Как решить проблемы с дизайном до того, как станет слишком поздно

“Я использовал PDN Analyzer^™ на плате, которая сейчас находится в производстве, и уже обнаружил допущенную мной ошибку. Я разместил множество переходных отверстий на одной из площадок и забыл сделать их сквозными, из-за чего они поглощали мою силовую плоскость. Оказывается, это очень полезный инструмент для выявления подобных проблем еще до начала производства.”

Инженер-радиотехник - Государственный подрядчик

У всех один и тот же кошмар: проснуться и узнать, что ваш недавно выпущенный продукт нуждается в исправлениях на месте из-за дорогостоящей ошибки. Или что еще хуже, продукт, над дизайном которого вы трудились часами, теперь нужно отзывать.

Эти ситуации могут иметь негативное последствие для всей вашей компании. И в эпоху, когда потребитель высказывается, это даже может привести к появлению ненавистного хэштега для всего мира. Размышляя об этом сценарии, вы задаетесь вопросом, можно ли что-то сделать для снижения влияния ошибок на местах, или это просто часть инженерии, когда удача не на вашей стороне?

Традиционный путь к катастрофам на местах

Вы только что получили окончательные результаты ускоренных испытаний на долговечность вашей платы, и все выглядит хорошо и готово к производству. Принцип за этим процессом испытаний на долговечность довольно прост - если ваши прототипы, эквивалентные производственным, проходят фазу контроля качества, то у вас обязательно будет надежная печатная плата, верно? Неверно.

Правда в том, что невозможно протестировать продолжительные нагрузки, которым ваша печатная плата будет подвергаться на местах в различных условиях и сценариях использования. Продукты, которые мы разрабатываем сегодня, имеют увеличенное рассеивание мощности ИС, в основном из-за плотности и скорости. И когда вы сочетаете эту потребность в увеличенной плотности и скорости с уменьшенным спросом на мощность, ваша сеть распределения питания () становится сложным лабиринтом напряжений, обеспечивающих более низкие напряжения с увеличивающейся скоростью тока.Когда вы смешиваете эту смесь с высокой плотностью тока, вы можете столкнуться с:

• Деламинированием и сплавлением печатной платы из-за точек сжатия.

• Увеличением сопротивления меди из-за тепла, что приводит к падению напряжений.

• Усложнением задач управления питанием из-за вклада тепла.

Прохождение этого сложного лабиринта увеличенной плотности платы и скорости при сниженном потреблении энергии - не простая задача. Так что же вам нужно сделать, чтобы убедиться, что вы предоставили достаточно металла на вашей плате, не полагаясь на консервативные правила и ограниченные прототипные симуляции?

Понимание изменений до производства, а не после

Ключ к решению проблем на местах начинается с самого процесса дизайна, а не после. Если бы вы могли видеть, как ваш дизайн выглядит во время проектирования, одновременно внося необходимые изменения, тогда производство становится окончательным эталоном, а не постоянно изменяющейся финишной чертой.

С помощью Altium Designer^® этот процесс вполне возможен. Вы можете решать проблемы по мере их возникновения в процессе размещения вашей платы, а не после. И с привычным рабочим пространством вашего дизайна, начать анализ можно за считанные минуты, а не часы или дни.

Хотите попробовать самостоятельно? Зарегистрируйтесь сейчас для 30-дневной бесплатной пробной версии.

Изображение от Пола Чармбери из его блога на www.how-to-repair.com