AD 17 Playlist - AD19 Tactical Sales Campaign

Creado: November 20, 2018
Actualizado: March 16, 2020

Explora Altium Designer Obtener una prueba gratuita Altium Designer Guía de inicio rápido Documentación técnica La mejor herramienta de diseño de PCB

Articulos más recientes

Diseño de PCB HDI y el proceso estándar de fabricación de PCB HDI

Conceptos básicos de diseño para HDI y el proceso de fabricación de PCB HDI A medida que el mundo de la tecnología ha ido evolucionando, también lo ha hecho la necesidad de introducir más prestaciones en paquetes cada vez más pequeños. Las PCB diseñadas con técnicas de interconexión de alta densidad (HDI) tienden a ser más pequeñas, ya que hay más componentes presentes en un espacio más pequeño. La fabricación de PCB HDI utiliza vías ciegas, vías enterradas, microvías, vías en pads y pistas muy delgadas para que quepan Leer Artículo

Diseño HDI

¿Qué tiene de diferente el HDI? Definición de la densidad de interconexión En la planificación de diseños HDI, existen medidas para el rendimiento o métricas para el proceso de HDI. Al igual que con el triángulo en la Figura 1, estas tres cadenas fundamentales del proceso HDI son los elementos de la densidad de interconexión. Figura 1. Métricas para diseño de HDI Complejidad del montaje Dos medidas de la dificultad inherente a los componentes de montaje superficial son la Leer Artículo

Diseño de interconectores HDI avanzados con Altium Designer Hay toda serie de materiales nuevos que se utilizan en el diseño de interconectores HDI avanzados y que no aparecen en la construcción multicapa tradicional, como RCC y RCCF, dieléctricos de film seco y líquidos, y preimpregnados de vidrio expandido. En este capítulo, se muestra cómo utilizar Altium Designer para crear este tipo de construcciones. Definición de estructuras de víasLas características que definen el diseño de interconectores HDI ) Leer Artículo

Competencia para los interconectores de alta densidad o HDI: estructuras conductoras verticales o VeCS

Competencia para los interconectores de alta densidad o HDI: estructuras conductoras verticales o VeCS SERIE ALTRIUM INDUSTRY EXPERT COMPETENCIA PARA LOS INTERCONECTORES DE ALTA DENSIDAD: ESTRUCTURAS CONDUCTORAS VERTICALES O VECS CREADO EN COLABORACIÓN CON EL EXPERTO EN LA INDUSTRIA HAPPY HOLDEN No hace mucho tiempo, un ingeniero muy creativo propuso en Europa un concepto novedoso para conexiones capa-a-capa que tiene una densidad más alta que la del convencional agujero pasante [through hole, o TH, por sus siglas en inglés]. El ingeniero es Joan Leer Artículo

Todo Lo Que Debe Saber Sobre las Técnicas de Diseño de las Micro Vías para las Placas de Circuito Impreso

Todo Lo Que Debe Saber Sobre las Técnicas de Diseño de las Micro Vías para las Placas de Circuito Impreso ¿Alguna vez ha sentido que va como si estuviera retrasado con respecto a la cultura popular? Acabo de enterarme de Lady Gaga, aparentemente, fue algo importante hace varios años. Estoy ligeramente feliz de haber llegado tarde a esta fiesta. Hoy puedo disfrutar de su música, sin tener que verla tocar en un vestido de carne cruda. Si bien es posible que usted no esté interesado en las últimas elecciones de moda extraña de las celebridades, existen Leer Artículo

Cómo diseñar con éxito una matriz de malla de bolas

Cómo diseñar con éxito una matriz de malla de bolas Cómo encontrar rutas de salida en una matriz de malla de bolas Actualmente, el estándar para alojar una variedad de dispositivos semiconductores avanzados y multifacéticos como FPGA y microprocesadores se realiza a través del empaquetado del dispositivo de matriz de malla de bolas. Los paquetes de matriz de malla de bolas para diseño integrado han evolucionado considerablemente con el paso de los años para mantenerse al día con el avance Leer Artículo

Volver a la Pàgina de Inicio