Сколько раз вы пытались проложить трассы к вашему BGA (шариковому сетчатому массиву), но вас останавливали ограничения по зазорам и ширине дорожек? Возможно, вычислить более тонкие дорожки можно вручную, но компьютеры особенно хорошо справляются с этой задачей, сохраняя при этом безопасную пропускную способность тока. Узнайте, как эффективно прокладывать трассы к вашему BGA без необходимости прерывать процесс трассировки для корректировки правил или изменения размера ширины с помощью функций сужения в Altium Designer®.
Невозможность проложить трассу к BGA из-за ограничений по зазорам и ширине дорожек действительно замедляет процесс проектирования, заставляя вас останавливать трассировку и корректировать ваши правила или размер ширины дорожек на печатной плате. Тесное пространство внутри маршрутизации BGA само по себе довольно сложно обрабатывать. Если к этому добавить необходимость изменения ширины дорожки печатной платы, это становится еще более времязатратным. Поскольку большая часть вашего времени уходит на трассировку платы, особенно важно иметь непрерывный процесс, который не останавливается для корректировки ширины дорожек. Но как это контролировать?
Уменьшение ширины (Neck down) — это процесс сужения ширины дорожки печатной платы (PCB) до меньшего размера в пределах ограничений правил, чтобы обеспечить прокладку дорожек в условиях ограниченного пространства. Обычно уменьшение ширины представляет собой изменение ширины площадки подключения к размеру ширины дорожки в процентном соотношении. Однако также возможно установить уменьшение размера между дорожками при их входе или выходе из определённой области.
В любом проекте печатной платы у вас есть набор правил для дорожек PCB, которые ограничивают дизайн в рамках безопасных параметров. Одно из этих правил определяет ширину трассы ваших маршрутов. Это правило, вместе с правилом ограничения зазора, обычно не позволяет трассе входить в BGA. Чтобы решить эту проблему, вы выходите из режима прокладки маршрутов и изменяете правила так, чтобы они соответствовали требованиям внутри BGA. Очевидно, это не идеально, когда вы прокладываете дорожки и хотите, чтобы система автоматически изменяла ширину трассы при её входе и выходе из BGA. Вот где в игру вступает уменьшение ширины дорожек.
Ширина для правил проектирования печатной платы не должна изменяться только для соответствия ограничениям по пространству BGA, поскольку это повлияет на остальную часть вашего дизайна. Вместо этого, правила уменьшения ширины должны быть ограничены только областью BGA при ширине, все еще способной поддерживать текущую проводимость. Это можно сделать в фоновом режиме в Altium Designer®, установив правила ширины дорожки печатной платы специально для области, созданной вокруг BGA, как показано ниже.
Вы можете настроить Altium Designer на автоматическое сужение ширины дорожки печатной платы по мере ее входа в предопределенную область печатной платы. Когда маршрутизация входит в область BGA, ширина дорожки печатной платы автоматически уменьшается, чтобы соответствовать правилу ширины трассы для этой области. Это особенно важно, когда вы маршрутизируете между несколькими контактами BGA для соединения с внутренним контактом, но ширина трассы слишком велика, чтобы достичь контакта.
Эта функция экономии времени позволяет вам непрерывно маршрутизировать вашу плату без остановки и изменения правил проектирования печатной платы для соответствия ограничениям BGA.
Хотите узнать больше о том, как использовать уменьшение ширины дорожки печатной платы в Altium Designer? Скачайте наш бесплатный белый документ Использование уменьшения ширины дорожек упрощает трассировку BGA сегодня.
Посмотрите Altium Designer в действии...
Быстрая и качественная трассировка