Правильная настройка стека слоев с первого раза

Одна из наиболее распространенных ошибок в процессе изготовления печатных плат - неправильный порядок слоев. Если это не исправить, это может привести к провалу всего процесса проектирования. Процесс сборки печатной платы может функционировать с точки зрения электрической непрерывности. Она даже может пройти электрический осмотр. Однако в дизайнах, где порядок расположения сигнальных слоев относительно земляных слоев и близость слоев друг к другу имеют первостепенное значение, сбои произойдут на окончательном этапе функциональной сборки. Как мы можем предотвратить это?

Стеки слоев: Все в деталях

Чтобы гарантировать, что изготовитель имеет необходимую информацию для правильного упорядочивания слоев и проведения визуального осмотра после обработки, детали должны быть инженерно внедрены непосредственно в медную геометрию. Это обязанность дизайнера печатной платы включать эти функции в дизайн, чтобы обеспечить механизм для осмотра окончательной сборки. Эти функции включают:

• Точное определение слоев с заданной схемой нумерации по отношению ко всем остальным слоям.

• Добавление полос укладки для облегчения визуального контроля порядка слоев.

• Предоставление тестовых дорожек, которые позволяют легко проверить толщину и ширину меди после травления.

Easy, Powerful, Modern

The world’s most trusted PCB design system.

Learn More

Проектирование соответствующих медных элементов в данные для изготовления обеспечивает высокую степень уверенности в том, что будет достигнут правильный порядок слоев. Предоставляя эти детали на раннем этапе, вы можете оптимизировать процесс производства, предотвращая проблемы, снижая затраты и экономя время.

Хотите узнать, как добавить необходимые функции, чтобы ваш слой был выполнен правильно с первого раза? Скачайте наш бесплатный белый документ о Правильной настройке слоев.