Nuestros socios de RECOM recientemente introdujeron su nueva tecnología para componentes de conversión de energía denominada 3DPP. Para aprender más sobre esta nueva tecnología, nos pusimos en contacto con RECOM y les pedimos que nos guiaran a través de su última innovación.
La conversión de energía a menudo puede ser el azote de los diseñadores de productos, independientemente de lo que estén diseñando. En aplicaciones con limitaciones de espacio como dispositivos IoT de vanguardia o dispositivos médicos portátiles, usar módulos convertidores estándar puede estar limitado por el espacio y el diseño de conversión de energía discreto puede ser costoso y llevar mucho tiempo. Para ayudar a los diseñadores a llevar sus diseños al mercado más rápido, la tecnología 3DPP ofrece conversión de energía de alto rendimiento, consciente del espacio y lista para usar directamente desde la caja.
3DPP significa 3D-POWER-PACKAGING, que es una nueva oferta de convertidores DC/DC avanzados de montaje superficial que ofrecen un rendimiento superior en una huella compacta. Este proceso de ensamblaje relativamente nuevo permite una huella mínima que es significativamente más pequeña que otros módulos de conversión de energía mientras también proporciona simultáneamente la máxima potencia. Además de su tamaño compacto, los productos 3DPP permiten la implementación de modernos ensamblajes de soldadura por reflujo que pueden reducir las complejidades de la cadena de suministro y fabricación durante la producción.
Esta tecnología 3DPP puede eliminar la necesidad de una PCB interna al montar componentes intrínsecos directamente en un marco de plomo, reduciendo así la cantidad de espacio requerido por los componentes dentro del módulo. Como ejemplo de orden de magnitud, un producto regulador de conmutación 3DPP recientemente disponible es de solo 3mm x 5mm x 1.6mm, haciéndolo casi tan pequeño como un IC. Esta reducción de tamaño permite a los ingenieros y diseñadores tener perfiles de PCB más aerodinámicos con conversión de energía integral sin perseguir un diseño de conversión a medida costoso. Estos dispositivos habilitados por la tecnología 3DPP están disponibles en varios tipos de paquetes, incluidos LGA, ala de gaviota, bloques y pilares, y bolas de soldadura, lo que puede marcar una gran diferencia en aplicaciones con limitaciones de espacio. Y mientras que algunas aplicaciones pueden requerir algunos componentes pasivos externos, los componentes de filtrado (como un inductor integrado) están incluidos internamente en los productos 3DPP (ver Figura 1). Otro beneficio de su tamaño compacto son los bucles de corriente de conmutación estrechos que reducen inherentemente la EMI, haciendo que estos productos sean extremadamente valiosos en entornos críticos de EMC
Aunque la reducción de tamaño es invaluable para las ofertas de productos 3DPP, hay varios otros beneficios al usar un producto 3DPP versus un módulo encapsulado estándar que pueden hacer que los productos 3DPP sean aún más atractivos. La compacta forma de la tecnología 3DPP ayuda a reducir la carga térmica de un sistema, lo que puede reducir la necesidad de otros sistemas de gestión térmica y, en última instancia, reducir el tiempo de diseño. La tecnología 3DPP elimina los hilos de unión en el IC convertidor y lo coloca directamente en un marco de plomo (ver Figura 2), reduciendo así dramáticamente la resistencia térmica. Esta práctica reduce considerablemente los caminos de potencia en el PCB lo que también permite mayores frecuencias de conmutación mientras se mantienen los requisitos de EMC.
En aplicaciones de alta densidad térmica como el 5G, minimizar la carga térmica en cada oportunidad es extremadamente importante para mantener el rendimiento del sistema y maximizar la longevidad. Esta tecnología 3DPP busca minimizar la pérdida de calor en la conversión de potencia y reducir la carga térmica total en sistemas como el 5G y otras aplicaciones de alto rendimiento. Tecnologías que empujan los límites como el 5G podrían no ser posibles sin tecnología innovadora de gestión térmica. Por lo tanto, la baja carga térmica de la tecnología 3DPP ya está siendo aprovechada en aplicaciones 5G y probablemente será crítica para futuras tecnologías con requisitos similares de alta eficiencia.
Esta tecnología avanzada se puede usar en cualquier aplicación que requiera un mínimo espacio de conversor, altas frecuencias de conmutación o reducción de EMI. Industrias como la médica, movilidad, energía, IoT, comunicación/5G y automotriz ya han optado por la tecnología 3DPP dada su sobresaliente rendimiento y tamaño.
Para aprender más sobre los productos 3DPP y las placas de evaluación, asegúrate de visitar RECOM Power.