Chương Trình Đồng Đầu Tư Bán Dẫn Toàn Cầu Mới

Các ứng dụng từng là tiên phong như trí tuệ nhân tạo, tính toán lượng tử và tính toán hiệu năng cao, truyền thông không dây và 5G, cũng như thực tế ảo và tăng cường, đang nhanh chóng trở nên phổ biến, thúc đẩy nhu cầu tăng cao đối với các chip hiệu năng cao, tiêu thụ điện năng thấp mà chúng yêu cầu. 

Nhu cầu về các phương pháp mới để đồng thời đạt được tiết kiệm năng lượng và tăng hiệu suất nhằm hỗ trợ những ứng dụng đang phát triển nhanh chóng, đòi hỏi cao này đã thúc đẩy sự quan tâm và đầu tư tăng lên trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến trên toàn thế giới.

Như BCG giải thích, đóng gói tiên tiến cơ bản là việc chứa đựng một số lượng transistor ngày càng tăng bằng cách giảm kích thước của các tiếp điểm điện và là một phân khúc quan trọng của ngành công nghiệp bán dẫn. Đóng gói đa chip tiên tiến là một trong những khái niệm mới quan trọng nhất trong thiết kế và sản xuất bán dẫn, tích hợp nhiều thành phần vào một gói đơn. Phương pháp biến đổi này thoát khỏi mô hình truyền thống một chip mỗi gói, trực tiếp giải quyết các hạn chế kỹ thuật và thương mại quan trọng nhất của bán dẫn, cải thiện hiệu suất và thời gian đưa ra thị trường trong khi giảm chi phí sản xuất và tiêu thụ điện năng.

Các công nghệ đóng gói tiên tiến, như đóng gói 2.5D và 3D, cung cấp sự linh hoạt lớn hơn trong thiết kế và tùy chỉnh. Điều này cho phép các nhà sản xuất tạo ra các giải pháp chuyên biệt được điều chỉnh theo các ứng dụng cụ thể và nhu cầu thị trường. Nó cũng cho phép tích hợp các loại linh kiện khác nhau, như logic, bộ nhớ, cảm biến, và các mô-đun RF, vào một gói duy nhất, cho phép tạo ra các hệ thống phức tạp và có khả năng hơn.

Ngắn gọn, đóng gói tiên tiến đóng một vai trò quan trọng trong việc giải quyết các thách thức về hiệu suất, kích thước, năng lượng, chi phí và tích hợp mà ngành công nghiệp bán dẫn đang đối mặt, cho phép sự đổi mới và tiến bộ liên tục trong công nghệ.

Việc Theo đuổi Các Chương Trình Đồng Đầu Tư

Số lượng người tham dự kỷ lục mọi thời đại tại Hội nghị ECT hàng năm lần thứ 74, diễn đàn hàng đầu thế giới về tiến bộ trong đóng gói vi điện tử và khoa học công nghệ linh kiện, là minh chứng cho tính liên quan của đóng gói tiên tiến trong thị trường hiện nay.
Trên toàn thế giới, các chính phủ đang ngày càng theo đuổi các chương trình đồng đầu tư với ngành đóng gói vi điện tử và bán dẫn để phát triển và mở rộng cơ sở hạ tầng trong phạm vi quyền hạn cụ thể của họ.

Easy, Powerful, Modern

The world’s most trusted PCB design system.

Learn More

Trong Hội nghị Công nghệ và Linh kiện Điện tử IEEE 2024 (ECTC), đại diện từ Canada, Liên minh Châu Âu, Ấn Độ, Hàn Quốc và Hoa Kỳ đã chia sẻ các mục tiêu, khuôn khổ, thách thức và thành tựu đa dạng của họ trong nỗ lực nâng cao công nghệ đóng gói tiên tiến và cơ sở hạ tầng.

Trong khi đồng chủ trì phiên họp đặc biệt của ECTC Khám phá Ảnh hưởng của Sự Đầu tư chung giữa Chính phủ và Ngành Công nghiệp Điện tử Tiên tiến ở Bắc Mỹ, Châu Á và Châu Âu cùng với đồng chủ tịch Erik Jung, Przemyslaw Gromala đã nói, “Các chính phủ đang cố gắng tìm cách xây dựng hệ sinh thái bán dẫn của riêng mình để tiếp cận với công nghệ tiên tiến, bảo đảm chuỗi cung ứng của họ, và mở ra cơ hội giáo dục và việc làm cho dân số của họ.”

