Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

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PCB Vias

Vea nuestra colección de recursos para aprender más sobre el diseño de PCB y vías de PCB.

¿Cuándo debería usar un circuito flexible?

¿Cuándo debería usar cables de circuito impreso flexible? Las dos razones predominantes para usar flex o rigid flex son resolver un problema de empaquetado o reducir el espacio y el peso del paquete electrónico. Estas dos razones suelen estar interrelacionadas y el espacio, el peso y el empaquetado (SWaP, por sus siglas en inglés) continuarán siendo una fuerza impulsora en el diseño de PCB. Leer Artículo

Las encroached vias y sus ventajas

Las encroached vias y sus ventajas Una via es un taladro metalizado que conecta diferentes capas en un PCB. Su nombre proviene de concepto inglés Vertical Interconnect Access y son las estructuras más críticas en el PCB debido a las siguientes razones: El proceso de metalizado. Tras el taladrado las vias deben metalizar con un proceso electrolítico en el cual el aspect ratio es crucial para un metalizado correcto. El coeficiente de expansión en el eje Z del material dieléctrico Leer Artículo

Diseño de PCB impulsado por simulación

El diseño impulsado por simulación puede resolver los problemas de señal de su PCB y más Si trabajas en la industria electrónica o en investigación, es probable que las simulaciones sean una parte regular de tu vida. Los sistemas más simples pueden diseñarse con intuición y simularse después de completar los diseños, pero los sistemas más avanzados que operan a altas frecuencias o con tasas de datos muy altas necesitan una calificación antes y después de que se complete el diseño de un PCB. El software de simulación debe tomar un Leer Artículo

Cumplimiento de Normas: Tamaños de Vías y Anillos Anulares según IPC 6012 Clase 3

Cumplimiento de Normas: Tamaños de Vías y Anillos Anulares según IPC 6012 Clase 3 Eche un vistazo a la imagen de arriba de un diseño de PCB, específicamente a los vías y agujeros de perforación que atraviesan la serigrafía. Es bastante claro que algunos de estos vías están descentrados, lo que significa que el golpe del taladro que creó estos vías no fue exactamente en el centro del pad receptor. Esto deja detrás un anillo anular, algo que podría considerarse un defecto en ciertas clases de productos IPC. Bajo los estándares Leer Artículo

Vías Ciegas y Enterradas: ¿Qué son y cómo se utilizan?

Vías Ciegas y Enterradas: ¿Qué son y cómo se utilizan? Como se ha señalado en varios de mis artículos anteriores así como en la gran mayoría de otros documentos publicados, los espaciados entre los pines de los componentes se han vuelto cada vez más finos, y los dispositivos de factor de forma pequeño han pasado a dominar un gran número de los productos (teléfonos celulares) que se están desarrollando hoy en día. La pregunta de cómo conectar componentes a ambos lados de estas PCBs saturadas debería Leer Artículo

¿Debería usar FR4 grueso o delgado para su sustrato de PCB?

¿Debería usar FR4 grueso o delgado para su sustrato de PCB? Si alguna vez has hecho un pastel con tus hijos, sabes que el grosor de tu masa es importante. Demasiado fino, y el pastel se desmorona en un desastre de relleno. Demasiado grueso, y podrías estar masticando un pan. Conseguir el grosor justo es lo que hace que un pastel valga la pena comer. Aunque los materiales del sustrato de PCB son no conductivos y no transportan corriente, el grosor de tu sustrato de PCB FR4 determina la fuerza estructural Leer Artículo