Perdiendo el miedo a los encapsulados BGA Los encapsulados BGA ( Ball Grid Array, por sus siglas en inglés, o algo así como matriz de bolas en malla en castellano) forman parte de la vida de todo diseñador de tarjetas de circuito electrónico desde hace bastante tiempo. No obstante, es en estos tiempos en los que están cobrando una importancia cada vez mayor, debido a la incesante y progresiva miniaturización de la electrónica. Este tipo de encapsulados permite alcanzar altas densidades y Leer Artículo El uso de materiales magnéticos en nuestro PCB ¿Por qué y para que? A medida que vamos completando un nuestro diseño de PCB, si no lo hemos hecho ya con anterioridad, debemos comenzar a pensar en cómo se comportará nuestro PCB desde el punto de vista de los campos electromagnéticos, o como imaginamos todos, desde el punto de vista de la tan temida Compatibilidad Electromagnética, o más conocida en el mundo del diseñador de PCB como con las siglas EMI (Interferencia Electromagnética). Para empezar a solventar todo Leer Artículo Los peligros del stack up de 4 capas Tradicionalmente, muchos ingenieros de PCB nos decantamos por una estructura de tarjeta de 4 capas para nuestros diseños. Suele ser una solución excelente en términos de aprovechamiento del espacio y rendimiento electrónico. Sin embargo, veremos que en la mayor parte de los casos, se hace un uso erróneo de la misma. 4 capas frente a 2 Cabe preguntarse en primera instancia por qué el stack up de 4 capas es preferible en ciertos casos al de 2. En Leer Artículo El fichero OutJob: generación de documentación para dummies Uno de los grandes caballos de batalla de todo ingeniero de diseño de PCBs es la generación de la documentación de fabricación. Si no se sabe cómo hacerlo adecuadamente, puede convertirse en una labor muy tediosa y con alto riesgo, además, de no ser compatible con los estándares requeridos por el fabricante. 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Mientras estaba trabajando en él, he probado algunas de las funciones avanzadas de diseño de AD20 y, en este artículo, daré mi opinión sobre dos que me han impresionado gratamente: deslizamientos y enrutamiento de cualquier ángulo. Después de haber leído y visto vídeos de estas funciones de enrutado de antemano, estaba deseando probarlas. Tengo experiencia en enrutar pistas en Leer Artículo Fiabilidad de las microvías en los diseños de interconexión de densidad ultra alta Judy Warner: A principios de este año, mientras estábamos en el evento IPC Apex Expo de San Diego, nos reunimos con Jim Brown, de GreenSource Fabrication. ¿Podrías describir este problema a nuestros lectores? Jim Brown: Judy, a medida que la demanda de tecnología ha aumentado, se ha ido extendiendo paulatinamente la densidad de los PCB. El resultado son las microvías apiladas de Ultra-HDI y las líneas de menos de 75 micras. Las microvías se han Leer Artículo ¡Presenta tus diseños de PCB y gana con Altium! 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