Las cadenas de suministro son propensas a enfrentar desafíos, especialmente cuando se trata de adquirir tecnología, pero parece que cuanto más intentan las empresas reforzar la rápida evolución de las industrias, más difícil se vuelve mantenerse al día con la digitalización como fabricante de componentes HBM.
La demanda sobre los fabricantes de partes nunca ha sido mayor. Como las soluciones digitales forman la columna vertebral de la sociedad, como se ha visto recientemente a través de los impactos globales de la interrupción de Microsoft, los innovadores en la cadena de suministro de tecnología de vanguardia están jugando un juego continuo de persecución. Lo último en surgir en el mercado global, como informó SK Hynix, es una inminente interrupción en el suministro de chips de memoria de alto ancho de banda.
Es posible que los fabricantes de chips se recuperen después de experimentar una demanda extremadamente alta de sus partes. Actualmente hay una abundancia de chips NAND (utilizados para cámaras digitales y unidades flash USB) y DRAM (procesamiento), representando el efecto de recuperación de los fabricantes de chips en el mercado de memoria. Pero, con el uso creciente de la inteligencia artificial (IA), y las demandas de mayor potencia en unidades más compactas, la presión está sobre los proveedores de chips para innovar ya que hay pocas o ninguna señal de que sus clientes vayan a reducir la velocidad.
Un ejecutivo de SK Hynix declaró que esperan ver a los HBMs y DRAMs acaparar un 61% de participación en el mercado global de chips de memoria para 2028. La pregunta es: ¿estas probabilidades desfavorables actuarán a favor o en contra de los proveedores de HBM?
La respuesta a cada desafío tecnológico es "más ancho de banda", pero la solución no es sencilla, especialmente cuando miramos la magnitud del desafío. A medida que las principales compañías tecnológicas continúan aumentando su poder de procesamiento en paquetes más compactos, las demandas sobre los proveedores de chips se vuelven mayores y resulta que los proveedores de centros de datos, compañías de productos de consumo y otras industrias altamente dependientes de estos componentes están acelerando su producción mucho más rápido de lo que los proveedores pueden manejar, o al menos, con un margen mínimo para retrasos.
Como resultado, SK Hynix espera una escasez de chips HBM hasta 2026. Aunque hay otros jugadores en la industria, como Micron Technology con una participación mínima en el mercado (4-6%) y Samsung Electronics, el segundo líder después de SK Hynix, TrendForce sugiere que el suministro de HBM pronto desaparecerá, dejando a la industria en un potencial desorden.
No hay culpa que atribuir, al parecer, ya que la escasez es principalmente resultado de tecnologías emergentes y disruptivas, lo cual es positivo en sí mismo. La demanda de GPUs y CPUs más rápidos inevitablemente continuará, solo que los proveedores de HBM se convierten en factores principales en la tasa de innovación.
Sin embargo, simplemente afirmar que los productos están agotados con anticipación para 2025 no sugiere necesariamente una escasez. Es importante observar el mercado y si se han satisfecho las necesidades de los clientes para los próximos 18 meses.
Esta escasez de componentes es mucho más compleja que la anterior. En el pasado, la falta de semiconductores fue el resultado directo de retrasos más arriba en la cadena de suministro, una reducción en la disponibilidad de partes más temprano en la cadena. La escasez anticipada recientemente se debe a más que recursos, sino de hecho a la tasa de cambio que las empresas tecnológicas desean ver para incorporar software más avanzado en sus productos.
Por ejemplo, el aumento del uso de la IA exige dos cosas: conjuntos de datos más grandes y mayor velocidad en el procesamiento de memoria. Mientras que lo primero es cuestión de expandir la capacidad de los centros de datos, la habilidad para procesar datos a velocidades récord es lo que hace tan convincente el caso de la IA.
