Ebook: Dự án Đa bảng mạch EnviroSense

Dự án EnviroSense

Dự án EnviroShield của chúng tôi đang được nâng cấp lớn trong bài viết này - chúng tôi đang đưa nó ra khỏi giai đoạn nguyên mẫu, nơi nó là một lá chắn Nucleo và xây dựng một sản phẩm độc lập. Lý tưởng nhất, sản phẩm này sẽ được tích hợp hoàn toàn vào một vỏ máy cơ khí, có tính năng bảo vệ chống bức xạ và độ ẩm thụ động - nhưng đó là ngoài phạm vi của bài viết này.

LƯU Ý: NHÚNG TRÌNH XEM NẾU NÓ HỖ TRỢ LẮP RÁP ĐA BẢNG MẠCH

 

Như tất cả các dự án của tôi, dự án này là mã nguồn mở và miễn phí cho bạn sử dụng theo ý muốn. Bạn có thể tìm thấy tất cả các tệp thiết kế trên GitHub. Tất nhiên, không có bảo hành, bảo đảm hoặc trách nhiệm pháp lý nào liên quan đến các tệp dự án vì chúng được cấp phép theo giấy phép MIT.

Vì giờ đây dự án này được dự định sử dụng trong nhà và ngoài trời, chúng tôi cũng cần một cách để lấy dữ liệu thời tiết trở lại cơ sở dữ liệu, vì vậy chúng tôi sẽ thêm một mô-đun WiFi Microchip ATWINC1500-MR210PB.

Trong dự án này, chúng tôi đang xây dựng bảng mạch chủ - nhưng chúng tôi chủ yếu sẽ nói về cách và lý do bạn nên xây dựng mô-đun gắn bề mặt của riêng mình. Mô-đun WiFi của Microchip là một ví dụ hoàn hảo về lý do tại sao bạn nên tạo ra bảng mạch gắn bề mặt của riêng mình.

Tại sao Tạo Một Mô-đun Gắn Bề Mặt?

Chứng nhận

Việc chứng nhận bức xạ có chủ ý là tốn kém. Nếu bạn đang xây dựng một giải pháp không dây tùy chỉnh vào sản phẩm của mình, có thể sẽ hợp lý khi chuyển phần cứng radio vào một bộ phận phụ riêng biệt mà bạn có thể chứng nhận riêng lẻ. Nếu bạn có nhiều sản phẩm sử dụng mô-đun radio tùy chỉnh này, bạn có thể chứng nhận chúng dưới lớp Bức xạ không chủ ý, giá rẻ hơn nhiều, vì chúng tích hợp một mô-đun bức xạ có chủ ý đã được phê duyệt trước.

Bạn cũng có thể thấy điều này rất phù hợp với các bộ điều chỉnh điện áp, trình điều khiển động cơ, hoặc trình điều khiển LED đòi hỏi chứng nhận như cho các ứng dụng đường sắt, ô tô hoặc y tế. Mô-đun Microchip ATWINC1500 mà chúng tôi đang sử dụng trong dự án này là một ví dụ hoàn hảo về cách tiếp cận này. Tôi có thể dễ dàng tích hợp chip RF trực tiếp lên bảng mạch, tuy nhiên chi phí chứng nhận sẽ tăng đáng kể.

Giảm Chi Phí

Nếu một phần nhỏ của phần cứng của bạn đòi hỏi một loại nền PCB chuyên biệt, các tính năng PCB chuyên biệt như vias bịt kín hoặc vias mù, hoặc số lớp cao hơn - bạn có thể tìm thấy một số tiết kiệm bằng cách chuyển phần đó của dự án sang một bộ phận phụ riêng biệt của nó. Khi khu vực không chuyên biệt của bảng mạch của bạn tăng lên, bạn đang trả một mức giá cao cho các tính năng bảng mạch mà bạn không nhất thiết phải tận dụng hết.

Bằng cách tách biệt phần chuyên biệt của dự án, điều này cũng làm cho việc tái sử dụng khối sơ đồ đó trở nên rẻ hơn và dễ dàng hơn trong tương lai. Bạn có thể đơn giản đặt mô-đun hiện có lên một bảng không chuyên biệt và tận dụng đầy đủ các tính năng của nó.

