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EMI und EMC sind zwei Bereiche, in denen PCB-Designer eine wichtige Rolle spielen. Die Aufgabe des PCB-Designers besteht darin, sicherzustellen, dass ein Design so angelegt ist, dass die Geräuschentwicklung unter den regulatorischen Grenzwerten liegt. Viele Systeme, die ursprünglich so konzipiert wurden, dass sie perfekt funktionieren, werden aufgrund bestimmter Praktiken im PCB-Layout die regulatorischen Standards nicht erfüllen. Dann wird es...

Serielle Schnittstellen hatten Schwierigkeiten, mit den Anforderungen von Hochgeschwindigkeits-Datenwandlerkomponenten, nämlich ADCs und DACs, Schritt zu halten. Eine Möglichkeit, dies zu bewerkstelligen, waren früher LVDS-Verbindungen zwischen Datenwandlern und einem Host-Controller. Diese Verbindungen würden hohe Datenraten über differentielle Paare zu einem einzelnen Gerät bieten und so einen schnellen Datentransfer von schnell abtastenden...

In diesem ersten Artikel „Vias 101“ werden wir die grundlegendsten Aspekte von Vias im PCB-Design behandeln, einschließlich ihrer charakteristischen Parameter, welche Standard-Vias in Entwürfen verwendet werden sollten und kurz über die Stromtragfähigkeit sprechen. Im nächsten Teil werden wir die richtige Platzierung von Vias und spezielle Anwendungsfälle wie Transfer- und Stitching-Vias untersuchen. Beachten Sie, dass es weit mehr Parameter und...

Beamforming ist eine wichtige Übertragungsmethode, die den Einsatz von Antennenarrays in einem drahtlosen System zur Übertragung elektromagnetischer Energie in eine spezifische Richtung beinhaltet. Mehr drahtlose Systeme erweitern ihre Fähigkeit, mit Beamforming und MIMO mehrere Benutzer (oder Ziele) zu bedienen. Dies wird bereits in Radar, WiFi und in neueren Hochbandbreiten-Kommunikationssystemen (5G) verwendet. Für den Systemdesigner ist es...

Innovative Unternehmen wissen, wie schnell sich die Technologielandschaft entwickelt und welche Schwierigkeiten es mit sich bringt, in einem sich rasch verändernden Markt wettbewerbsfähig zu bleiben. Die Elektronikindustrie ist im Vergleich zu vielen anderen Branchen hyperkonkurrenzfähig, mit stetig abnehmenden Produktlebenszyklen und Markteinführungszeiten für neue Produkte. Selbst als Unternehmen wettbewerbsfähiger wurden und ihre...

Das obige Bild zeigt eine Leiterplatte mit zwei großen Kondensatoren, die als Ausgangskondensatoren für ein VRM verwendet werden könnten, welches dann Gleichstrom an einen integrierten Schaltkreis liefern kann. Diese Platine verbirgt jedoch eine wichtige Quelle der Induktivität: die Stromebene und die Stromschienen. Wenn Sie mit einer hochgeschwindigkeitsdigitalen Komponente arbeiten, gibt es einige einfache Regeln zur Stromintegrität, die...

Die primäre Quelle für Probleme bei hoher Geschwindigkeit ist nicht die hohe Taktfrequenz, sondern die schnellen Anstiegs- und Abfallzeiten der Komponentensignale. Bei schnellen Flankenraten können Reflexionen auf der Empfängerseite auftreten, und wenn das Routing auf der Platine dicht ist, kann Übersprechen zu einem Problem werden. In diesem Webinar werden Sie Ihr Wissen schärfen und neue Fähigkeiten entwickeln, die Sie nutzen können, um...

Getaktete Stromversorgungen scheinen einfach genug zu entwerfen und zu analysieren zu sein: Man steckt sie in die Steckdose, und man erhält eine stabile Gleichspannung, richtig? Ich fände es großartig, wenn das Design von Stromversorgungen so einfach wäre, aber das ist tatsächlich nicht der Fall. Dinge wie Topologie, Komponentenauswahl, Layout-Entscheidungen, Isolation und Erdung beeinflussen alle das Rauschen, die Stabilität und die Transienten...

Gehen Sie zurück zu Ihren Universitäts-Mathematikkursen und erinnern Sie sich an die Fourier-Spektren; dieses Konzept sagt Ihnen, dass digitale Signale als unendliche Summe von Frequenzen dargestellt werden können, wobei die Darstellung normalerweise bei der Taktfrequenz beginnt. Von hier aus beginnen die Definitionen der Signalbandbreite sehr unklar zu werden, mit vielen willkürlichen Definitionen, die angewendet werden, um Frequenzgrenzen auf...