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Manchmal gibt es eine Designrichtlinie im Bereich des Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs, die besagt, dass Vias auf Signalleitungen, sowohl bei einseitigen Signalen als auch bei differentiellen Paaren, vermieden werden sollten. Dies ist nicht völlig falsch, erfordert jedoch etwas Kontext. Wenn die Signalbandbreiten sehr breit sind und weit in den GHz-Bereich reichen, muss der Übergang über das Via sorgfältig gestaltet werden, um eine geringe...

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Im April 2021 veröffentlichte ich einen Artikel in Printed Circuit Design & Fab, in dem ich verkündete, dass die Zukunft der KI eingebettet ist. Kurz gesagt, meine Ansicht ist, dass eingebettete Systeme eine größere Nutzung von KI auf dem Endgerät ermöglichen werden, was bedeutet, dass sie weniger auf Cloud-Plattformen oder Datenzentren für die Inferenz angewiesen sein werden. Ohne Zweifel glaube ich, dass die Zukunft der KI immer noch...

Die Verpackungsrevolution schreitet weiter voran, und PCB-Designer sind in einer einzigartigen Position, um von dieser Revolution zu profitieren. Es gibt eine Art von Verpackung, die PCB-Designern viel vertrauter sein wird und die keine spezielle Verpackungssoftware zur Implementierung benötigt. Diese Verpackungstechnik ist Chip-on-Board, bei der ein Halbleiterchip direkt auf eine Leiterplatte montiert wird. Wie bei jedem einzigartigen...

Immer wenn wir etwas in der Art sagen, dass „Komponenten ohne ein korrekt entworfenes PCB nicht funktionieren können“, müssen wir nur die Verpackung der Komponenten betrachten, um Beweise zu finden. Es stimmt, dass Komponentenverpackungen mit Parasiten kommen, die die Signalintegrität beeinflussen, aber es gibt einen Bereich, den wir oft bei der Betrachtung der Komponentenverpackung nicht beachten: die Leistungsintegrität. Jedes Komponentenpaket...

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Beschleunigen Sie Ihren Design-Prozess mit den neuen Kollaborationsfunktionen von Altium Designer. Beim Design einer Leiterplatte ist Teamarbeit gefragt. Um optimale Ergebnisse zu erzielen, müssen Ingenieure mit Kunden, Herstellern und anderen Projektbeteiligten zusammenarbeiten. Selbst wenn Sie ein Ein-Personen-Team sind, brauchen Sie Hilfe, um Ihr Design zum Leben zu erwecken. Nehmen Sie an unserem diesmonatigen Webinar teil, in dem wir die...

Die IPC-2221-Norm enthält viele Anforderungen an das Design und die Herstellbarkeit von Leiterplatten. Es gibt folglich auch mehrere Online-Rechner, die auf Grundlage dieser Norm entwickelt worden sind. Neben der Berechnung der Impedanz und der Restringgröße beschreibt eine andere wichtige Formel in dieser Norm den Zusammenhang zwischen Temperaturanstieg, Leiterbahnbreite und Leiterbahnstrom. Sowohl die IPC-2221-Norm als auch die IPC-2152-Norm...

Stitching-Vias (via stichting, verbindende Vias) sind etwas, das Sie oft auf der Oberflächenlage einer Leiterplatte verteilt sehen werden. Wenn Sie Kupferflächen korrekt verwenden, berechnen Sie im Idealfall einen geeigneten Trennabstand zwischen verbindenden Vias, sodass das Via-Array Übersprechen/Störungen unterdrückt. Die andere Option ist die Verwendung als mehrere parallele Verbindungen zwischen Schichten, die einen niedrigen Widerstand und...