Grandes nombres como Apple, Microsoft y Google ya han establecido sus planes para usar IA en sus dispositivos inteligentes, lo que ya ha provocado un cambio en su enfoque—desarrollando sus propios chips teniendo en mente la IA.
Hay impactos tanto a corto plazo (los próximos años) como a largo plazo de una escasez de HBM, especialmente ya que las empresas—tanto proveedores como clientes—tendrán que navegar el desafío.
Cambio de Proveedores: Con una oferta limitada surge la necesidad de cambiar de proveedores o adquirir componentes de múltiples fuentes. El principal proveedor de unidades GPU para IA, NVIDIA, ya ha tomado la decisión de obtener HBMs de otras compañías, haciéndose menos dependiente de SK Hynix a pesar de su mayoría en la cadena de suministro. Además, dado que las empresas anticipan una escasez, probablemente están aumentando sus esfuerzos de adquisición para asegurarse de que puedan aprovechar nuevas fuentes con proveedores de pequeños lotes para reforzar el impacto. Como resultado, empresas como Samsung y SK Hynix dependen de su capacidad para superar la tormenta, y podríamos ver una división completamente nueva de la industria después de 2026.
Las Empresas Se Convierten en Sus Propios Proveedores: Ya se ha informado que Huawei está desarrollando sus propios chips HBM. Aunque esto fue en respuesta a las sanciones de EE.UU. contra el uso de componentes fabricados en EE.UU., Huawei podría estar en algo grande. Al igual que los cambios que ocurren en el nivel de negocio a consumidor (B2C), las empresas con el poder de fabricar sus propias partes podrían comenzar a invertir en partes más complejas y compactas para el futuro.
Aumento de los Costos Intermedios: Al igual que hemos visto que la pandemia de coronavirus disminuyó, las implicaciones de costos de una escasez pueden extenderse mucho más allá del punto de inflexión. Mientras que las empresas no solo tienen que superar la batalla de precios inmediata a raíz de la escasez de HBM, los efectos secundarios podrían ser duraderos. Anteriormente, se sabía que los semiconductores costaban un 20% más como resultado del desequilibrio entre oferta y demanda, lo que también podría ser un factor que impulse a las empresas a expandir sus esfuerzos de desarrollo, una fuerza impulsora detrás de la internalización del desarrollo de chips entre las grandes empresas tecnológicas.
El riesgo para los principales proveedores de HBM en este escenario es que las grandes compañías tecnológicas se vuelvan aún más sabias con la idea de producir sus propios productos para llenar los vacíos, no solo para responder a las escaseces, sino también entendiendo el retorno de la inversión (ROI) en su propio desarrollo de componentes.
Desaceleración de la Innovación y la Producción: Con la implementación de la IA en diversas industrias nuevas, como el sector automotriz y energético, la velocidad a la que podríamos ver más inteligencia en estas áreas podría verse obstaculizada por la incapacidad de obtener componentes. SK Hynix ya posee la mayor parte del segmento HBM y afirma que sus partes están agotadas para el próximo año, por lo que es probable que las preguntas se respondan en el próximo año o más.
¿Somos demasiado rápidos para evaluar si se avecina una escasez? Aunque el principal proveedor de HBM afirmó que vendió todo para 2025, esto podría simplemente ser un obstáculo para las nuevas y pequeñas empresas tecnológicas. Aunque hay potencial para que los precios se mantengan, el hecho de que muchos clientes no puedan adquirir chips avanzados hasta 2026 podría frustrar los esfuerzos de las startups emergentes en el espacio de la IA.
NVIDIA es uno de los principales clientes de SK Hynix, lo que podría resultar una bendición para la empresa a medida que su CEO se muestra cauteloso ante el compromiso creciente de las grandes compañías tecnológicas por fabricar sus propios chips. Que la empresa adquiera componentes más granulares para semiconductores terminados ayudaría a mantener su posición líder, pero los proyectos de desarrollo de nuevas tecnologías emergentes estarán pisándole los talones.