Chuẩn hóa

Nếu bạn thấy mình đang tái sử dụng sơ đồ qua nhiều dự án mà có chi phí kỹ thuật đáng kể hoặc rủi ro khi thiết kế bảng mạch, đó có thể là thời điểm tốt để tạo một hợp phần phụ. Một ví dụ phổ biến của điều này là một bộ điều chỉnh điện áp chuyển mạch hiệu suất cao hoặc độ tin cậy cao. Các bộ điều chỉnh cô lập cũng thường được chia thành các hợp phần phụ.

Bằng cách tách một phần của thiết kế có đầu tư kỹ thuật đáng kể, điều này cho phép tái sử dụng nhanh chóng mà không cần chi phí kỹ thuật lớn để xác nhận thiết kế được tích hợp vào một bảng mạch mới.

Chiến lược Gắn Mô-đun Bề Mặt

Khi tạo mô-đun gắn bề mặt của riêng bạn, bạn cần xem xét làm thế nào mô-đun mới của bạn sẽ gắn vào bảng chủ. Nếu bạn sẽ sản xuất số lượng lớn mô-đun, bạn sẽ cần đánh giá cả hai phương pháp phổ biến nhất với quy trình lắp ráp của mình để xác định độ tin cậy cao nhất và dễ dàng lắp ráp nhất.

Land Grid Array

Khi lựa chọn linh kiện, bạn hầu như chắc chắn đã gặp qua Mảng Lưới Đất (LGA) - các pad trần dưới IC hoặc bộ phận lắp ráp. Nếu bạn cần kết nối một số lượng lớn trong một không gian nhỏ, LGA có thể là một phương pháp lý tưởng. Nhược điểm chính giống như bất kỳ linh kiện LGA nào khác - khó kiểm tra mối hàn và thách thức với việc chế tạo mẫu. Bạn cũng có thể phát hiện thêm chi phí với đối tác lắp ráp bo mạch của mình do thời gian thiết lập máy móc thêm - việc tham gia cùng đối tác bo mạch và lắp ráp sớm trong quá trình thiết kế của bạn có thể cải thiện đáng kể độ tin cậy và giảm chi phí của bạn.

Nguồn: U-Blox NORA-B106 trên Digi-Key

Bạn nên tránh việc sử dụng via trong pad trên cả bo mạch chủ và bo mạch mô-đun để đảm bảo bạn không tạo ra túi khí trong hàn xì, hoặc hút hàn xì qua hành động mao dẫn.

LGA cũng rất hiệu quả về chi phí cho việc sản xuất mô-đun. Một số nhà sản xuất bo mạch có thể tính phí cao hơn cho các pad lồi.

Pad Lồi

Nhiều mô-đun thương mại sử dụng pad lồi cho các mô-đun của họ, và có lý do chính đáng. Pad lồi rất đáng tin cậy và rất dễ hàn thủ công và kiểm tra. Do hàn xì chảy lên cạnh của bo mạch, bạn cũng có thể đạt được mật độ dòng điện tốt.

Một pad lỗ khoét là một lỗ thông hóa kim được khoét đôi trong quá trình sản xuất bảng mạch. Đường cắt của công cụ sẽ đi qua trung tâm của lỗ, để lại một phần lõm có lớp phủ kim loại trên cạnh bảng mạch với một pad ở trên và dưới bảng mạch.

Nguồn: DIGI Xbee Pro XB8X trên Digi-Key

Việc chỉ có pad trên cạnh bảng mạch cũng làm cho việc định tuyến bảng mạch chủ trở nên dễ dàng, và sẽ không gây cản trở cho việc đặt via hoặc đường dẫn trên bảng mạch module. Các pad cạnh có thể được kết nối trực tiếp với một đường dẫn hoặc mặt phẳng trên bất kỳ lớp nào, điều này có thể làm cho việc định tuyến đến các pad kết nối dễ dàng hơn trên module.

Thiết kế Pad Lỗ Khoét

Khó mà làm sai khi sử dụng pad lỗ khoét, tuy nhiên có một số điều cần xem xét sẽ giúp bạn thành công. Nếu bạn mới bắt đầu tạo pad lỗ khoét, đáng giá khi tải về các tệp Altium cho các module thương mại nơi chúng có sẵn từ nhà sản xuất, như tôi đã làm với module ATWINC1500 mà tôi đang sử dụng trong thiết kế đa bảng mạch này. Xem xét cấu trúc pad và bố trí của các module thành công trên thị trường trong cùng một loại với module bạn đang tạo có thể cho bạn một số ý tưởng về những gì hoạt động tốt trước khi bạn bắt đầu thử nghiệm của riêng mình.

