Pruebas gratis

Descargue una prueba gratis para descubrir qué software de Altium se adapta mejor a sus necesidades.

Cómo comprar

Comuníquese con su oficina de ventas local para comenzar a mejorar su entorno de diseño.

Descargas

Descargar lo último en diseño de PCBs y software EDA

  • Software de diseño de PCB
  • Altium Designer

    Entorno completo para Esquema + Diseño de PCB

  • CircuitStudio

    Herramienta de diseño de PCBs profesional de nivel básico

  • CircuitMaker

    Herramienta de diseño de PCBs con base en la comunidad

  • NEXUS

    Diseño ágil de PCBs para equipos

  • PLATAFORMA EN LA NUBE
  • Altium 365

    Connecting PCB Design to the Manufacturing Floor

  • COMPONENT MANAGEMENT
  • Altium Concord Pro

    Complete Solution for Library Management

  • Octopart

    Base de datos de componentes extensa y fácil de usar

  • Extensiones de producto
  • PDN Analyzer

    Análisis de redes de distribución de energía natural y sin esfuerzo

  • Ver todas las extensiones
  • Embebido
  • TASKING

    Tecnología mundialmente reconocida para el desarrollo de sistemas embebidos

  • Entrenamientos
  • Cursos en directo

    Aprenda las mejores prácticas con entrenamiento instructivo disponible en todo el mundo

  • Cursos a pedido

    Obtenga conocimiento completo sin tener que salir de su casa u oficina

  • ONLINE VIEWER
  • Altium 365 Viewer

    View & Share electronic designs in your browser

  • Altium Designer 20

    Diseño de PCBs 3D™ nativo y sin estrés para profesionales

    ALTIUMLIVE

    Annual PCB Design Summit

    • Foro

      Donde los usuarios de Altium y entusiastas pueden interactuar entre ellos

    • Blog

      Nuestro blog sobre cosas que nos interesan y esperamos que a usted también.

    • Ideas

      Envíe ideas y vote por las nuevas características que desea en las herramientas de Altium.

    • Bug Crunch

      Ayude a crear un mejor software al enviar fallas y vote por lo que es importante.

    • Muro

      Un flujo de eventos en AltiumLive que usted sigue al participar o subscribirse.

    • Programa Beta

      Información sobre la participación en nuestro programa Beta y acceso anticipado a herramientas de Altium.

    Todos los recursos

    Explore el contenido más reciente desde publicaciones en el blog hasta redes sociales y documentos técnicos todos juntos para su comodidad.

    Descargas

    Vea las opciones de descarga disponibles que se adapten mejor a sus necesidades.

    Cómo comprar

    Comuníquese con su oficina de ventas local para comenzar a mejorar su entorno de diseño

    • Documentación

      The documentation area is where you can find extensive, versioned information about our software online, for free.

    • Capacitación y eventos

      Vea el cronograma y registro de eventos de capacitación en todo el mundo y en línea.

    • Contenido de diseño

      Navegue nuestra amplia biblioteca de contenido de diseño gratuito, incluidos componentes, plantillas y diseños de referencia.

    • Seminarios web

      Asista a un seminario web en línea y en directo u obtenga acceso instantáneo a nuestra serie de seminarios web a pedido.

    • Soporte

      Consiga respuestas a sus preguntas con nuestras diversas opciones de soporte directo y autoservicio.

    • Documentos técnicos

      Manténgase al día con la última tecnología y las tendencias de la industria con nuestra colección completa de documentos técnicos.

    Las encroached vias y sus ventajas

    Jesus Castane
    |  May 14, 2020
    Las encroached vias y sus ventajas

    Una via es un taladro metalizado que conecta diferentes capas en un PCB. Su nombre proviene de concepto inglés Vertical Interconnect Access y son las estructuras más críticas en el PCB debido a las siguientes razones:

    • El proceso de metalizado. Tras el taladrado las vias deben metalizar con un proceso electrolítico en el cual el aspect ratio es crucial para un metalizado correcto.
    • El coeficiente de expansión en el eje Z del material dieléctrico (CTE-Z). La expansión del material estresa mecánicamente las vias durante los diferentes ciclos de temperatura.
    • Las tolerancias en el proceso de taladrado y metalizado que desvían el resultado de los valores nominales.
    • El atrapamiento de contaminantes dentro de la via. Estos contaminantes puede afectar a la fiabilidad de la via y comprometer el funcionamiento del circuito.

    Existen multitud de tipos de vias, vias pasantes, vias enterradas, vias ciegas, micro-vias, plugged vias, vias tapadas… . El standard IPC-4761 “Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures” clarifica algunos de estos tipos de vias.  En este artículo se expone las ventajas de las encroached vias o, es su larga traducción al castellano, vias tapadas con taladros destapados.

    Las vias y la máscara de soldadura.

    Existen tres tipos de vias dependiendo de la configuración de la capa de soldadura respecto al pad.

