Create high-quality PCB designs with robust layout tools that ensure signal integrity, manufacturability, and compliance with industry standards.
Узнайте, почему меднение для технологии Ultra HDI (UHDI) представляет собой сложную задачу. Узнайте, как такие проектные решения, как соотношение сторон и многоуровневые микропереходы, влияют на надежность и успешность изготовления.
Когда корпус изделия сам становится печатной платой, правила проектирования полностью меняются. Структурная электроника, основанная на таких технологиях, как 3D-MID (трёхмерные
Узнайте о вариантах оконцевания гибких цепей в полностью гибких PCB и конструкциях rigid-flex. Выбранный вами тип оконцевания влияет на надежность.
Уверенно проверяйте платы ultra HDI с помощью практик проектирования для инспекции. Узнайте, как геометрия контактных площадок, расстояния между ними и настройка AOI обеспечивают качество PCB при высокой плотности монтажа.
Узнайте, как Ultra HDI меняет требования к сборке PCB. Изучите особенности проектирования трафаретов, ограничения инспекции и ограничения на доработку для BGA-компоновок с малым шагом выводов.
Сравните гибкие и гибко-жесткие PCB по стоимости, радиусу изгиба и импедансу. Выберите подходящую конструкцию до того, как этап компоновки зафиксирует ваши ограничения.
Узнайте о важных выходных файлах для сборки PCB. Производители используют их для закупки компонентов, понимания требований к процессу и сборки PCBA.