Основы проектирования многослойных плат - Университет AltiumLive

Создано: 18 Октября, 2018
Обновлено: 20 Марта, 2020
Основы проектирования многослойных плат - AltiumLive University

Методология проектирования

Design Methodology Design Methodology Design Methodology - Flow

 

Создание нового проекта и исходных файлов

Создайте новый многослойный проект:  Файл  >> Новый  >>  Проект  >> Проект многослойного дизайна (*.PrjMbd)

Create a new multi-board project


Исходные файлы:

  1. Логическое проектирование - Документ схемы многослойного проекта (*.MbsDoc)
  2. Физическое проектирование - Документ сборки многослойного проекта (*.MbaDoc)

Для добавления исходных файлов в проект, щелкните правой кнопкой мыши по названию проекта, затем Добавить новое в проект… >>  Тип файла.

adding source files into a project


Примечание: Документы MBS и MBA должны быть сохранены перед началом процесса ECO или связыванием модулей с дочерними проектами

Интуитивно понятное многомодульное проектирование печатных плат

Самый простой способ создания сложных проектов и построения системных межсоединений.

Рабочий процесс схемотехники

Разместить модуль и связать с проектом ПП

Разместить >> Модуль [P >> M] Или щелкнуть правой кнопкой мыши >> Разместить >> Модуль

Place Module and Link to PCB Project


Определите источник (ПП или многослойный проект) в панели свойств модуля

PCB or Multi-Board project


Дочерние проекты отображаются в дереве многослойного проекта

Child projects


Подготовьте дочерний проект к использованию в PrjMbd

Добавить имя параметра: Система Установить значение параметра: Разъем для части в схеме одноплатного компьютера.

​​​​​​​Prepare Child Project for Use in PrjMbd


Примечание: Этот шаг уже выполнен для всех дочерних проектов MiniPC.

Импорт записей модуля

щелкните правой кнопкой мыши по модулю Выбрать Дизайн >> Импорт из выбранного дочернего проекта

 Import From Selected Child


Для обновления всех модулей выберите Дизайн >> Импорт из дочерних проектов

Import From Child Projects


Стандартный диалог ECO используется для контроля передачи данных

Standard ECO dialog


Примечание: Компиляция дочернего проекта выполняется при импорте. Использование «Импорт из выбранных дочерних проектов» рекомендуется только для быстрой передачи данных для выбранного модуля после небольших изменений.

Добавить линии соединения

Разместить >> Прямое соединение [Горячие клавиши: P >> D] Или щелкните правой кнопкой мыши >> Разместить >> Прямое соединение

Add Connection Lines


Зеленый маркер отображается в допустимых местах для начала и завершения соединений

По умолчанию для Прямого соединения отображаются следующие данные:

Direct Connection


Примечание: Прямое соединение представляет собой прямое подключение одной платы к другой с прямым контактом. Смотрите Глоссарий для ознакомления со всеми типами соединений.

Перекрестная проверка к схеме дочернего проекта

Cross-Probe to Child Project Schematic


Примечание: Используйте Crossprobe для быстрой навигации по дочерним проектам (Схемотехника или Печатная Плата) 

Замена Меток Сетей

Swap Net Labels


Проверка Электрических Правил (ERC)

Проверьте уровень нарушений для ERC: Проект >> Параметры Проекта >> Отчет об Ошибках

Reviewviolations level for ERC


Описание Нарушения:

  • Разные Имена Сетей - Имена сетей в Многосхемном Проекте и в дочернем проекте не совпадают
  • Нет Сети - Один из выводов в Многосхемном Соединении не имеет Сети в Дочернем проекте 
  • Неразрешенный конфликт - Изменения в одном дочернем проекте влияют на другой связанный проект (пользовательская настройка соединений была неверной)
  • Запись Пуста - Модуль или Сборка не имеют назначенных частей
  • Нет Соединенной Части - Часть в модуле или сборке не имеет назначенной пары 

Запустите процесс проверки: Проектирование >> Запустить ERC

Run verification process


Нарушения отображаются в панели Сообщений

Ограничение: В настоящее время в AD1 8 есть пять проверок на нарушения, но в будущих выпусках будет введено больше проверок электрических ошибок.