Pad Không Đối Xứng

Khi tạo một pad lồi lõm, cấu trúc xếp chồng gần như luôn không đối xứng. Các pad trên cùng và bên trong thường sẽ tròn và có kích thước giống như bất kỳ pad lỗ thông hoặc via nào. Tuy nhiên, pad dưới thường sẽ được mở rộng để cung cấp diện tích đồng lớn hơn và tiếp xúc hàn. Điều này làm cho pad lồi lõm có thể được sử dụng đáng tin cậy với các bảng mạch có khuôn hàn bằng keo hàn cũng như hàn tay.

Mạ Cạnh

Nếu bạn yêu cầu mật độ dòng điện cao hơn, hoặc độ tin cậy cao hơn, bạn cũng có thể có cạnh của bảng mạch được mạ thêm ngoài lỗ thông. Lớp mạ này thường được thêm vào chiều rộng của pad dưới, cung cấp thêm diện tích tiếp xúc ở bên cạnh của mô-đun. Hầu hết các nhà sản xuất bảng mạch sẽ tính phí cao hơn cho dịch vụ này và các nhà sản xuất bảng mạch giá rẻ, đa dạng cao có thể đơn giản bỏ qua điều này nếu họ thậm chí nhận thấy ghi chú fab.

Điểm Bắt Đầu Tốt

Nếu bạn không thiếu không gian cạnh, hãy bắt đầu với các pad lớn hơn cho các nguyên mẫu ban đầu của bạn. Khi bạn bắt đầu cảm thấy thoải mái hơn với quy trình và thấy kết quả của các mô-đun ban đầu của mình, bạn có thể bắt đầu tối ưu hóa kích thước xuống nếu cần thiết.

Pad Microchip ATWINC1500

Là một ví dụ về điều này, các pad Microchip trên mô-đun ATWINC1500 có một lỗ phủ 0.635mm và một pad hình vuông 0.8mm cho tất cả các lớp. Chúng có thêm một pad tròn 1.7 x 0.8mm ở lớp dưới cùng (hiển thị bên dưới được di chuyển sang trái, để thấy rằng chúng là riêng biệt).

Microchip khuyến nghị sử dụng một pad 0.8 x 1.9mm trên bảng mạch chủ, với pad được căn giữa theo đường viền của mô-đun.

Pad Castellated của Tôi

Tôi luôn làm mọi thứ một chút khác biệt so với ví dụ của Microchip ở trên, ưa thích chỉ định toàn bộ chồng pad trong một pad duy nhất.

Pad của tôi cho các mô-đun RF thường có một lỗ phủ 0.4mm, với một pad hình chữ nhật trên cùng 0.8 x 1mm. Pad dưới cùng là 0.8 x 2mm căn giữa lỗ, cung cấp một khu vực đồng lộ ra 0.8 x 1mm dưới bảng mạch. Pad gắn bề mặt trên bảng mạch chủ cho các pad này rộng 0.8mm, và dài 1.8mm căn dưới đường viền của mô-đun.

 

Đối với các bảng mạch số lượng thấp mà gần như chắc chắn sẽ được hàn bằng tay, tôi sẽ sử dụng các lỗ lớn hơn khi mật độ chân không quan trọng. Chúng có lỗ mạ 1.2mm, và một pad trên cùng 1.5 x 2mm với pad dưới cùng 2.5 x 2mm. Những cái này có ít đồng tiếp xúc phơi bày dưới bảng mạch, vì lỗ mạ lớn hơn ở bên cạnh sẽ cung cấp phần lớn điểm tiếp xúc hàn khi hàn chúng vào bảng mạch chủ bằng tay.

 

Module Của Bạn

Khi bạn tạo module của riêng mình, bạn nên tạo các pad castellated như một dấu chân/ký hiệu duy nhất, vì điều này sẽ làm cho việc tạo dự án đa bảng mạch trở nên dễ dàng hơn, và cũng đảm bảo không có pad đơn lẻ hay cụm pad nào có thể bị di chuyển một cách vô tình gây ra vấn đề về sự căn chỉnh trong tương lai.

