Corporate Strategic Account Managers, Sales Managers, Resellers, and Application Engineers. He graduated from University of Hartford with a BSEE and has spent six years as an Electronics Technician in US Navy. Michael has also spent a number of years as a senior design engineer, working almost exclusively designing electronic fuel controls for military and commercial helicopters. Michael started at Altium in 2007 as an Applications Engineer and has worked in the role of FAE and Senior FAE since 2008.

Связанные ресурсы

Связанная техническая документация

Вернуться на главную
Thank you, you are now subscribed to updates.
Altium Need Help?