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PCB設計
フィールドソルバーなしでの損失性伝送線路インピーダンス
伝送線上の信号は伝播する際に損失を経験しますが、PCB伝送線の方程式には損失がほとんど含まれていません。損失目標に合わせて伝送線を設計する方法を学ぶために、この究極の伝送線分析ガイドを読んでください。
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224G PAM-4 チャネルのためのPCBおよびパッケージデザイン
次のインターフェースとパッケージングのマイルストーンである224G PAM-4が登場しました。これらのチャネルがどのように設計されてブロードバンド信号の整合性を提供できるかについて説明します。
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1:39
ネットリスト(EDIF)からPCB設計
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6:16
サードパーティー(Samacsys)からライブラリ入手
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11:52
2個だけ回路を置いて>基板外形作って>レイアウトして>ガーバー出力
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フランチャイズの電子部品ディストリビューターを利用する重要性
非正規の電子部品ディストリビューターを利用することは、サプライチェーンのリスクを大幅に高めます。 彼を漫画のように想像してみてください。ナイフとフォークを持ち、首にナプキンを巻いて、完璧に調理された七面鳥にかぶりつく準備ができている。ただし、七面鳥は私で、彼は地元の電子部品「ホットハウス」のオーナーでした。いくつかの部品が必要で、伝統的なディストリビューションにはなかったのですが、彼は私のような人が本当に必要とするかもしれないという場合のために、グレーマーケットで疑わしい日付コードのものを購入していました。取引をさらに悪化させたのは、コスト会計の人々に説明する必要があった400%のマークアップでした。「また話しましょう」と、購買注文番号を彼に渡した後に彼は言いました。そして、私たちは実際にそうしました。 効率的で信頼性の高いディストリビューションは、サプライチェーンを管理し、企業が運用、財務、顧客サービスの目標を達成するのに重要な役割を果たします。正規の電子部品ディストリビューターは
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PCBサプライチェーンの将来性を確保する
業界の専門家による予測では、電子部品の供給チェーンの混乱は2024年まで続く可能性が高いと警告されています。すべての業界が供給チェーンの問題を経験していますが、電子機器の生産に携わる人々には、不足が大きな影響を与えています。 半導体の生産需要に応えるために新しい製造所を建設し、生産を増加させているにもかかわらず、チップメーカーは依然として、IoTのような新興技術のための新しい特殊部品を生産する必要性と、レガシーコンポーネントの生産を同時に増やす必要性に直面しています。そして、需要は減速することが予想されていません。Future Market Insights (FMI)によると、PCB市場は 年平均成長率(CAGR)5.1%で成長し、2033年には1048億米ドルに達する と予測されています。 このような不安定な時期における供給リスクを軽減するために、以下にPCB供給チェーンを将来にわたって保護するためのベストプラクティスを示します: ソースから始めて、レジリエンス(回復力)のための設計
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マイクロコントローラ技術のトップ6トレンド
マイクロコントローラ(MCU)技術は、1970年代の誕生以来、長い道のりを歩んできました。近年、マイクロコントローラ市場のいくつかのトレンドが、これらのデバイスの設計と機能に影響を与えています。今日、 マイクロコントローラ は、特定のタスクを実行するようにプログラムできる集積回路に封入されたコンピューターであり、家電製品、自動車、産業制御システム、医療機器に至るまで、幅広い電子デバイスの中心になっています。 MCU対FPGAおよびASIC MCUとASIC、FPGAの異なる能力と最も一般的な用途を理解するには、 FPGA vs. MCU: どちらのプロセッサを使用すべきか? をご覧ください。 グローバルマイクロコントローラ市場の規模は、2021年には185億米ドルと評価され、2022年から2030年にかけて年平均成長率(CAGR)9.8%で拡大すると予測されています。 Grand View Researchによると 。全世界で
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サプライチェーンのレジリエンス:PCBサプライチェーンを多様化していますか?