Przemyslaw cũng đã nêu bật ảnh hưởng của Đạo luật CHIPS và Khoa học của Biden năm 2022, “Việc giới thiệu Đạo luật CHIPS và Khoa học tại Hoa Kỳ đã truyền cảm hứng cho các chương trình tương tự ở nơi khác. Các diễn giả trong phiên họp đặc biệt sôi nổi của chúng tôi đã chi tiết về các chương trình và sự đầu tư chung của họ và cũng thảo luận về triển vọng của sự hợp tác và đối tác toàn cầu giữa các trung tâm bán dẫn và đóng gói vi điện tử quốc gia và các nhà lãnh đạo công nghiệp. Họ cũng đã đề cập đến các cơ chế trao đổi kiến thức, các sáng kiến nghiên cứu chung, và kết quả có lợi cho cả hai bên,” ông nói.

Hệ Sinh thái CHIP Đang Phát triển

Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu là một lĩnh vực phức tạp và luôn thay đổi. ECTC đã cung cấp cơ hội cho những người tham gia tích cực trong ngành công nghiệp đóng gói tiên tiến toàn cầu chia sẻ mục tiêu, chiến lược đa dạng và kế hoạch triển khai của họ.

Đây là những gì một số người tham gia đã nói:

Canada

Được thành lập vào năm 1984 như một tổ chức phi lợi nhuận thông qua nỗ lực hợp tác của 69 trường đại học và cao đẳng trên khắp Canada, CMC Microsystems tạo điều kiện kết nối giữa 10.000 người tham gia từ giới học thuật và 1.200 công ty, cùng nhau hợp tác thiết kế, xây dựng và thử nghiệm các nguyên mẫu tiên tiến.

Trong ECTC, David Lynch, Phó Chủ tịch về Công nghệ của CMC, đã trình bày FABrIC, một dự án tham vọng với kinh phí vượt quá 200 triệu đô la trong năm năm. Sáng kiến này, do CMC và 14 tổ chức sáng lập khác dẫn đầu, nhằm tăng tốc quá trình phát triển các quy trình sản xuất vi mạch do Canada sản xuất, sản phẩm và dịch vụ dựa trên Internet vạn vật (IoT), và công nghệ lượng tử.

FABrIC sẽ tận dụng lợi thế hiện có của Canada trong các lĩnh vực bán dẫn hợp chất, hệ thống vi cơ khí (MEMS), quang học, và siêu dẫn như một điểm xuất phát cho sự tăng trưởng, hợp tác với các chuyên gia trong những lĩnh vực này để thương mại hóa sản phẩm và chia sẻ tài nguyên Sở hữu Trí tuệ (IP) nhằm thúc đẩy một hệ sinh thái bán dẫn quốc gia, bao gồm cả chiến lược đóng gói liên quan.

Châu Âu

Luật Chíp Châu Âu, được ban hành vào tháng 7 năm 2023 và được tài trợ bởi Liên minh Châu Âu, các quốc gia thành viên và khu vực tư nhân, đã thúc đẩy đầu tư đáng kể vào các nhà máy sản xuất công nghệ cao tại Châu Âu, mặc dù nó không cụ thể ưu tiên cho việc đóng gói.

Tại ECTC 2024, Elisabeth Steimetz, Giám đốc Văn phòng của Hiệp hội Châu Âu về Tích hợp Hệ thống Thông minh (EPoSS), đã cung cấp một cái nhìn tổng quan về các sáng kiến đang diễn ra và tiềm năng tại Châu Âu. Trong số đó có sáng kiến Pack4EU đang tiến triển, nhằm thiết lập một mạng lưới xuyên Châu Âu cho việc đóng gói tiên tiến và tạo ra một lộ trình để nâng cao khả năng đóng gói trên khắp Châu Âu.

