El gobierno de EE.UU. insta a reactivar la producción y fabricación de PCB en territorio estadounidense

A menos que hayas estado diseñando desde una cueva, te habrás dado cuenta de lo difícil que se ha vuelto encontrar buenos proveedores de semiconductores. Mientras las empresas afrontan las consecuencias de la demanda masiva de los consumidores aplicando estrategias de aprovisionamiento basadas en el "por si acaso", la industria de semiconductores responde con nuevas inversiones en fábricas. A pesar de que algunas empresas como United Microelectronics invierten miles de millones en aumentar su capacidad en el extranjero, Intel está ahora en el punto de mira de la actualidad informativa gracias a su decisiva inversión de 20 000 millones de dólares para construir dos nuevas fábricas en Ohio.

Si bien la industria de los semiconductores cuenta con muchas nuevas inversiones y se espera que el aumento de la demanda sea constante, ¿qué se puede esperar que ocurra en el campo de la producción y fabricación de PCB? Es bien sabido que la externalización ha diezmado la industria nacional de fabricación de PCB en Norteamérica y, especialmente, en Estados Unidos. Las operaciones nacionales han quedado relegadas en gran medida a la producción de placas de circuito impreso militares, montajes que contienen elementos de propiedad intelectual muy sensibles, creación rápida de prototipos, fabricación por contrato o fabricación poco especializada.

El 24 de febrero se publicaron dos nuevos informes por parte del Departamento de Seguridad Nacional (DHS) y del Departamento de Comercio (DoC) de Estados Unidos, en los que se hace evidente el reconocimiento de la Casa Blanca de la importancia estratégica de la capacidad de fabricación de PCB en Estados Unidos para las tecnologías de la información y la comunicación (TIC). Esto marca un gran cambio en la forma en que el gobierno de los Estados Unidos entiende las cadenas de suministro de productos electrónicos en general, así como el papel de las PCB en los productos de TIC.

Puedes acceder al informe completo del DHS/DoC aquí.

Qué pone en el informe DHS/DoC

El informe publicado por el DHS/DoC se centra principalmente en todos los aspectos de la cadena de suministro para la TIC, que van desde los componentes iniciales, como las PCB desnudas, hasta el montaje y el desarrollo de aplicaciones. El informe extrae algunas conclusiones importantes sobre el riesgo de la cadena de suministro de PCB que deberían resultar útiles para el sector de cara al futuro:

• Aunque EE. UU. lidera la innovación en TIC en muchas categorías de productos, la producción de PCB y PCBA se concentra cada vez más en China. Los fabricantes de equipos originales (OEM) continúan subcontratando el desarrollo del firmware en el extranjero.
• La externalización crea un riesgo de seguridad para la propiedad intelectual. El riesgo surge debido a la exposición de datos técnicos a terceros que ofrecen poca transparencia sobre cómo manejan esa información y sobre sus prácticas de ciberseguridad.
• La subcontratación crea un riesgo para la seguridad de la mano de obra. Las partes interesadas del sector tienen dificultades para encontrar talento nacional de fabricación y desarrollo de software, a pesar del crecimiento previsto de los puestos de trabajo disponibles.
• Los fabricantes de equipos originales dependen en gran medida de un número limitado de proveedores sobre el que desarrollar y fabricar sus productos.
• La situación actual de la base industrial de la TIC deja a los Estados Unidos en una situación de vulnerabilidad con relación a distintos "riesgos de origen externo derivados del robo de propiedad intelectual, a la dependencia económica, a una normativa laboral debilitada y a implicaciones a nivel climático".

Los riesgos identificados aquí van en la misma línea de las advertencias expuestas en un informe del IPC del mes pasado, que identificó lagunas en la estrategia estadounidense de fabricación de productos electrónicos. Concretamente, la externalización de la capacidad de producción combinada con una fuerte concentración de esta capacidad en China son las causas subyacentes de los riesgos descritos anteriormente. Cualquier pérdida de acceso a la capacidad de producción de PCB de China sería un desastre económico.

El precio pagado por la industria estadounidense de PCB por la subcontratación solo se ha hecho realmente evidente en los últimos años ante la volatilidad de la cadena de suministro y la inestabilidad geopolítica. Si bien el problema de la capacidad de producción y fabricación de PCB en Estados Unidos se puede solucionar con relativa rapidez, el problema de la mano de obra es mucho más complicado y requiere una inversión significativa. Los conocimientos en materia de fabricación, imprescindibles para la producción de electrónica avanzada, corren el riesgo de perderse a medida que la actual generación de especialistas en fabricación se vaya jubilando.

El camino a seguir

En el informe, los autores identificaron siete medidas para resolver estos riesgos inadmisibles para la cadena de abastecimiento: la relocalización, el desarrollo de la mano de obra y la investigación y el desarrollo sostenido por parte de los fabricantes. Actualmente, la contribución estadounidense a la producción mundial de PCB ha caído de más del 30% a tan solo un 4%. Además, únicamente cuatro de las 20 principales empresas de fabricación de productos electrónicos (EMS) se encuentran en Estados Unidos. Las empresas estadounidenses y europeas que han experimentado importantes problemas en la cadena de suministro durante el COVID dependen claramente de fuentes externas, particularmente de la región APAC.

La divergencia entre la capacidad de fabricación de PCB en Estados Unidos y la APAC comenzó alrededor del año 2000 y la producción en el extranjero no ha dejado de aumentar de manera constante, como se puede ver en los datos del IPC que figuran a continuación.

Aunque los datos anteriores solo llegan hasta 2014, sabemos que la tendencia ha continuado hasta hoy, lo que nos ha llevado a la situación actual en la que se producen más del 50% de las PCB comercialmente disponibles en China. Aunque no hay nada de malo en producir en el extranjero, también es importante gestionar el riesgo que supone hacerlo, y eso es algo que solo puede conseguirse mediante una mayor diversificación.

Los conocedores de la situación de la cadena de suministro coinciden en que la diversificación de la capacidad de producción es la única solución capaz de reducir el riesgo para los usuarios finales. Apuntalar esta capacidad de producción, o al menos extenderla más allá del sudeste asiático, es la mejor manera de reducir los riesgos descritos anteriormente. Si bien el reconocimiento por parte de la administración de los problemas de fabricación de PCB en Estados Unidos es un punto de partida alentador para la industria estadounidense dedicada a la fabricación de PCB, y para la capacidad de fabricación del mundo occidental en su conjunto, no es más que el principio de una tarea de gran magnitud.

El tiempo dirá si organizaciones como IPC, PCEA o PCBAA consiguen impulsar la relocalización de productos sensibles a la propiedad intelectual y de importancia estratégica. Los fabricantes estadounidenses de productos electrónicos han perdido una cuota de mercado significativa debido a más de 20 años de deslocalización y la capacidad de fabricación acumulada en el sudeste asiático ha generado un riesgo significativo de cuellos de botella en la cadena de abastecimiento. Ya hemos visto cómo este tema afectó a la industria de los semiconductores en el periodo de 2020-2021, sin embargo, en este caso, la Casa Blanca parece equiparar el problema de la deslocalización de los semiconductores a una cuestión de seguridad nacional. Estos informes parecen ilustrar la voluntad de tomar la misma postura con respecto a la producción y el montaje de PCB.

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