Синхронизация Изменений Дочерних Проектов

Процесс ECO Многосхемного Проекта контролируется в Редакторе Многосхемного Проекта для передачи и получения изменений в Дочерние проекты и из них:

Щелкните правой кнопкой мыши на модуле WiFi, Разработка >> Импорт из выбранных дочерних проектов

Import From Selected Child Projects Standard ECO dialog


Стандартный диалог ECO используется для контроля передачи данных

Разрешение конфликтов

Для правильной работы применения изменений между дочерними проектами и многосхемным проектом требуется три шага:

  1. Импорт изменений из дочерних проектов в многосхемный проект
  2. Примечание к разрешению конфликтов: Конфликт возникает, когда в дочернем проекте меняются местами два контакта или сети, и это изменение нарушает созданное пользователем соединение.
  3. Экспорт изменений в дочерние проекты (Обновление дочерних проектов)

Примечание: Конфликт возникает, когда в дочернем проекте меняются местами два контакта или сети, и это изменение нарушает созданное пользователем соединение.

Для разрешения конфликтов:

Шаг 1-Открыть Разработка >> Менеджер соединений

Шаг 2-Нажать кнопку Показать только изменения для фильтрации по конфликтам

Шаг 3-Выбрать ячейку с восклицательным знаком и выбрать один из вариантов в нижнем разделе:

  • Подтвердить - Утверждает переключение без изменений
  • Вернуть  - Отменяет изменения в первом дочернем проекте и требует обратного ECO для завершения изменений
  • Поменять местами контакты – Воспроизводит изменения в соединенной части.
Conflict Resolution


Примечание: Доступные варианты разрешения конфликтов зависят от типа соединения, поэтому некоторые опции могут не отображаться.

Загрузка данных редактора сборки многослойных плат 

В редакторе сборки многослойных плат: Проектирование >> Импорт изменений из …

Следующее содержимое может быть загружено из многослойной схемы:

  1. Список модулей (ПП или многослойные платы)
  2. Список соединений (каждый жгут, кабель, провод и т.д.)
  3. Список физических соединений (одиночные соединения пин к пину)

Настройка параметров импорта: Настройки >> Многослойная схема >> По умолчанию

Multi-board Schematic


Следующие детали могут быть настроены для импорта с ПП в сборку многослойной платы: 

  • Импорт меди
  • Импорт слоев наложения
  • Импорт полигонов
  • Импорт свободных 3D объектов
  • Ограничение по минимальной высоте компонента

Импорт всех деталей требует больших ресурсов и может замедлить производительность.

Настройка параметров импорта: Настройки >> Сборка многослойной платы >> По умолчанию

Multi-board Assembly


Настройки импорта ПП

Процесс сборки

Управление масштабированием/перемещением

Для масштабирования и перемещения можно использовать стандартные сочетания клавиш AD:

  • CTRL + Scroll = Увеличение/Уменьшение
  • Правая кнопка мыши + Перетаскивание = Панорамирование
  • SHIFT + Scroll = Панорамирование влево/вправо
  • Scroll = Прокрутка вверх/вниз
  • CTRL + PgDown = Подогнать все объекты

Использование гизмо и горячих клавиш для выравнивания вида с стандартной плоскостью (X, Y, Z):

  • Красный квадрат гизмо - плоскость X (Горячие клавиши X и Shift + X для переворота)
  • Зеленый квадрат гизмо - плоскость Y (Горячие клавиши Y и Shift + Y для переворота)
  • Синий квадрат гизмо - плоскость Z (Горячие клавиши Z и Shift + Z для переворота)
Zoom-Pan Control


Навигация в иерархии сборки

Панель многослойной сборки может быть открыта с помощью кнопки быстрого доступа Panels или из меню Просмотр >> Панели >> Многослойная сборка

В этой панели находятся все платы, слои плат, компоненты, классы цепей и другие аспекты дизайна.

Используйте строку поиска для поиска по обозначению для фильтрации желаемых аспектов дизайна.

Multiboard Assembly Component Designator


Поиск разъема по обозначению компонента с помощью строки поиска

Следующие ключевые действия доступны через панель многослойной сборки:

  1. Добавить новый элемент в сборку (сборка, плата, корпус)
  2. Показать/Скрыть любой элемент (плата, компонент, корпус)
  3. Показать/Скрыть слои на ПП
  4. Выделить цепи и классы цепей на ПП

Детальное размещение и выравнивание

Существует два способа размещения компонентов в редакторе многослойной сборки:

1. Ручное размещение

Detail Placement and Alignment


Используйте манипулятор для ручного размещения:

Перетащите стрелку манипулятора для перемещения выбранного элемента вдоль оси стрелки. Перетащите дугу манипулятора для вращения выбранного элемента вокруг оси того же цвета

2. Выравнивание

Alignment Plane-to-Plane


Инструменты >> Выравнивание Плоскость-к-Плоскости

  • Шаг 1 - Выберите первую поверхность (базовая поверхность - не будет перемещена)
  • Шаг 2 - Выберите вторую поверхность (будет выровнена с первой)
  • Шаг 3 - Нажмите TAB для смены направления выравнивания
  • Шаг 4 - Нажмите ESC для выхода из режима выравнивания
 Align Axis-to-Axis

