Incorporando DFM para Panelización en tu Electrónica

^{Ejemplo de un corte de panel con ranura en v}

Varios Métodos de Panelización

Como con la gran mayoría de las cosas en el universo de PCB, hay una gran cantidad de formas de lograr un objetivo. Los fabricantes tienen sus propios métodos y procesos que dictarán tu diseño o te enviarán a buscar otro fabricante.

Panelización Ranura en V: Este proceso implica una "ranura en v" en ángulo que se tomará de ⅓ de la parte superior de la placa. El corte lo realiza una máquina que funciona mejor en líneas rectas. Este método es el más adecuado para PCB sin componentes sobresalientes, espacio libre de bordes decentes y sin bordes redondeados.

Panelización de Ruta de Tabulación: Como su nombre lo indica, las formas de PCB se enrutan con un puñado de pestañas restantes para mantener la placa segura durante el montaje/fabricación. Este proceso no es ideal para componentes más pesados, como transformadores grandes, ya que pueden dificultar mucho más la despanelización. Sin embargo, este método reduce el estrés en la placa y reduce las posibilidades de astillarse.

Panelización de Ruta Perforada: Este proceso es similar al enrutamiento de pestañas; sin embargo, en esta técnica, se perforan pequeños agujeros en las pestañas, lo que hace que la despanelización sea mucho más fácil y más intencional, ya que puedes dirigir la ubicación exacta de la ruptura. Como puedes imaginar, este método es aún menos ideal para componentes pesados, ya que incluso pueden romper las pestañas por su propio peso.

Dónde Entran en Juego los costes y los Desafíos

Dejando a un lado las descripciones cualitativas de cómo se realiza cada técnica, los costes adicionales y los desafíos detrás de cada una son lo que la mayoría de la gente buscará. Ten en cuenta que cuanto más desafiante sea el diseño, más probable es que el coste general aumente.

Despanelización: Al separar las placas ensambladas con un enrutador, inevitablemente quedarán partículas por todas partes, lo que requerirá manos y tiempo adicionales (es decir, coste) para eliminarlas adecuadamente. Si tu herramienta seleccionada para la despanelización es una sierra, ten en cuenta que estarás limitado a las líneas rectas, que pueden afectar las decisiones relacionadas con la forma. Un láser, por otro lado, es una excelente pieza de tecnología, pero requerirá que el grosor de tu placa sea de alrededor de 1 mm o menos. Esto puede limitar de nuevo las placas multi capa que estás autorizado a usar.

Agujeros de Separación: Durante la mayoría de las situaciones de despanelización, es probable que te quedes con un puñado de bordes ásperos (dependiendo de tu método), especialmente si estás usando panelización de pestañas perforadas. Inevitablemente, esto requerirá tiempo y esfuerzo para pulir y eliminar, suponiendo que tu PCB no esté diseñada para causar algún daño durante el manejo.