Sobre el autor / Sobre la autora

Happy Holden

Happy Holden, hoy jubilado, trabajó en GENTEX Corporation (uno de los fabricantes de equipos originales de electrónica para el sector de la automoción más grandes de EE. UU.). Además, fue director técnico del mayor fabricante de PCB del mundo, HonHai Precision Industries (Foxconn) en China. Antes de Foxconn, Holden ocupó los cargos de tecnólogo sénior en PCB en Mentor Graphics y director de tecnología avanzada en NanYa/Westwood Associates y Merix Corporations. Trabajó asimismo en Hewlett-Packard durante 28 años. Ha ocupado también los puestos de director de I+D de PCB y director de ingeniería de fabricación. Mientras trabajaba en HP, dirigió las divisiones de diseño de PCB, alianzas en el sector y software de automatización en Taiwán y Hong Kong. Happy ha estado involucrado en tecnologías de PCB avanzadas durante más de 47 años. Ha publicado capítulos sobre tecnología HDI en 4 libros, así como su propio libro, un manual sobre diseño de HDI, el cual está disponible gratuitamente en formato electrónico en http://hdihandbook.com. Recientemente, ha completado con Clyde Coombs la séptima edición de un manual sobre circuitos impresos, publicado por McGraw-Hill.

Articulos más recientes

Cadena de suministro de PCB

¿Qué es la cadena de suministro de PCB? La cadena de suministro de PCB abarca todas las partes de los procesos de fabricación de las PCB, desde las materias primas hasta los componentes. Encuentra más información sobre la cadena de suministro de PCB en nuestra guía. Leer Artículo

Nuevos materiales para las PCB

Nuevos materiales para las PCB Si has oído hablar recientemente de las nuevas HDI-PCB de más alta densidad utilizadas por Apple y denominadas SLP, y de sus procesos como SAP, o uSAP o mSAP (Semi-Additive Processes, procesos semiaditivos), estos son los circuitos impresos que se están reduciendo a 30 micrones, con pistas y espacios de 25 micrones (1 mil). Actualmente se calcula que las HDI superan los 250 millones de metros cuadrados producidos al año, cifra que sigue en Leer Artículo

La advertencia de la IPC sobre la fiabilidad de las microvías en productos de alto rendimiento

La advertencia de la IPC sobre la fiabilidad de las microvías en productos de alto rendimiento Esperamos que para ahora ya hayas leído el comunicado de prensa completo de la IPC del 6 de marzo de 2019, sobre la advertencia de fallos de campo y latentes en placas HDI de alto perfil. Si no, el comunicado de prensa completo está disponible en I-Connect 007. [1] Lo que quizás hayas visto es la declaración de advertencia que la IPC incluirá en el próximo IPC-6012E, Especificación de Calificación y Rendimiento para Placas Impresas Rígidas: “Ha Leer Artículo

Competencia para los interconectores de alta densidad o HDI: estructuras conductoras verticales o VeCS

Competencia para los interconectores de alta densidad o HDI: estructuras conductoras verticales o VeCS SERIE ALTRIUM INDUSTRY EXPERT COMPETENCIA PARA LOS INTERCONECTORES DE ALTA DENSIDAD: ESTRUCTURAS CONDUCTORAS VERTICALES O VECS CREADO EN COLABORACIÓN CON EL EXPERTO EN LA INDUSTRIA HAPPY HOLDEN No hace mucho tiempo, un ingeniero muy creativo propuso en Europa un concepto novedoso para conexiones capa-a-capa que tiene una densidad más alta que la del convencional agujero pasante [through hole, o TH, por sus siglas en inglés]. El ingeniero es Joan Leer Artículo

Electrónica impresa: una tecnología del pasado y del futuro

Electrónica impresa: una tecnología del pasado y del futuro La electrónica impresa (PE, por sus siglas en inglés) es un negocio de interconexión nuevo y en rápido crecimiento. Tiene su origen en los teclados flexibles impresos para electrodomésticos y para las tecnologías en expansión en revistas y literatura sofisticada. La ironía de la PE es que probablemente fue la primera tecnología empleada durante la Segunda Guerra Mundial y todos los circuitos impresos le deben su origen a la PE. APLICACIONES Lo Leer Artículo

Conozca los Procesos de Fabricación de Microvías y los Sustratos HDI

Conozca los Procesos de Fabricación de Microvías y los Sustratos HDI Fabricación Inicial de HDI Los circuitos impresos de Interconexión de Alta Densidad realmente comenzaron en 1980, cuando los investigadores empezaron a investigar maneras de reducir el tamaño de los vias. El primer innovador no es conocido, pero algunos de los pioneros más tempranos incluyen a Larry Burgess de MicroPak Laboratories (desarrollador de LaserVia), el Dr. Charles Bauer en Tektronix (quien produjo vias fotodieléctricos), [1] y el Dr Leer Artículo

11 materiales HDI que necesitas conocer

11 materiales HDI que necesitas conocer Happy Holden nos muestra algunos de los materiales importantes utilizados para producir diseños de PCB de interconexión de alta densidad. Leer Artículo

Introducción a los interconectores de alta densidad y la evolución de la electrónica

Introducción a los interconectores de alta densidad y la evolución de la electrónica La evolución de la electrónica La electrónica es una industria relativamente nueva, ya que solo han pasado 65 años desde que fue inventado el transistor. El tubo de radio fue desarrollado hace casi 100 años, pero floreció en la Segunda Guerra Mundial con las comunicaciones, el radar, la fusión de municiones (sobre todo la fusión electrónica de radar-altímetro para la primera bomba atómica) y ha evolucionado hasta llegar a ser la industria más Leer Artículo