Thiết Kế Bảng Mạch Chủ

Như đã đề cập trước đây, chúng ta sẽ tiến hành biến mạch cảm biến và hiển thị LCD trước đó thành một bảng mạch độc lập. Ban đầu, bảng mạch này sẽ được phát triển sử dụng một phần tử thư viện có mô hình STEP của mô-đun WiFi được nhúng vào. Nhiều thư viện của công ty sử dụng cách tiếp cận này cho thiết kế đa bảng mạch, tuy nhiên nó không phải là tối ưu. Với sự tích hợp MCADECAD ấn tượng của Altium, làm việc trực tiếp với thiết kế bảng mạch có ý nghĩa hơn là xuất một mô hình STEP của mô-đun của bạn và nhập lại nó - đặc biệt là ở giai đoạn đầu của quá trình thiết kế. Khi mô-đun của bạn và yêu cầu bảng mạch chủ phát triển, sử dụng một lắp ráp đa bảng mạch cho phép bạn đảm bảo mọi thứ được giữ đồng bộ.

Một khi chúng ta hoàn thành thiết kế bảng mạch sử dụng một thành phần thư viện, tôi sẽ cho bạn thấy việc chuyển đổi các dự án đa bảng mạch dựa trên thư viện hiện có của bạn sang một dấu chân + lắp ráp đa bảng mạch thế nào mà dễ dàng.

Để thiết bị phần cứng này có thể hoạt động độc lập và có khả năng vận hành ngoài trời như một trạm thời tiết, chúng tôi cần một nguồn năng lượng. Tôi đang sử dụng vi điều khiển STM32L031K, sẽ được cấu hình để tiêu thụ điện năng rất thấp, tuy nhiên, tôi muốn đảm bảo rằng bảng mạch có thể tiếp tục hoạt động mà không cần nguồn năng lượng bên ngoài trong một thời gian nếu cần. Tôi sử dụng hai pin 18650 giống như tôi đã làm trong dự án UPS 12V của mình, tuy nhiên, lần này tôi sử dụng một IC sạc khác do thiếu hụt chip và yêu cầu khác nhau. 

Tôi muốn trạm thời tiết của mình được cung cấp năng lượng bằng năng lượng mặt trời, tuy nhiên, tôi ở rất xa phía bắc của Scotland nơi vào mùa đông chúng tôi có những ngày dài 5 giờ và có thể bị mắc kẹt trong một ngân hàng sương mù hoặc đám mây dày đặc trong nhiều ngày một lúc - không phải là điều kiện lý tưởng cho các thiết bị sử dụng năng lượng mặt trời. Sử dụng hai pin 18650 sẽ cho phép tôi vận hành trạm thời tiết khoảng 6 tuần mà không cần nguồn năng lượng bên ngoài nếu cần thiết. Tôi cũng có một tụ điện khổng lồ 6000uF ở đầu vào, để giúp xử lý các điều kiện ánh sáng biến đổi, giữ cho bộ sạc hoạt động một cách tối ưu.

 

Tôi đang sử dụng IC sạc pin lithium hai cell Microchip MCP73213 cho dự án. Nó có dải điện áp đầu vào rộng, hoạt động tốt cho cả năng lượng mặt trời hoặc điện AC nếu sử dụng trong nhà cũng như dòng sạc có thể lập trình. Cụ thể, tôi đang sử dụng mô hình sạc 8.2V, mặc dù pin của tôi có điện áp sạc tối đa là 8.4v. Vì tôi mong đợi những pin này sẽ ở trạng thái sạc đầy phần lớn thời gian trong năm, để chúng ở trạng thái ít hơn một chút so với trạng thái đầy đủ nên sẽ cải thiện tuổi thọ của chúng, và với dung lượng cao như vậy, sự giảm nhỏ về dung lượng không nên được nhận thấy. Tôi có dòng sạc có thể chọn thông qua một công tắc trượt, vì vậy nó có thể được thiết lập ở dòng thấp cho các ứng dụng sử dụng năng lượng mặt trời, hoặc sạc nhanh bằng bộ chuyển đổi AC nếu cần.