電子製品の生産プロセスは本質的にリスクが伴うものです。電子部品の供給チェーンは非常に複雑で相互に関連しており、技術の進歩速度が加速する中、すべてのリスクから身を守り、常に需要を満たすことは不可能です。脅威は多岐にわたり、神の行為から人災まで、地政学的不安定、サイバーリスク、人材不足、原材料や資産の不足に至るまで、さまざまな要因が絡み合っています。 供給チェーンの可視性、透明性、および制御の欠如、複雑なBOM、短い製品ライフサイクル、および重要な部品と原材料のための非常に競争的で不安定な市場は、期待されるマージンで、適切な品質で、時間通りに納品することを少なくとも挑戦にしています。 大量の在庫を抱えることで供給の脅威に対応するのではなく、リスクのあるかつ費用のかかる動きであるよりも、設計と調達の柔軟性に焦点を当てたより持続可能なリスク軽減戦術を実施することが企業にとってより良いでしょう。 供給チェーンの多様化戦略と、どこでどのように多様化を選択するかについてバランスの取れた
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AltiumがSOC 2 Type 2認証を取得、データセキュリティとコンプライアンスの取り組み強化へ
Altiumでは業務受託組織の内部統制(SOC)2 Type 2認証を取得したことを発表いたします。
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スキーマティクスを超えて:調達マネージャー
私たちが毎日使用している電子機器の製造には何が含まれているのか、その全てを可能にしている人々についてもっと知りたいですか?このシリーズ「Beyond Schematics」では、電子業界内のさまざまな重要な役割を探求していきます。今日は、 調達マネージャー に焦点を当ててみましょう。 電子部品はすべての現代技術の基礎であり、その調達は様々な業界でのスムーズな運営を保証する上で重要です。ここで調達マネージャーの役割が登場します。調達マネージャーは、大規模プロジェクトに必要な電子部品の調達、購入、管理を担当します。しかし、効果的な調達マネージャーになるには何が必要でしょうか?このエキサイティングな職業について深く掘り下げ、今日の電子業界にどのような影響を与えているかを発見しましょう。 調達マネージャーの要求と責任 調達マネージャーは、組織が必要とする商品やサービスの調達と購入を担当するプロフェッショナルです。電子業界において
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PCB設計にチャットGPTは使えるのか?
ChatGPTは、エンジニアリングを含めてすべてをひっくり返します。PCB設計にLLMは使用できるでしょうか。ChatGPTで自動化できるいくつかのタスクを見ていきます。
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IPCはSubstrateを、製造業者はBoardを重視
2023年3月24日 OnTrack隔週号 今回のニュースレターでは、パッケージングからコンポーネント、PCBに至るまで、電子機器製造の最新の進展について取り上げます。IC基板の生産を活性化するための新しいパイロットプロジェクトが提案されているほか、最近の買収によって著名な電子機器製造業者が北米で市場シェア第2位となっています。 主要な洞察 IPCのCTCがパッケージングに関するレポートを発表 IPCのChief Technologist Council (CTC) は、集積回路 (IC) 基板を製造するための米国のパイロット設備を提案するレポートを発表しました。 リンク > 製造業者はMESをクラウドに移行 Vishayなどの企業は、従来の製造実行システムをクラウドベースのオプションに移行しています。 リンク > APCTがTTMに次いでNo.2の製造業者に Advanced Circuitsの買収を完了したAPCTは、北米で市場シェア第2位のPCB製造業者となりました。 リンク >
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2023年の貴社のプロジェクトに最適なPCB設計者を雇う方法
貴社で初めて設計エンジニアを雇うとき検討すべきことについて学びましょう。
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絶縁保護コーティングについて知っておくべきことのすべて
Mark Harris と一緒に絶縁保護コーティングの基礎を学びましょう。絶縁保護コーティングは、湿気や塵などの環境要因から保護するために電子回路に塗布される保護層です。
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PCBパワーインテグリティーの完全ガイド: 基板からパッケージまで
この記事では、PCB からパッケージまでのすべてを含む、パワーインテグリティーの完全な概要を説明します。
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PCB設計者と技術者のためのエレクトロニクス業界に関する洞察
2023年1月27日 OnTrack隔週号 2023年はCESで幕を開けました。業界は今、現代の最先端技術向けのハードウェアの開発に全力で取り組んでいます。エネルギー技術の開発が進み、5Gの導入がさらに推進され、宇宙で活動する企業が増えていく中で、AIシステムがそれらを結びつけていくことになります。 主要な洞察 3Gが終了へ 2023年の初め、3Gテクノロジーが正式に終焉を遂げました。通信事業者はレガシーの3Gネットワークから手を引いています。古い製品向けのサービス終了に伴い、関連デバイスも役割を終えます。 リンク > 専用5G衛星の打ち上げ準備が完了 3GPP 5G仕様の17がリリースされた今、あるスタートアップが5G対応のIoTデバイスにワイヤレス サービスを提供するための専用衛星を打ち上げる準備を整えました。 リンク > 核分裂炉は、どこまで小型化できるのか? 科学者が、net positive出力で核融合反応を実証した今
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