    1. Vias destapadas, la máscara de soldadura no cubre el pad de la via
    2. Vias tapadas, la máscara de soldadura cubre por completo el pad y el taladro de la via.
    3. Vias tapadas con taladros destapados, la apertura de la máscara de soldadura es menor al tamaño del pad y mayor que el taladro.
    diferentes tipos de vias
    Diferentes tipos de vias según el diseño de la máscara de soldadura

    Las vias tapadas no son recomendables. El recubrimiento del taladro con máscara de soldadura no es un proceso fiable y da lugar a problemas de calidad. Además este proceso puede atrapar residuos de fabricación dentro de la via que provocan fallos de fiabilidad de la via. Una solución es rellenar la via antes de cubrirla. Este tipo de vias son conocidas como filled vias y se explicarán en futuros artículos.

    Los otros dos tipos de vias no ofrecen problemas durante el proceso de fabricación y ambas son opciones válidas para el diseñador. Sin embargo, las vias tapadas con taladros destapados ofrecen una ventaja frente a las vias descubiertas. En la imagen inferior se muestra el mismo diseño con los dos tipos de via.

    La apertura en la máscara de soldadura de la via destapada provoca un trazo demasiado fino y no es manufacturable. (Por lo general, un trazo menor de 0.1mm no es recomendable). Si el diseñador no soluciona esto, el fabricante eliminará ese trazo de la máscara de soldadura y el resultado se asemejará al mostrado en la siguiente imagen.

    La barrera de máscara de soldadura entre el pad y la via ejerce una función vital durante el proceso de ensamblaje, contiene la pasta de soldadura en la cercanía del pad durante el proceso de reflow ayudando así a una correcta formación de la soldadura. Sin esta barrera la pasta de soldadura podría fluir e inundar la via, esto se conoce en inglés como solder migration. Esto provocaría una incorrecta soldarua del pin y problemas de fiabilidad.

    La definición de vias tapadas con taladros destapados en Altium Designer

    Para definir encroached vias en Altium existe varias posibilidades. Se puede definir manualmente la apertura en la capa de soldadura (solder mask expansion) para cada una de las vias o se puede definir una regla de diseño. Definir reglas de diseño en lugar de editar manualmente las vias resulta siempre más fiable y ayuda a mantener las consistencia en todo el diseño. 

    altium permite definir algunos parametros manualmente
    Altium permite definir algunos parámetros de acuerdo a las reglas de diseño (“Rule”) o manualmente (“Manual”). Te aconsejo usar reglas de diseño siempre que puedas.

    Para usar encroached vias en nuestro diseño unicamente tenemos que definir una regla de tipo “Solder Mask Expansion” reduciendo la apertura de la capa de soldadura para vias. Haciendo uso del Query Language podemos usar la sentencia, Isvia. Altium permite definir la apertura de la máscara de soldadura en relación al borde del taladro.  Por lo general, una apertura 0.15mm mayor que el taladro es suficiente. Esto supone definir el parametro a 0.075mm.

    definicion de soldermaskexpansion para encroached vias
    Definición de la regla SolderMaskExpansion para encroached vias. Recalcar la importancia de añadir comentarios a las reglas para una mayor claridad.

    El valor 0.0.75mm es una estimación de la tolerancia de registrado de la máscara de soldadura respecto al cobre y está en línea con la expansión usada generalmente para los pads SMD. Para la mayoría de fabricante este valor es razonable aunque quizás definan valores algo más conservadores en sus capacidades técnicas. 

    definicion de descentrado de la capa
    Definición del descentrado de la capa de soldadura respecto al cobre por los fabricantes Lab-Circuits y Zubelzu. A pesar de usar diferente terminología hacen referencia al mismo parámetro. Esto es común entre diferentes fabricantes y el diseñador debe ser capaz de interpretar los datos correctamente. 

    Recalcar que antes de añadir una regla a tu diseño debes entender  el objetivo de la regla y evaluar si cumple con los requerimientos de tu diseño. También debes confirmarlo con tu fabricante para una mayor seguridad. Si una expansión de 0.075mm es muy exigente para tu fabricante puedes incrementarlo a 0.1mm o 0.15mm.

    Información adicional sobre vias

    Este episodio del podcast de Altium, ONTrack trata el tema de la protección de las vias. El estándar IPC-4761 expone los diferentes tipos de vias. Este documento amplía la información sobre solder migration.

    Encroached vias, la opción por defecto para un diseño profesional.

    Las encroached vias no suponen ningún coste adicional ni compromete ningún aspecto eléctrico del circuito o del proceso de fabricación y además ofrece ventajas durante el proceso de  ensamblaje. En sin duda, la mejor elección para el diseñador para crear un diseño profesional.

    About Author

    About Author

    Jesús Castañé es diseñador de PCBs para la compañía ARRIVAL donde desarrollan la futura generación de automóviles eléctricos y autónomos. Cuenta con 10 años de experiencia como diseñador de PCBs en diferentes industrias: telecomunicaciones, automoción y electrónica de consumo. Posee la certificación CID+ otorgada por IPC.

    Jesus Castane works as a PCB Designer at ARRIVAL developing the next generation of Electric and Smart vehicles. He has 10 years of experience in different industries: RF, automotive and consumer electronics. He is CID+ certified by IPC.

    most recent articles

    Back to Home