Применение blind, buried, microVia отверстий и back drills в Altium Designer

Altium Russia
|  17 Марта, 2020

В рамках вебинара разработчик может познакомиться с процессом создания и особенностями применения blind, buried, microVia отверстий. Кроме того, рассмотрен вопрос настройки и использования обратного высверливания переходных отверстий (Back Drilling) в программе Altium Designer.

План вебинара:

  • Какие типы переходных отверстий применяются в печатных платах? Что такое HDI?
  • Причины применения blind, buried и microVia отверстий
  • Технологии создания blind, buried и microVia отверстий
  • Технология обратного высверливания back drilling и причины ее применения
  • Создание переходных отверстий в Altium Designer
    • Добавление новых типов переходных отверстий в LSM
    • Задание начального и конечного слоев перехода
    • Задание размеров для blind, buried и microVia отверстий
    • Размещение переходных отверстий при трассировке
    • Особенности формирования выходной документации на микропереходы
  • Создание обратного высверливания в Altium Designer
    • Добавление back drills в LSM
    • Настройка правил проектирования для back drills
    • Выходные файлы для back drills

Об авторе

Об авторе

Материалы от специалистов российского подразделения компании Altium.

самые новые материалы

Вернуться на главную