EPoSS, một tổ chức phi lợi nhuận quốc tế được điều hành theo luật Đức, dẫn đầu việc phát triển và tích hợp công nghệ và giải pháp hệ thống thông minh bền vững cho một xã hội bền vững. Nó bao gồm các công ty công nghiệp hàng đầu và các cơ sở nghiên cứu từ hơn 20 Quốc gia Thành viên Châu Âu, hợp tác để đề ra một tầm nhìn và chương trình nghiên cứu chiến lược nhằm phối hợp nỗ lực của họ trong những lĩnh vực này.

Ấn Độ

Rao Tummala, Cố vấn cho Chính phủ Ấn Độ, đã nêu bật bức tranh ngành công nghiệp bán dẫn tại Ấn Độ và tiềm năng phát triển đáng kể của nó. Ông nhấn mạnh nền kinh tế lớn và đang phát triển của Ấn Độ, nhiều cơ hội hợp tác giữa học thuật, ngành công nghiệp và chính phủ, một lực lượng lao động kỹ thuật có kỹ năng và được giáo dục, và tiềm năng cho sự hợp tác toàn cầu với các chuyên gia học thuật từ Ấn Độ và nước ngoài. 

Tummala cũng thảo luận về Sứ mệnh Bán dẫn Ấn Độ (ISM), một sáng kiến do chính phủ dẫn dắt nhằm tăng cường hệ sinh thái bán dẫn của Ấn Độ, cho biết trọng tâm nghiên cứu và phát triển chiến lược của Ấn Độ là phát triển bán dẫn tích hợp và đóng gói hệ thống để phục vụ thị trường lớn, phát triển nhanh chóng.

Hàn Quốc

Đạo luật Chips của Hàn Quốc, được ban hành vào tháng 3 năm 2023, cung cấp các khoản giảm thuế và khấu trừ đáng kể cho các khoản đầu tư vào ngành công nghiệp bán dẫn của đất nước. Kwang-Seong Choi từ Viện Nghiên cứu Điện tử và Viễn thông Hàn Quốc đã trình bày một sáng kiến đóng gói tập trung vào các phân khúc công nghệ mà các công ty Hàn Quốc nổi bật, bao gồm tối ưu hóa bộ nhớ băng thông cao (HBM) dựa trên gói 2.5D, liên kết 10-40 µm, và liên kết lai.

Hoa Kỳ

Tại Hoa Kỳ, Đạo luật CHIPS cho Nước Mỹ được thông qua vào năm 2022 đã ủy quyền 39 tỷ đô la để thu hút các khoản đầu tư lớn vào cơ sở vật chất, thiết bị và năng lực sản xuất cho các công nghệ tiên tiến như logic và bộ nhớ hàng đầu, cũng như bao bì tiên tiến. Nó cũng đã phân bổ 11 tỷ đô la cho các chương trình nghiên cứu và phát triển nhằm tăng cường khả năng lắp ráp, đóng gói và kiểm tra bán dẫn.

Một chương trình như vậy là Chương trình Sản xuất Bao bì Tiên tiến Quốc gia, mục tiêu là phát triển các đổi mới để đạt được sự lãnh đạo công nghệ của Hoa Kỳ trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến cho ngành công nghiệp bán dẫn. Tại ECTC 2024, Eric Lin, Giám đốc Nghiên cứu và Phát triển của Chương trình Nghiên cứu và Phát triển CHIPS cho Nước Mỹ, đã thảo luận về các chương trình này trong bối cảnh cảnh quan quốc tế về đóng gói tiên tiến. Ông đã đề cương các mục tiêu nghiên cứu và phát triển của Hoa Kỳ và nêu bật sự tham gia rộng rãi với các đối tác quốc tế ở Châu Á, Châu Âu và Châu Mỹ để thúc đẩy các mục tiêu chiến lược.

Lưu ý bên lề, nhà sản xuất chip bộ nhớ băng thông cao hàng đầu thế giới, SK Hynix, dự kiến sẽ xây dựng nhà máy đóng gói tiên tiến đầu tiên của Mỹ tại Indiana với giá 3,9 tỷ đô la.

"Chúng tôi rất hào hứng trở thành công ty đầu tiên trong ngành xây dựng cơ sở đóng gói tiên tiến hàng đầu cho sản phẩm AI tại Hoa Kỳ, điều này sẽ giúp tăng cường khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng và phát triển một hệ sinh thái bán dẫn địa phương," Giám đốc điều hành SK Hynix, Kwak Noh-Jung, cho biết.