Pautas para la colocación de capacitores de desacoplamiento y bypass

Zachariah Peterson
|  Creado: April 5, 2020  |  Actualizado: September 25, 2020
Pautas para la colocación de capacitores de desacoplamiento y bypass

Los problemas de integridad de potencia normalmente se ven desde la perspectiva de la fuente de alimentación, pero observar la salida de los circuitos integrados es igual de importante. Los capacitores de desacoplamiento y bypass están destinados a compensar las fluctuaciones de potencia observadas en la PDN, lo que asegura que tus niveles de señal sean consistentes y se vea un voltaje constante en los pines de alimentación/tierra en un circuito integrado. Hemos compilado algunas pautas de diseño importantes para capacitores de bypass y desacoplamiento para ayudarte a utilizar estos componentes con éxito en tu próxima PCB. En este blog, abordaremos la diferencia entre capacitor de bypass y capacitor de desacoplamiento.

Dos Problemas Relacionados con la Integridad de Potencia

Los capacitores de desacoplamiento y de derivación se utilizan para resolver dos problemas diferentes de integridad de potencia. Aunque estos problemas de integridad de potencia están relacionados, se manifiestan de maneras diferentes. El primer punto a tener en cuenta es que los términos "capacitor de desacoplamiento" y "capacitores de derivación" cuando se usan para la integridad de potencia son inapropiados; no desacoplan ni derivan nada. Tampoco pasan el "ruido" a tierra; simplemente se cargan y descargan con el tiempo para compensar las fluctuaciones de ruido. Estos términos se refieren a las funciones de estos capacitores como parte de una estrategia de integridad de potencia.

Primero, considere los capacitores de desacoplamiento. Generalmente se afirma que el propósito de la colocación de capacitores de desacoplamiento en PCB es asegurar que el voltaje entre el riel/plano de potencia y el plano de tierra permanezca constante frente al ruido de baja frecuencia de la fuente de alimentación, el resonar en la PDN, y cualquier otra fluctuación de voltaje en la PDN. Cuando se colocan entre los planos de potencia y tierra, un capacitor de desacoplamiento está en paralelo con los planos, lo que aumenta la capacitancia total de la PDN. En efecto, compensan la insuficiente capacitancia entre planos y reducen la impedancia de la PDN de tal manera que cualquier resonancia en el voltaje de la PDN se minimiza.

Ahora consideremos los capacitores de desacoplo. También están destinados a mantener un voltaje constante dentro de una PDN y un circuito integrado (IC) de control, pero el voltaje que compensan es entre el pin de salida y el plano de tierra del PCB. Aunque se colocan entre un pin de alimentación y una conexión a tierra en un IC, realizan una función diferente, que es combatir el rebote de tierra del capacitor. A medida que un IC digital cambia, la inductancia parásita en el alambre de unión, el paquete y el pin hace que el voltaje entre la salida del controlador y la tierra aumente. Los capacitores de desacoplo emiten un voltaje que apunta en dirección opuesta al voltaje de rebote de tierra, idealmente causando que la fluctuación total de voltaje se sume a cero.

Colocación y funcionalidad de los capacitores de desacople y bypass
Modelo de circuito que describe la función de un capacitor de bypass para el rebote a tierra.

En el modelo anterior, hay un bucle cerrado que incluye el condensador de derivación (CB) y la inductancia parásita L1 en la conexión del paquete del IC/tierra. Note que el voltaje de rebote de tierra V(GB) se mide entre el pin de salida y el plano de tierra. Las demás inductancias son todas parásitas, las cuales afectan el tiempo de respuesta del condensador de derivación para compensar un rebote de tierra. En un modelo ideal, el voltaje visto por el condensador de derivación compensará el voltaje de rebote de tierra creado por el inductor parásito L1 durante el conmutación.

Guía para la Colocación del Condensador de Derivación

Si observas la forma en que ocurre el rebote del capacitor a tierra, debería ser obvio dónde colocar los capacitores de desacoplo. Debido a la inductancia parásita en el modelo de circuito anterior, un capacitor de desacoplo debe colocarse lo más cerca posible de los pines de alimentación y tierra para minimizar estas inductancias. Esto es consistente con el consejo que encontrarás en muchas notas de aplicación y hojas de datos de componentes.