Инструменты >> Выравнивание Ось-к-Оси

  • Шаг 1 - Выберите первую ось (базовая ось - не будет перемещена)
  • Шаг 2 - Выберите вторую ось (будет выровнена с первой)
  • Шаг 3 - Нажмите TAB для смены направления выравнивания
  • Шаг 4 - Нажмите ESC для выхода из режима выравнивания

Примечание: Используйте TAB для смены направления выравнивания

Редактирование выбранной печатной платы в сборке

Любой файл печатной платы может быть отредактирован в документе Multi-Board Assembly (возможно только размещение компонентов)

Для редактирования конкретной печатной платы выберите целевую плату и активируйте режим "Редактирование детали": Редактировать >> Редактировать выбранную деталь (CTRL+E)

Edit selected PCB in Assembly


Только активная печатная плата будет отображаться цветом, а другие платы будут затемнены (режим только для чтения).

Выйти из режима "Редактирование детали" можно с помощью того же сочетания клавиш или меню Редактировать >> Завершить редактирование детали (CTRL+E)

Отменить последние изменения можно через меню Редактировать >> Отменить редактирование детали 

Все изменения, сделанные в режиме "Редактирование детали", будут переданы и сохранены в исходном файле печатной платы после диалога подтверждения.

Edit selected PCB in Assembly - Confirm


Разрез

Section View


Примечание: Отключите "Редактирование панелей", чтобы включить редактирование сборки и выбор отдельных аспектов дизайна.

Измерение расстояний между телами

Шаг 1 - Начните измерение с: Инструменты >> Измерить расстояние или CTRL+M

Шаг 2 - Выберите 3D объект кликом левой кнопкой мыши или Выберите край кликом левой кнопкой мыши с CTRL

Шаг 3 - Смотрите детали измерений в Панели сообщений

Шаг 4 - Остановите измерение с помощью ESC (все результаты будут очищены)

Measure Distances Between Bodies


Примечание: Сложные 3D объекты могут вызывать проблемы с производительностью во время измерений.

Групповое обсуждение

David Haboud


Глоссарий

Кабель: Неразделимый пучок проводов, используемый для соединения плат.
Менеджер соединений: Этот диалог показывает все назначения Net/Pin, сгруппированные по их родительским обозначениям соединений и типу соединения (Провод, Прямое и т.д.), и включает их системный ID дизайна и имя Net вместе с их соединениями От и К Pin/Net.
Тип соединения: Один из четырех методов соединения записей модуля - Прямое соединение, Провод, Кабель и Сборка.
Соединения: Связность между соединителями дочернего проекта, контактами соединителей и Nets в общем системном дизайне.
Дочерний проект: Проект, ассоциированный с высокоуровневым документом многосхематического дизайна системы.
Просмотр в разрезе: Вид, который можно переключать и перемещать секции плоскостей X/Y/Z, чтобы видеть внутреннее расположение сборки. Прямое соединение: Непосредственный контакт между платами.
Вход: Логическое представление на модуле физического соединителя.
Жгут: Набор кабелей и проводов, соединяющих две или более точек на двух или более платах.
Соединенная часть: Две логически соединенные части, которые будут физически соединяться в сборке нескольких плат.
Сборка нескольких плат (MBA): Физический дизайн с моделями дизайна для создания полной системной сборки.
Документ сборки нескольких плат (MbaDoc): Документ, содержащий сборку нескольких плат.
Проект дизайна нескольких плат (PrjMbd): Содержит схематические и сборочные документы нескольких плат и все дочерние проекты.
Схематический дизайн нескольких плат (MBS): Логический дизайн с модулями и входами для создания полных системных соединений.
Документ схематического дизайна нескольких плат (MbsDoc): Документ, содержащий схематический дизайн нескольких плат.
Модуль: Логическое представление в документе схематического дизайна нескольких плат физической печатной платы, используемое для определения межсоединений.
Объектный манипулятор: Маркер осей красного/зеленого/синего (X/Y/Z) цвета в углу исходной точки объекта.
Разделить: Логически разделить, с точки зрения выводов/сетей, элемент модуля для создания соединений с другими модулями.
Индикатор рабочей области: Маркер осей красный/зелёный/синий (X/Y/Z) в нижнем левом углу рабочей области редактора сборки.
Провод: Отдельный провод, соединяющий две точки на платах.

Открыт как PDF

Связанные ресурсы

Связанная техническая документация

Вернуться на главную
Thank you, you are now subscribed to updates.
Altium Need Help?