 

Thay vì sử dụng IC giám sát pin, tôi chọn phương án cắt điện áp đơn giản trong trường hợp pin cạn kiệt hoàn toàn. Tôi sử dụng một bộ điều chỉnh tuyến tính cho thiết kế này, là Analog Devices ADP7105, có chân Under Voltage Lock Out để tắt bộ điều chỉnh nếu điện áp pin quá thấp. Thông thường, việc chạy một thiết bị 3.3v trên bộ điều chỉnh tuyến tính từ nguồn 8.4v sẽ được coi là rất không hiệu quả và không tốt cho tuổi thọ pin. Sau nhiều lần tìm kiếm các bộ điều chỉnh chế độ chuyển mạch tải nhẹ hiệu quả cao có sẵn trong kho, tôi thấy rằng bộ điều chỉnh tuyến tính tổng thể hiệu quả hơn nhiều.

Thách thức với thiết bị này đối với bộ điều chỉnh chế độ chuyển mạch là mô-đun WiFi, với dòng điện truyền là 290mA, tuy nhiên nếu chúng ta truyền dữ liệu mỗi 10 giây thì 98.5% thời gian còn lại dòng điện rất có thể sẽ ở mức vài chục microamp thấp, nơi mà bộ điều chỉnh chế độ chuyển mạch thực sự gặp khó khăn. Trong trường hợp này, việc chấp nhận sự giảm hiệu quả về dòng điện truyền là hoàn toàn đáng giá cho hiệu quả và độ tin cậy tương đối ở dòng điện thấp.

Về bố cục, tôi đã tạo các lớp đất riêng biệt cho từng khu vực nhiệt độ tiềm năng, giữ bộ điều chỉnh và bộ sạc ở phía trên của bảng mạch cùng với mô-đun WiFi. Tôi cũng đã tạo các khe trên bảng mạch xung quanh những linh kiện có khả năng phát nhiệt này nhằm mục đích giảm thiểu sự dẫn nhiệt đến cảm biến nhiệt độ. Giống như với tấm chắn, cảm biến nhiệt độ được đặt ở phía dưới của bảng mạch trong khu vực được cô lập nhiệt độ riêng biệt của nó.

 

Chuyển sang Lắp ráp Đa Bảng Mạch

Cho đến nay, dự án này đã sử dụng một mục trong thư viện cho mô-đun RF, đó là cách công ty của bạn có thể đang xử lý các bộ phận phụ nội bộ. Tôi đã tải xuống các tệp Altium cho bảng mạch từ trang web của Microchip. Vì các tệp thiết kế sử dụng một dấu chân duy nhất cho các pad có răng cưa nên tất cả những gì tôi cần làm là thông báo cho Altium Designer rằng kết nối này dành cho dự án đa bảng mạch bằng cách thêm một tham số gọi là “System” vào biểu tượng sơ đồ, và gán cho nó giá trị “Connector”. Chuẩn bị bảng mạch phụ cho kết nối đa bảng mạch đơn giản như vậy.

 

Đối với bo mạch chủ, tôi phải làm thêm một chút công việc, vì tôi đã có một footprint với mô hình STEP trong đó. Tôi đã sao chép các tệp biểu tượng và footprint từ thư viện của mình vào thư mục dự án để tôi có bản sao cục bộ để chỉnh sửa.

 

Trong footprint, tôi đã xóa thân 3D, sau đó thêm footprint vào biểu tượng sơ đồ. Sau khi thay đổi biểu tượng trong sơ đồ của tôi sang biểu tượng cục bộ mới, tôi đã thêm tham số System = Connector vào biểu tượng. Cuối cùng, tôi đã cập nhật tài liệu PCB từ sơ đồ, và sau đó trên PCB chạy một Update From PCB Libraries để làm mới footprint.

 

PCB giờ đây có một footprint không có thân và được đánh dấu là một bộ kết nối đa bo mạch sẵn sàng cho việc lắp ráp.

Tạo Dự án Đa Bo Mạch

Để thêm bo mạch RF của chúng tôi vào bo mạch chủ, chúng ta cần tạo một dự án đa bo mạch mới. Việc tạo một dự án đa bo mạch mới gần như giống hệt với một dự án PCB thông thường, ngoại trừ việc chúng ta chọn Đa bo mạch thay vì PCB dưới màn hình tạo dự án.

 

Tiếp theo, chúng tôi thêm một sơ đồ mạch nhiều bảng và hai mô-đun. Mỗi mô-đun được đặt một tiêu đề và chọn một dự án/bảng cho mô-đun.

 

Để thêm các kết nối đã thiết lập trước đó, chúng tôi vào Thiết kế -> Nhập Dự án Con sẽ thêm các kết nối vào các mô-đun.