Hay otro aspecto a considerar, relacionado con las inductancias parásitas, que es cómo se realiza la conexión al CI. En lugar de trazar una pista corta desde el capacitor hasta los pines del CI, debes conectar el capacitor directamente a los planos de tierra y alimentación a través de vías. Asegúrate de cumplir con los requisitos de espaciado de pads y pistas en esta disposición.

Colocación del capacitor de desacople
Colocación típica del capacitor de desacople cerca de un CI.

¿Por qué es este el caso? La razón es que la disposición de las capas de tierra/alimentación (siempre que las capas estén adyacentes) tendrá una inductancia parásita muy baja. De hecho, esta es la fuente más baja de inductancia parásita en tu placa. Podrías ser capaz de implementar una mejor disposición si puedes colocar tu capacitor de desacople en el lado inferior de la placa.

Directrices de Diseño de Capacitores de Desacople

Después de determinar el tamaño del capacitor de desacoplamiento del PCB que necesitas en tu PDN, necesitarás colocarlo en algún lugar para asegurarte de que pueda compensar las fluctuaciones del voltaje de entrada. De hecho, es mejor usar varios, ya que se dispondrán en paralelo, y la disposición en paralelo proporcionará una inductancia en serie efectiva más baja.

Las guías antiguas indicarían que puedes colocarlos en cualquier parte de la placa. Sin embargo, ten cuidado con esto ya que esto puede aumentar la inductancia parásita vista entre el capacitor de desacoplamiento y el CI objetivo, lo que aumenta la impedancia de la PDN y la susceptibilidad a la EMI. En cambio, para los CI con tasas de transición rápidas, deberías colocarlos más cerca del CI objetivo. La imagen a continuación muestra una disposición típica de bypass y capacitor de desacoplamiento cerca de un CI. Esta es una disposición óptima para circuitos de alta velocidad ya que habrá muy baja inductancia parásita entre los capacitores y el CI para todos los caminos de señal.

Colocación de capacitores de desacople y bypass en un diseño
Colocación típica de capacitores de desacople y bypass.

Tenga en cuenta que esta es una vista lateral y muestra una disposición aparentemente extraña de las almohadillas, pero los puntos importantes son las conexiones entre los planos y la capa superficial. Enrutar de vuelta hacia la capa interior en lugar de la capa superficial mantiene la inductancia de bucle al mínimo.

Tenga Cuidado al Modelar la Impedancia de PDN

Recuerda que la impedancia de la PDN determina el tamaño de cualquier resonancia de voltaje transitoria en la PDN (medida entre alimentación y tierra). Sin embargo, los capacitores de desvío también están conectados entre alimentación y tierra, ¡así que también son parte de la PDN! La colocación de los capacitores de desvío y desacoplamiento, así como las capacitancias e inductancias parásitas, determinarán colectivamente el espectro de impedancia de la PDN, creando una estructura complicada de resonancias y anti-resonancias.

Aunque puedes encontrar algunas herramientas de optimización de PDN en línea, asumen que todos los elementos de circuito parásitos son cero, lo cual no coincide con la realidad. En un modelo de circuito, no importa cómo organices tus capacitores de desacoplamiento/desvío (de pequeño a grande o de grande a pequeño). En un diseño real, los parásitos importan (como se discutió anteriormente), especialmente para ICs de alta velocidad/bajo nivel.

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Sobre el autor / Sobre la autora

Sobre el autor / Sobre la autora

Zachariah Peterson tiene una amplia experiencia técnica en el mundo académico y la industria. Actualmente brinda servicios de investigación, diseño y marketing a empresas de la industria electrónica. Antes de trabajar en la industria de PCB, enseñó en la Universidad Estatal de Portland y realizó investigaciones sobre la teoría, los materiales y la estabilidad del láser aleatorio. Su experiencia en investigación científica abarca temas de láseres de nanopartículas, dispositivos semiconductores electrónicos y optoelectrónicos, sensores ambientales y estocástica. Su trabajo ha sido publicado en más de una docena de revistas revisadas por pares y actas de congresos, y ha escrito más de 1000 blogs técnicos sobre diseño de PCB para varias empresas. Es miembro de IEEE Photonics Society, IEEE Electronics Packaging Society, American Physical Society y Printed Circuit Engineering Association (PCEA), y anteriormente se desempeñó en el Comité Asesor Técnico de Computación Cuántica de INCITS.

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