Сколько расширения маски печатной платы считается слишком большим?

Даже если вы не используете программное обеспечение высшего класса для проектирования, вы все равно заметите что-то очень важное в слоях отпечатка вашей печатной платы: отверстия для паяльной маски и пасты. Они будут размещены на трафаретах и использованы для изготовления и сборки вашей печатной платы. Поскольку дизайнерам иногда приходится создавать свои собственные компоненты, стоит задать вопрос, какое правильное значение расширения маски следует установить в отпечатке вашей печатной платы? Следующий вопрос, который возникает: можно ли это число изменить позже?

Это действительно важное правило проектирования, и его не следует оставлять на угад. Хотя в приложениях для проектирования печатных плат есть стандартные правила для значений расширения, есть множество случаев, когда эти значения необходимо изменить для более сложных проектов.

Настройка Расширения Маски Вашей Печатной Платы

Если вы посмотрите на отпечаток вашей печатной платы в редакторе компоновки, вы увидите данные в двух слоях, наложенных поверх контактных площадок SMD-компонентов. Вы можете увидеть это на изображении ниже для отпечатка SOIC-8 в компоновке печатной платы.

Здесь вы можете ясно видеть, что слой пасты (серый) немного меньше, чем слой паяльной маски (фиолетовый), и слой пасты идеально перекрывается с контуром площадки.

Являются ли эти значения слишком большими или слишком маленькими? Лучшее программное обеспечение для проектирования печатных плат поможет вам жить жизнью дизайнера в легком режиме, что обычно означает, что вам не нужно корректировать значения расширения маски. В других случаях расширение маски абсолютно необходимо изменить, и обычно вам нужно делать его меньше, а не больше.

Настройка «Легкий режим»

Будь вы устанавливаете расширение маски как статичное в посадочном месте печатной платы, или вы регулируете его вручную с помощью правил проектирования печатной платы, есть настройка, которая может облегчить вам задачу. Эти настройки могут быть установлены как значения расширения паяльной маски и маски для пайки по умолчанию. Разумный подход заключается в следующем:

• Установите расширение вашей паяльной маски равным 0 мм/0 мил (отверстие паяльной маски равно размеру площадки)

• Установите расширение маски для пайки на любое значение больше, чем расширение вашей паяльной маски

• Расширение маски не должно превышать ваши значения расстояния от площадки до меди

Если вы будете придерживаться этого подхода и всегда устанавливать расширение паяльной маски равным 0 мил, а расширение маски для пайки оставлять по умолчанию, то обычно у вас все будет в порядке. Это хорошо работает, если вы не занимаетесь чем-то слишком плотным, где у вас много места между компонентами, так что вы не создадите мелкие полоски маски для пайки. Когда дела идут очень плотно, теперь становится важным настроить расширение маски.

Настройка «Сложный режим»

Эти настройки обычно используются, когда у вас плотное размещение и трассировка компонентов. В этом случае вам может потребоваться уменьшить разницу между расширением паяльной маски и маски для пайки. Самая безопасная настройка здесь, когда используются плотные размещения компонентов, - установить расширение маски для пайки равным не более 1 мил. Это обеспечит вам максимальное открытие маски для пайки, несмотря на смещение слоев друг относительно друга.

Это также позволит проводить тонкие трассы рядом с SMD-площадками, не подвергая рискам близлежащие дорожки при пайке. В приведенном ниже примере использовано стандартное значение расширения для BGA стандартного шага, но это может привести к обнажению трасс в области эвакуационного маршрутизации. Поэтому, на этих площадках лучше уменьшить расширение маски до 1 мил, или возможно до 0 мил, чтобы помочь ограничить распространение припоя на площадки посадки.

Используйте правила проектирования

Самый простой способ создать ваши посадочные места, чтобы вы могли использовать настройки легкого и сложного режимов, - это воспользоваться правилами проектирования расширения маски.

Сначала создайте ваши посадочные места с использованием стандартных значений расширения маски на площадках, настроив площадки на следование настройкам правила проектирования. Затем, когда деталь импортируется в компоновку печатной платы, значения расширения маски можно скорректировать, изменив правило проектирования значения расширения. В Altium Designer эти значения корректируются с использованием правил проектирования "Расширение маски припоя" и "Расширение маски паяльной пасты".

Узнайте больше о настройках расширения маски в документации Altium Designer.

Даже если вам приходится угадывать, какие настройки расширения маски использовать в ваших посадочных местах для печатных плат, вы можете быстро изменить свои настройки позже, когда используете единое проектное пространство в Altium Designer®. Для реализации сотрудничества в современной междисциплинарной среде, инновационные компании используют платформу Altium 365™ для удобного обмена данными проектирования и запуска проектов в производство.

Мы только начали раскрывать возможности Altium Designer на Altium 365. Начните свою бесплатную пробную версию Altium Designer + Altium 365 сегодня.