 

Sau đó, chúng tôi có thể thêm một kết nối trực tiếp giữa hai mô-đun. Altium Designer lần này không thể tự động ghép nối các kết nối cho hai mô-đun, vì vậy chúng tôi có thể nhấp vào một trong các kết nối và trong cửa sổ thuộc tính gán thủ công chân ghép nối.

 

Với chân được ghép nối đúng cách, chúng tôi có thể thêm PCB nhiều bảng vào dự án, lưu lại ngay sau khi nó được thêm vào. Sau đó, từ sơ đồ, vào Thiết kế -> Cập nhật Lắp ráp để nhập các mô-đun vào PCB nhiều bảng. Tùy thuộc vào độ phức tạp của phần cứng và thông số của máy này, quá trình này có thể mất một chút thời gian. Tuy nhiên, đối với dự án tương đối đơn giản này, nó mất dưới một giây trên máy tính của tôi.

 

Thay vì sử dụng các công cụ ghép nối mà chúng tôi đã sử dụng trong bài viết trước, tôi muốn thay vào đó chứng minh rằng chúng ta có thể tự do định vị các thành phần đa bảng ở bất cứ đâu chúng ta muốn nếu đó là yêu cầu của thiết kế. Bằng cách nhấp vào mô-đun radio, chúng ta có thể sử dụng View Gizmo để kéo nó vào vị trí trên bảng chủ của mình.

 

Kết quả

Trong bài viết này, chúng tôi đã xây dựng một bảng cảm biến môi trường có thể hoạt động như một trạm thời tiết đơn giản cho việc sử dụng trong nhà hoặc ngoài trời, minh họa sự hữu ích của một mô-đun RF đã được chứng nhận trước khi lắp ráp. Chúng tôi đã thảo luận về cách và lý do tại sao bạn nên tạo một mô-đun lắp ráp phụ cho các dự án của mình. Sử dụng một lắp ráp đa bảng thay vì một mô hình 3D tĩnh trong thư viện cho các mô-đun gắn bề mặt tùy chỉnh đảm bảo các bảng của bạn luôn đồng bộ trong suốt quá trình thiết kế, và cho phép tích hợp cơ khí tốt hơn giữa các bảng. 

Tôi cũng có một trạm thời tiết Davis Instruments Vantage Pro2, vì vậy sẽ thú vị khi so sánh dữ liệu lâu dài từ dự án trạm thời tiết này với một sản phẩm được hiệu chuẩn NIST.

Lắp ráp đa bảng sẽ tiết kiệm thời gian và tăng năng suất cho bạn như thế nào? Hãy nói chuyện với một chuyên gia tại Altium ngay bây giờ để tìm hiểu.

GIỚI THIỆU VỀ ALTIUM

Altium LLC (ASX: ALU) là một tập đoàn phần mềm đa quốc gia có trụ sở chính tại San Diego, California, chuyên về các hệ thống thiết kế điện tử cho thiết kế PCB 3D và phát triển hệ thống nhúng. Sản phẩm của Altium được tìm thấy khắp nơi từ các nhóm thiết kế điện tử hàng đầu thế giới đến cộng đồng thiết kế điện tử cơ bản.

Với một loạt công nghệ độc đáo, Altium giúp các tổ chức và cộng đồng thiết kế đổi mới, hợp tác và tạo ra các sản phẩm kết nối trong khi vẫn đảm bảo đúng tiến độ và ngân sách. Các sản phẩm được cung cấp bao gồm Altium Designer^®, Altium Vault^®, CircuitStudio^®, PCBWorks^®, CircuitMaker^®, Octopart^®, Ciiva^® và dòng TASKING^® của các trình biên dịch phần mềm nhúng.

Được thành lập vào năm 1985, Altium có các văn phòng trên toàn thế giới, với các địa điểm tại Mỹ ở San Diego, Boston và Thành phố New York, các địa điểm ở châu Âu tại Karlsruhe, Amersfoort, Kiev và Zug và các địa điểm ở khu vực Châu Á - Thái Bình Dương tại Thượng Hải, Tokyo và Sydney. Để biết thêm thông tin, hãy truy cập www.altium.com. Bạn cũng có thể theo dõi và tương tác với Altium qua Facebook, Twitter và YouTube.

Download PDF